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Cadence 拓展ChipStack AI Super Agent,新增面向 RTL 生成与早期 PPA 优化的智能体
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布为Cadence® ChipStack™ AI Super Agent 新增一款智能体,可实现前端数字设计与验证自动化。该智能体可通过自然语言提示,支持以功耗、性能和面积(PPA)驱动的规格到 RTL 生成、RTL 分析与优化。该 RTL 生成式智能体建立在 2026 年 2 月发布的...
2026-09-29
楷登电子 Cadence
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TI 推出全栈嵌入式边缘 AI 方案,依托 MCU+NPU 架构破解终端 AI 落地难题
面对边缘 AI 在算力、功耗、安全、场景碎片化等方面的挑战,德州仪器 (TI) 全栈嵌入式边缘 AI 方案以分层布局、软硬协同为核心,基于 MCU + NPU 架构及 TinyEngine™ NPU 解耦设计,从硬件加速器、安全架构到软件开发生态,端到端加速 AI 规模化落地。
2026-09-24
德州仪器 边缘 AI
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Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互连芯片组 突破传统MIPI传输布线瓶颈
为超低功耗光学和电气互连技术的先驱,EverProX Technologies Munich GmbH(长芯博创德国有限公司)旗下Silicon Line品牌于近日宣布推出"MSDL 20G"。这是全新MSDL 20G系列的首款产品,由SL8582x串行器和 SL8581x解串器组成的端到端互连芯片组。该芯片组旨在突破传统MIPI D-PHY信号在带宽、电磁干扰...
2026-09-24
长芯博创 MSDL 20G
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英飞凌推出 OPTIREG™ TLE9744QK PMIC,面向车规高压牵引逆变器
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出OPTIREG™ PMIC TLE9744QK。这是一款全集成电源管理IC(PMIC),专为电动及混动汽车的高压牵引逆变器打造。该芯片将完整的电源供电功能、旋变激励功能,以及专用安全引擎集成于单一器件内,不仅简化了牵引逆变器电控单元(ECU)的设计...
2026-09-14
英飞凌 TLE9744QK
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蔚华科技先进封装论坛落幕,发布 SP7000G TGV 微裂纹扫描系统,助力 Glass Core 量产
9 月 8 日,蔚华科技举办先进封装关键技术论坛,围绕 Glass Core 与 TGV 在 AI、HPC 领域的发展机遇与量产难点展开研讨,康宁、DNP、技嘉等行业专家到场分享技术进展。论坛同期,蔚华正式对外发布 SP7000G TGV 微裂纹快速扫描系统,这款设备可完成大尺寸玻璃基板的快速全片无损检测,为下一代玻璃基...
2026-09-09
蔚华科技 Glass Core
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智谱GLM-5.3-Flash登顶OpenRouter双榜,结束DeepSeek 56天霸榜纪录
过去一周,一个代号为Ox-Alpha的神秘模型横扫AI圈,以匿名之姿同时冲上OpenCode和OpenRouter调用量榜首,终结了DeepSeek连续56天的霸榜纪录。开发者们惊呼“它在屠杀我们的内部基准”,全网竞猜其身份——谷歌?海外神秘团队?昨天,答案终于揭晓:它正是智谱刚刚开源的GLM-5.3-Flash,GLM-5系列首个原...
2026-08-28
智谱 AI 海光
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MSI发布XpertStation WS300桌边AI超级电脑,搭载NVIDIA GB300芯片正式出货
2026年8月28日——当企业AI从概念验证迈向全天候运行的代理式AI时代,算力部署的“最后一公里”正在被重新定义。今天,MSI微星科技宣布搭载NVIDIA DGX Station架构的XpertStation WS300正式出货。这款桌边型AI超级电脑将NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip的强悍性能压缩至办公桌旁...
2026-08-28
企业AI NVIDIA 微星科技
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高通发布全新 Oryon CPU:首款主频达 5GHz 的移动芯片,搭配 FlexCache 缓存架构
手机芯片的性能竞赛从未停止,但真正的跨越往往出现在某一两项核心指标的“破线”时刻。高通在2026骁龙峰会前夕披露了下一代旗舰移动平台的核心细节:全新Oryon CPU成为首款最高主频达到5GHz的移动CPU,搭配名为FlexCache的可扩展缓存架构,试图在单核算力和多核协同两个维度同时拉高天花板。从标准版...
2026-08-26
高通 骁龙峰会 CPU GPU
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英飞凌宣布收购C2i Semiconductors,强化AI数据中心电源方案
英飞凌收购了印度班加罗尔的C2i Semiconductors,一家专做AI数据中心软件定义多相控制器和智能功率级的公司。交易预计第三季度完成,金额未公布,但逻辑清晰:C2i的系统级供电架构软件定义能力,补在英飞凌从硅、碳化硅到氮化镓的功率半导体版图上,拼成一条“从电网到核心”的完整供电链路。英飞凌电...
2026-08-25
英飞凌 收购 C2iSemiconductors AI
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