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拆解vivo NEX---外媒评出的中国 Top 1智能手机

发布时间:2018-06-27 责任编辑:wenwei

【导读】6 月 22 日,知名国外科技媒体 The Verge 评选了中国最新八大智能手机,vivo NEX S名列Top 1,这是一部按照较高防水标准设计的手机,接下来将开始细致的拆解......
 
6 月 22 日,知名国外科技媒体 The Verge 评选了中国最新八大智能手机,按照顺序 Top 8 手机排名分别为:vivo NEX S、OPPO Find X、小米 MIX 2S、华为 P20 Pro、魅族 15、vivo X21、OPPO R15 Pro 、小米 8。
 
vivo NEX,这是一部按照较高防水标准设计的手机,并且背壳为3D玻璃材质,所以分离背壳无疑将成为最困难,并且最危险的过程。分离背壳之后,机身内部的三段式结构看似普通,然而却分布着安卓手机少有的高达39颗螺丝,并且螺丝的种类也达到了4种。有意思的是我们还头一次在非iPhone的安卓手机上见到了子母螺丝设计。尽管该机的设计复杂度还不至于到iPhone的量级,但在安卓阵营中还算不错了。
 
拆解vivo NEX---外媒评出的中国 Top 1智能手机
 
拆解vivo NEX---外媒评出的中国 Top 1智能手机
 
NEX的前摄究竟怎么实现升降?第三代屏下指纹,屏幕发声听筒究竟是个什么东西?为了找到答案,我们要把这款机器拆到尽可能细致。
 
拆解vivo NEX---外媒评出的中国 Top 1智能手机
 
vivo NEX旗舰版配备了6.59英寸超大刘海屏幕,分辨率2316*1080。并且该机还支持第三代屏下指纹识别技术,根据官方说法,相比前代指纹图像精度提升50%。
 
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屏幕采用OLED材质,色彩艳丽,尤其对明暗的表现要比传统LCD屏幕更加鲜明,且拥有出色的功耗表现。由于顶部隐藏了各种传感器,所以顶部屏幕可以做到与边框近乎一致的宽度。
 
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前置摄像头并非裸露,而是被放在与机身颜色协调的舱体内。正面的防护玻璃表面有绿色的抗折射镀膜,下面还加入了点阵纹理装饰,仔细看的话还可以发现镜片的边角还采用了圆角的处理。
 
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摄像头顶部采用椭圆形设计,您如果仔细观察,还会发现有个圆形印记,这个不难猜测,是该机的红外收发装置。所以其实升降结构里面不仅藏着摄像头,还有其他元件,定制程度非常高。
 
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摄像头背部还印着一个logo,logo下方写着AUTO LIFTING(自动升降)不清楚这是供应商的名字(网上没查到)还是只是对这个摄像头功能的标注。
 
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实测这枚弹出式前摄的厚度仅为4.45mm。这个厚度几乎就是普通前摄的厚度了,然而他却还有外壳包裹,所以推测内部的摄像头单元应该是经过特殊定制的。
 
参数方面,该机前摄拥有800W像素,F2.0光圈。由于体积限制,所以并没有那么抢眼。但从拍照体验上来讲,他的表现还是可圈可点的。我们随后会深度拆解这枚摄像头一探内部结构!
 
NEX旗舰版的机身背部采用曲面玻璃材质,后置双摄设计在机身左上角,摄像头下方还有一枚双色温闪光灯。
 
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仔细观察背壳,你会发现表面玻璃内部有看起来非常立体的菱形花纹,当机器变换角度时,他们会反射不同色彩过度的光泽,vivo管这层镀膜叫全息幻彩工艺,大家戏称“五彩斑斓的黑”。
 
摄像头又一定的突起,保护镜片的四周包围了一圈金属环,起到一定装饰效果。参数方面,主摄像头1200万像素F2.4光圈。
 
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给大家展示一下背壳在不同角度下所呈现的五彩效果,但在长明灯的强光照射下,这种效果不明显。
 
机身侧面的设计将直接决定握持手感。vivo采用边缘曲面玻璃配合金属弧度中框实现了非常出色的握感。机身左侧史于前例的加入了人工智能Jovi的按键,按键表面斜条处理易盲操。
 
中框表面经过镀膜处理,拥有较高的光泽,并且触感也十分温润。机身顶部处理前摄弹出仓外,还设计有3.5mm耳机接口以支持该机强大的HIFI硬件。降噪麦克也设计在了顶部。
 
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终于,vivo把自家产品USB-C接口的第一次给了NEX。SIM卡槽设计在机身底部。指的注意的是,用于弹出卡槽的小孔非常容易与底部拾音MIC孔混淆,所以假如不小心插入MIC孔会怎么样呢?我们稍后在拆解中给大家找到答案。
 
电源与音量按键被设计在机身右侧,位置与按压手感没什么槽点。
 
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尺寸方面官方参数为高度:162mm 宽度:77mm 厚度:7.98mm 我们实测腹部厚度8.09mm.
 
算上摄像头凸起的最厚度为8.61mm,所以摄像头凸起0.52mm,算比较小的了,视觉上不会过于碍眼。
 
从机身底部取出SIM卡槽。
 
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SIM卡槽采用塑料表层,内部有金属加强筋,这样既保证了较强的韧性以及刚性,在颈部还设计了橡胶密封圈防止水汽进入,可以推测该机进行了系统性防水处理。
 
机身底部没有螺丝设计,所以推测背壳为独立设计,拆解也往往是从这里入手。我们先用吸盘工具加热背盖下方,软化固定胶。
 
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随后尝试用吸盘工具将机身底部掀开一条缝隙。然而,即便是已经加热过,但背壳依然文思不动,可以断定vivo采用了非常强力并且大量的固定胶。
 
背壳文思不动,却把正面的屏幕吸开了...只能祈求我们起初从背壳拆解的判断是错误的。然而当掀开屏幕后,却发现内部宾武任何螺丝,此时的我是绝望的,因为用不了吸盘。
 
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虽然屏幕被错误掀开,但也让我们意外有机会见识屏幕下面的黑科技了,首先是第三代屏下指纹,屏幕背部仅有一个圆形开孔,这让我们意识到相比X21的屏下指纹发生了很大的变化。
 
但我开机后,用手指激活屏下指纹识别窗口,可以发现背部的圆洞发出与屏幕一致绿色光。这是因为OLED屏幕本来就是透明的,所以正反都能看到屏幕发出的光。
 
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在指纹识别窗口的正下方,可以看到一个特殊设计的摄像头组件,如果对屏下指纹了解的网友应该已经猜到他的工作原理了,其实正是这枚超短焦摄像头透过屏幕采集的用户指纹信息。
 
想不之下,上一代X21更像是采用的传统电容指纹识别方式,但要穿过厚厚的屏幕,所以不难理解为什么这代屏下指纹会有明显提升了。
 
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屏下的惊喜不止于指纹,屏幕顶端的这个位于缓冲棉中间的开孔同样勾起了我的好奇心。要知道这里可以是显示区域,隔着一层屏幕的。
 
可以断定对应位置就是屏下光线传感器,已知OLED屏幕可以透过光,只是光线会弱一些,所以只要光线传感器体积大一些,对光线的敏感性提升一些,并配合补偿算法,那么久可以规避屏幕光的干扰,实现在屏幕下方感受外界光线强弱啦。
 
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继续回到拆解,由于背壳以及无法吸盘,所以只能改用更暴力的备选方案,先加热,然后在用小刀插入背壳与机身的缝隙,最终在尽可能不损坏外观的前提下,成功翘起背壳。
 
翘起背壳后,在用薄塑料卡片一点点扩大缝隙,最终成功将背壳彻底从机身上脱离。感觉背壳固定的强度与三星S系列手机不相上下。
 
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掀开背壳,NEX的内部将第一次展现在大家面前。说实话,还有点小激动,因为终于要看到弹出式摄像头的内部构造了。
 
可以看到内部采用三段式设计结构,由于SIM卡槽设计在底部,所以整个底部模块占用了较大的空间。顶部主板被一块儿大面积盖板固定。目前还看不到前摄结构。
 
先来看看背壳,由于采用屏下指纹,所以背部就可以做到没有任何电子元件,在主板对应位置覆盖了大面积散热帖,从边角局部的用胶厚度可以看出背壳的固定强度。
 
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实测该机的背壳厚度达0.79mm。
 
接下来,主板上方塑料盖板。首先需要将表面的螺丝卸掉。
 
随后,将盖板分离。盖板背部并没有设计电子元件。
 
说实话,我想到升降摄像头会比较占用内部空间,但没想到他会占用这么大的空间,以至于主板被夹在前后摄像头之间一小部分空间,但从侧面也看出该机主板上的元件集成度非常高。
 
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尽管升降摄像头很抢眼,也非常有机械美。但我还是决定先将主板卸去,然后再仔仔细细的研究她,所以首先先断开电池排线,随后依次断开附近的按键,底部副板等排线。
 
断开这里的同轴线。
 
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主板左侧还有两颗同轴线,如此一来,该机有三枚同轴线与底部相连,看来天线部分大多集成在了下方。
 
让我非常吃惊的是,固定前摄链接器的盖板竟用一颗子母螺丝固定。这种螺丝在手机上非常少见,过去只在iPhone上见到过她的顶部有个螺纹孔,所以另一颗螺丝可以拧在上面。
 
用一字螺丝刀可以将它卸去。
 
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随后便可以将前摄连接器的固定盖板卸去。
 
此时便可以断开前摄连接器。但此时前摄模块还不能从机身上分离。所以我们暂时先将主板卸去。
 
首先断开主摄像头的两枚连接器。
 
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该机的设计高度模块化。所以可以看到耳机接口也独立设计,将它与主板的链接器断开。
 
这里是光线距离传感器模块的链接器,断开。
 
此时,主板已经松动,我们可以轻松将其从机身上取下。
 
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可以看到为了给前后摄像头模块留出地方,主板上有两个巨大残缺。实际上主板的体积并不大。因为元件集程成度很高,空间利用充分,另一个原因是SIM卡槽设计在了底部。
 
主板正面的较大屏蔽罩上覆盖了一层散热铜铂。将它掀开后可以看到几个小元件裸露在外,但这枚蔽罩并不可拆解。
 
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两枚屏蔽罩几乎靠在了一起,这对焊接工艺是个极大的考验,从侧面反映出这枚主板的集成度之高。正式因此使得该机实现了4000mAh大容量电池。
 
主板背部有三枚3屏蔽罩,同样紧密相连。其中中间的较大屏蔽罩上覆盖了一层散热硅脂,可以确定这里就是骁龙845的所在地了。
 
将表面罩体分离,中间最显然位置是三星K3UH7H7 8GB LPDDR4内存芯片,下面叠层封装了骁龙845处理平台。罩体对应位置同样有散热硅脂。内存藏在旁边的屏蔽罩内,无法查看。
 
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没有主板的覆盖,后置主摄像头有也可以轻松从身上分离。值得注意的是下面的主摄像模组加入了四轴光学防抖组件,可以避免手抖造成的成片率下降。
 
或许有人会抱怨副摄怎么参数那么寒酸,我推测可能是因为四轴防抖的体积过大庞大,所以vivo产品经理只能在更好的防抖与更好的副摄之间二选一,最终选择了前者,你能接收吗?
 
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从另一个角度也能看出,主摄像头的电板已经“侵占”了副摄的底部大面积空间。我们知道,两颗参数普通的双摄 ,不见得比单颗强大的单摄像拍照表现更好,因为二者满足的需求是不同的。
 
前后翻看本张图,和下一张图,你可以知道如何鉴别光学防抖。
 
可以发现镜头模组出现了较大幅度的晃动,这便是防抖组件的工作区间,如果只是对焦模块的haul,横向的晃动几乎是没有的。
 
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接下来让我们来看一下它工作的过程。
 
弹簧设计是为了防止外力按压摄像头而设计的缓冲机构,真正完成看了整个机动的是右侧的螺旋步进电机。
 
我们先来看看这个模块表现的固定螺丝卸去。
 
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卸去几颗螺丝后,步进电机出现松动,我们可以将它分离了,可以看到,镊子夹的位置与摄像头衔接,步进机电正式通过控制它的升降,来传动摄像头的升降。
 
步进机电正反面特写。单单定制这个组件,成本就不是普通厂家所能实现的,可见vivo在行业上游已经拥有足够力的话语权,与强大的产业链掌控能力。
 
此时前摄没有电机的制动,已经可以随意上下滑动,但依然有限位机构限制它的滑动区间。
 
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而这个限位机构就位于前摄模块框架之间,是一个圆盘限位桩。怎样让前摄摆脱它花了我很多时间。
 
再来看看这枚弹簧,它是介于传动机构与前摄模组之间的缓冲机构。它可以保证即便摄像头受到意外磕碰也依然可以有个缓冲,而不会损坏传动机构,这下大家可以放心各幅度按压它了吧。
 
如果说那个限位桩只是用来固定摄像头前后滑动的,那么靠近边框的金属框架则是为了防止摄像头左右晃动的,并且起到密封作用。在他的两端同样采用两颗子母螺丝固定。
 
子母螺丝特写。需要用小号一字螺丝刀卸去。
 
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作为整机最大的开孔部位。这里的密封性是我所关注的。从顶部看,这枚前摄的公差控制的足够小。
 
此时,我一直在思考怎么讲前摄从机身上分离。看到模块侧面有螺丝出现。
 
二话不说,卸之。
 
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由此,我们发现了该机身型最特别的一颗螺丝。随着将它卸去,弹簧和传动装置衔接环也可以一同卸去了。
 
中轴螺丝,弹簧和传动装置衔接环特写。
 
眼瞅着已经将前摄模组的所有螺丝都卸去了,却依然不能将其分离,拆解陷入僵局。知道意识到限位圆柱表面其实覆盖的是一层黑色贴纸。这种就是要让你不会拆的设计让我想到了苹果。
 
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卸去这里的螺丝。
 
终于,我们将限位圆柱分离。
 
随后,前摄模组也成功从机身上分离。
 
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摆脱前摄后,限位金属框也成功从机身分离,可以看到顶部有黑色密封橡胶环设计。看着这里也有严格的密封处理,给vivo点个赞。
 
金属限位框特写。
 
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此时,我们获得了vivoNEX升降前摄的零件分解全家福。不过很遗憾,因为我们就只有这一台机器,后续还要使用,所以没法拆开前摄的封装看内部结构了。
 
接下来分离耳机接口,在耳机接口顶端,可以看到液态硅胶注射成型的密封圈。这个设计与三星S9的密封方式一样。
 
耳机接口的本体也是完全密封的构造,这种设计的成本会更高一些,但对于防水来说,这是必须的。
 
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在听筒顶部,是光线距离传感器模块,是的,它们其实是一体设计的。
 
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可以看到此模块上方是距离传感器的收发元件,而下方是体积加大了的光线传感器,更大的体积更容易接受屏幕透过的光线,这种设计我之前在Apple Watch上也见到过。
 
接近传感器顶在了边框的顶点,可谓是最极限的靠上了,而光线传感器也专门是在屏幕后方开了个感应窗口。
 
从屏幕位置看光线传感器的感应开孔。
 
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接下来 这个很像是线性振动器的元件便是该机的听筒,vivo宣称的屏幕发声技术的关键。由此看来,它的确与小米MIX一代的压电陶瓷有巨大的区别。不过发声原理都是带动附近的元件震动。
 
从封装构造上看,这枚震动单元的成本不低,它实现了即便机身没有听筒的开孔,也可以贴近屏幕听到很清晰的声音,并且相比压电陶瓷发声,此设计能够带来更出色的听感。
 
至此,机身顶部的元件拆解完毕。可以看到边角部位经过了纳米注塑与金属加厚,抗跌落设计十分明显。
 
为了保证元件的合理摆放,防滚架表面经过了复杂的注塑与CNC切割工艺。
 
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vivo NEX的电池固定方式也与以往发生了重大区别,电池固定在金属底座上,而底座被两边的六颗螺丝固定。所以我们首先需要卸去固定螺丝。
 
卸去螺丝后,电池模块轻易便可以分离了,非常简单,没有固定胶。
 
当第一眼看到电池的封装时,我还以为供应商银行是索尼,因为我在索尼X72的拆解上也看到了类似封装。该机电池容量达到4000mAh,15.40Wh电池容量,支持22.5W双引擎闪充。
 
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接下来分离电池底部模块,首先卸去8颗固定螺丝。
 
随后分离底部扬声器模块。该机扬声器的声音品质很高,实际听感无论是解析力还是低频表现都可圈可点。但有些遗憾的是无法实现立体声外放。
 
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在出音孔位置贴有一圈密封泡棉,内部还有细密的密封网。
 
扬声器下方,看到极高集成度的副板设计,共有7条线缆与它相接。由于空间实在宝贵,震动器只好采用传统的转子震动器,被放置在极狭窄的空间里。
 
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接下来断开与副板相连的同轴线。
 
这颗连接器便是屏下指纹模块的排线。
 
断开排线后,我们便可以将底部副板分离。
 
副板正面有一片芯片被屏蔽罩保护。麦克风与数据接口也集成与此。
 
副板正面有一片芯片被屏蔽罩保护。麦克风与数据接口也集成与此。
 
另外数据接口也采用了密封设计,前有橡胶封圈,后有点胶密封。
 
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分离转子震动器
 
卸去固定屏下指纹模块的两颗螺丝。
 
可以发现正面是一个特殊设计的超短焦coms模块。
 
模组后方还有一枚处理芯片,代号GM185,无法判断供应商是哪家。不过之前有消息称,汇顶和新思都是该机指纹识别的供应商。
 
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整个第三代屏下指纹识别模块特写。
 
此时机身背部机身光秃秃了,但前面屏幕还没分离开。
 
这里有个橡胶塞用于固定屏幕排线。将它分离。
 
此时,屏幕排线便可以从机身后侧取出,并最终分离屏幕。
 
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屏幕模组特写。不知道看来屏幕将盖板玻璃四周压榨的只剩一条缝时,大家是什么感受,反正我是非常的激动的。因为看到了科技的巨大进步。
 
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本次拆解,我们共发现39颗螺丝。
 
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总的来说,通过拆解我们可以看出vivo 的确在科技创新方面下了不少功夫,但更重要的是,即便内部结构变得更复杂,机身开孔变得更多,但vivo依然不忘修炼抗水,防摔等功能。
 
 
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