机遇与挑战：

• 数字家电以及半导体用材料与产品的需求大幅下滑
• 半导体封装材连高机能型也呈现低迷
• 全球面临前所未见的需求紧缩

市场数据：

• 日本电气硝子公司其滋贺县二处工厂，2008年12月液晶用玻璃基板产能合计减产4-5成
• 住友化学公司2008年第四季，偏光板厂的开工率仅为产能的一半
• 宇部兴产2008年第四季，薄型面板用聚亚酰胺膜工厂的开工率也仅是产能的一半

受到全球经济景气急遽恶化的影响，数字家电以及半导体用材料与产品的需求大幅下滑，液晶用玻璃出货量大幅减少，半导体封装材连高机能型也呈现低迷，家电等的最终产品也看不到市场回复的蛛丝马迹，全球面临前所未见的需求紧缩。

旭硝子公司在日本与台湾地区、韩国的部分工厂，以提前年修或延后重新启动来调整产量，维持配合出货生产的劳动状况。其在韩国龟尾市投入150亿日圆，预计今春启用的液晶面板用玻璃基板厂是否如期启用，成为今后关注之焦点。

日本电气硝子公司其滋贺县二处工厂，2008年12月液晶用玻璃基板产能合计减产4-5成，2009年第一季的销售量也比去年同期减少3成，售价跌超1成。

住友化学公司2008年第四季，偏光板厂的开工率仅为产能的一半，其爱媛厂与台湾、韩国三工厂合计年产能达7100万平方米，由于面板起的减产，11月起需求骤降。

宇部兴产公司2008年第四季，薄型面板用聚亚酰胺膜(Polyimide Film)工厂的开工率也仅是产能的一半。日本Zeon公司原预计2009年第一季下期光学材料的销售额可以比上期倍增；但如今观之，也仅是持平或略增而已。虽然获得台湾大型电视相位差膜的新订单，但因市场整体缩小，销售很难增长。

电路基板方面，住友Backlight公司的电路基板，不管是可弯曲的可挠型或坚硬的硬质型均直接受影响，所有用途的封装材也缺乏订单。

日本化药公司半导体封装材使用的环氧树脂也减产，其厚狭厂2008年第四季的出货量比去年同期减少5成，耐热性低的泛用型与不含氟化物的高机能型的出货均下滑。

凸版印刷与大日本印刷二大公司的半导体制造用光罩(Photo Mask) 约占有全球五成的市场，如今也面临严峻的考验。