你的位置:首页 > 光电显示 > 正文

莱迪思半导体与Helion合作推出基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案

发布时间:2015-02-12 责任编辑:susan

【导读】近日,莱迪思半导体公司宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。这项开发是运用低成本、低密度FPGA加速先进的摄像头设计的。
 
莱迪思和Helion的设计基础平台是基于LatticeECP3™ FPGA的HDR-60摄像头开发套件以及Helion的IONOS 图像信号处理IP。可用于使用Fairchild Imaging的HWK1910A卷帘快门传感器实现高动态范围以及使用Sony IMX104和IMX136图像传感器的高清和百万像素图像处理解决方案。
 
设计工程师们可使用全球尺寸最小、每I/O成本最低的可编程器件实现适用于工业和汽车市场的新一代高清摄像头解决方案。
 
LatticeECP3 FPGA可直接与各类高清传感器互连,为智能分析进行图像处理,并可通过其高速I/O或使用集成的16通道SERDES输出视频,凭借这些优势,此解决方案是工厂自动化、机器视觉和视频监控应用的理想选择。
 
来自Varioptic公司的基于HDR-60的自动对焦和液体镜头解决方案为我们展示了液体镜头所具备的快速对焦、超低功耗以及高抗冲击性能,结合低功耗、低密度FPGA器件,拓展了适用于工业自动化市场客户的应用范围。
 
要采购传感器么,点这里了解一下价格!
特别推荐
技术文章更多>>
技术白皮书下载更多>>
热门搜索
 

关闭

 

关闭