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德豪润达LED倒装芯片赶超日亚 有望年底突破200lm/W

发布时间:2015-10-14 责任编辑:susan

【导读】目前,德豪润达大功率陶瓷倒装NLW3232同步世界的性能,实现光效达170lm/W,并有望年末突破200lm/W。倒装NLW3232性能已经世界领先,打破芯片巨头飞利浦与日亚的技术垄断,性能上已经超过日亚齐平飞利浦。
 
9月24-25日,由华强LED网举办的“第六届华强国际LED照明市场战略暨创新技术研讨会”于中山小榄成功举办。德豪润达销售总监梁成侃表示,公司目前重点布局倒装芯片和芯片级封装LED,目前大功率陶瓷倒装NLW3232同步世界的性能,实现光效达170lm/W。德豪莫总曾表示它将有望年底突破200lm/W。
 
图1-德豪润达销售总监梁成侃
 
德豪润达代号为“北极光”的倒装芯片NLW3232,它的优势在于不仅在1W驱动的时候获得160-170lm/W的高光效,在2W甚至3W驱动的时候光效还能维持在130Lm/W以上,这为客户轻松做出整灯100Lm/W以上的路灯提供了一个优异的解决方案。
 
图2-德豪润达代号为“北极光”的倒装芯片NLW3232
 
另外,1ALED照明级高驱动电流倒装芯片在1A的电流驱动下可实现310流明,在700ma电流驱动下每瓦可达230流明,据公开资料,同规格的飞利浦芯片对应数据为300流明、220流明,美国科锐对应数据为297流明、223流明,北极光倒装芯片光效性能已经世界领先,打破芯片巨头飞利浦与日亚的技术垄断,性能上已经超过日亚齐平飞利浦。
 
据行业研究数据显示,2014年国内LED行业总产值3450亿元,其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为120亿元、570亿元、2760亿元。目前国内芯片产业价值占比较低,因为LED芯片主要核心技术集中在日本、德国、美国、韩国等企业手上,从而垄断了高端领域。
 
今年LED照明普及继续加快,2015年全球LED照明的渗透率将超过30%,而LED芯片技术的发展趋势已经明确,飞利浦、科锐、欧司朗等国际企业都不约而同地走上了LED倒装芯片的技术路线。德豪润达因此不断推出LED倒装芯片,就是想抓住LED下一个风口。
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