-
中小面板产能扩大趋势日益明显
由于智能手机、平板终端及车载设备的需求逐渐扩大,中小型面板产能扩大的趋势日益明显。比如,韩国三星移动显示器计划从2011年开始利用第5.5代有机EL面板生产线(玻璃基板尺寸为1300mm×1500mm)进行量产,2012年全产能为每月7万张(按玻璃基板来换算)。台湾大型液晶面板公司通过将旧的大型液晶面板生产...
2010-12-22
中小面板 产能 趋势
-
中小面板产能扩大趋势日益明显
由于智能手机、平板终端及车载设备的需求逐渐扩大,中小型面板产能扩大的趋势日益明显。比如,韩国三星移动显示器计划从2011年开始利用第5.5代有机EL面板生产线(玻璃基板尺寸为1300mm×1500mm)进行量产,2012年全产能为每月7万张(按玻璃基板来换算)。台湾大型液晶面板公司通过将旧的大型液晶面板生产...
2010-12-22
中小面板 产能 趋势
-
开关电源的可靠性设计方案
本文对影响开关电源可靠性的几个方面作出较为详细的分析比较,从工程实际出发提出提高开关电源可靠性的方案。
2010-12-22
开关电源 可靠性 电磁兼容
-
精彩问答:超低压差LED显示屏驱动D5026A与LED灯条解决方案
本文是LED显示技术交流会现场互动精彩问答。问答主题:D5026A 超低压差恒流输出使得供电电压最低仅为30mV,节电达30%以上,芯片发热减少70%以上。D7001/D7002每组芯片有24路输出,可以驱动8组RGB全彩LED,大幅降低了芯片使用数量,简化了电路设计。问答请与现场演讲记录对照阅读:《超低压差LED驱动...
2010-12-21
LED显示与照明技术网友交流会 问答 LED显示屏驱动 LED灯条 解决方案
-
精彩问答:超低压差LED显示屏驱动D5026A与LED灯条解决方案
本文是LED显示技术交流会现场互动精彩问答。问答主题:D5026A 超低压差恒流输出使得供电电压最低仅为30mV,节电达30%以上,芯片发热减少70%以上。D7001/D7002每组芯片有24路输出,可以驱动8组RGB全彩LED,大幅降低了芯片使用数量,简化了电路设计。问答请与现场演讲记录对照阅读:《超低压差LED驱动...
2010-12-21
LED显示与照明技术网友交流会 问答 LED显示屏驱动 LED灯条 解决方案
-
PSF系列:Vishay推出具有优异稳定性的高精度金属膜电阻
2010 年 12 月 20 日 ,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用2012和4527外形尺寸的新系列表面贴装的高精度、高稳定性金属膜电阻 --- PSF系列。该系列电阻具有±5 ppm/℃的极低温度系数和0.01%的容差,在各种环境条件下均具有优异的稳定性。
2010-12-21
PSF系列 表面贴装 电阻 Vishay
-
PSF系列:Vishay推出具有优异稳定性的高精度金属膜电阻
2010 年 12 月 20 日 ,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用2012和4527外形尺寸的新系列表面贴装的高精度、高稳定性金属膜电阻 --- PSF系列。该系列电阻具有±5 ppm/℃的极低温度系数和0.01%的容差,在各种环境条件下均具有优异的稳定性。
2010-12-21
PSF系列 表面贴装 电阻 Vishay
-
PSF系列:Vishay推出具有优异稳定性的高精度金属膜电阻
2010 年 12 月 20 日 ,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用2012和4527外形尺寸的新系列表面贴装的高精度、高稳定性金属膜电阻 --- PSF系列。该系列电阻具有±5 ppm/℃的极低温度系数和0.01%的容差,在各种环境条件下均具有优异的稳定性。
2010-12-21
PSF系列 表面贴装 电阻 Vishay
-
今年MEMS麦克风出货近6.96亿颗
苹果(Apple)最新手机iPhone 4全球热卖,也让该款手机所配备的微机电系统(MEMS)麦克风市场前景大好;根据市场研究机构iSuppli的估计,全球MEMS麦克风出货量将由2009年的 4.41亿颗,到2014年成长至17亿颗以上。此外该机构指出,2010年度MEMS麦克风出货量预测将近6.96亿颗。
2010-12-21
MEMS麦克风 出货 苹果 iPhone 4 智能手机
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 亮相IOTE 2026深圳物联网展,芯科科技展示全栈无线物联网解决方案
- 优化高压信号链误差,TI零漂移与e‑Trim技术普及精密放大应用
- 大联大世平携手NXP深耕边缘AI,赋能低功耗智能穿戴产品创新落地
- 视觉感知重构设备能力边界,解析无人机与VGR机器人的感知体系差异
- 算力时代存储革新:NAND闪存分层升级,重构AI数据中心底层架构
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


