【导读】长期以来，碳化硅的商用价值大多集中在功率半导体领域。随着 AR 光学器件、量子计算硬件进入产业化攻坚阶段，行业对高折射率、低热损耗、光学稳定性优异的衬底材料需求持续攀升。Wolfspeed 正式对外商用发布自研 TSiC™透明碳化硅技术，依托三十多年 SiC 晶圆制造积累，做出低光学吸收、高平整度的光学级衬底。这款新材料既能用作 AR 波导基材，简化光学结构、缩小穿戴设备体积，还可以承载量子比特并维持量子态，为下一代光学硬件与量子计算硬件提供全新材料方案。

2026 年 10 月 30 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、中国上海市 — 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司（纽约证券交易所代码：WOLF），今日宣布商用化推出专有的透明碳化硅（TSiC™）技术，将碳化硅（SiC）的应用潜力拓展至下一代增强现实（AR）、量子计算及先进光学应用领域。

Wolfspeed深耕碳化硅（SiC）创新超35年，包括其在LED技术领域的开创性工作，以及在高纯半绝缘（HPSI）晶圆制造方面的丰富经验。Wolfspeed的光学级TSiC™衬底针对实现极低光学吸收和卓越晶圆平整度而设计。碳化硅（SiC）具有高折射率、低双折射、高硬度和优异热导性，使其成为下一代增强现实（AR）波导的理想材料，有助于实现更宽视场、更优图像质量以及更紧凑的可穿戴设备。

除了增强现实（AR）领域外，TSiC™技术在量子计算领域同样展现出巨大潜力——它能够承载量子比特（qubit），保持其量子态，并通过光在单一碳化硅（SiC）晶体内传输量子信息。与许多替代材料不同，碳化硅（SiC）能够同时支持所有这些功能。

Wolfspeed“Beyond Power”业务副总裁Katrin Feurle表示：“Wolfspeed在碳化硅（SiC）领域的创新领导力已远远超越传统半导体应用。我们的专有TSiC™技术以及丰富的知识产权组合，使我们能够助力增强现实（AR）、量子计算及其他新兴市场实现突破，进一步彰显了碳化硅（SiC）的多功能性和变革潜力。”

美国罗切斯特大学显示系统与光学领域专家、前Meta Reality Labs首席技术官兼光学与显示产品高级总监Barry Silverstein表示：“多年来，真正身临其境、可全天佩戴的增强现实（AR）眼镜这一梦想，始终受限于光学材料的硬性瓶颈——很难同时实现宽视场、高图像质量和轻便可穿戴的外形。碳化硅（SiC）改变了这一局面。其极高的折射率使单层波导就能完成以往需要堆叠光学元件才能实现的功能，这正是行业将增强现实（AR）从新奇事物转变为日常眼戴设备所需要的突破性进展。Wolfspeed在光学级TSiC™技术方面的工作，正是能够最终开启这一潜力的材料创新。”

Wolfspeed 的技术依托雄厚的知识产权组合，以强大的知识产权布局，守护各项技术研发成果。公司将持续推进200mm光学级衬底的研发，同时开发300mm TSiC™技术，以满足未来市场需求。

关于 Wolfspeed, Inc.

Wolfspeed（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）在全球范围内推动碳化硅技术采用方面处于市场领先地位，这些碳化硅技术为全球最具颠覆性的创新成果提供了重要支撑。作为碳化硅领域的引领者和全球最先进半导体技术的创新者，我们致力于为人人享有的美好世界赋能。Wolfspeed 通过面向各种应用的碳化硅材料、功率模块、分立功率器件和功率裸芯片产品，助您实现梦想，成就非凡（The Power to Make It Real™）。

结论

TSiC™透明碳化硅技术，标志着 Wolfspeed 正式把 SiC 的应用边界从电力电子拓展到先进光学与量子信息领域。凭借高折射率、低双折射、良好导热性，SiC 衬底解决了传统光学材料难以兼顾大视场、轻薄化与成像画质的痛点，大幅降低 AR 波导的结构设计难度；同时单晶体可同时承载量子比特、保存量子态与传输光量子信号，是量子硬件极具潜力的基材选择。

后续 Wolfspeed 还会持续推进 200mm 光学级晶圆量产，并启动 300mm TSiC 技术研发，持续完善大尺寸衬底产能。本次技术落地，也进一步拓宽了第三代半导体材料的产业赛道，让碳化硅不再只是新能源电源的核心材料，同时成为 AR 可穿戴设备、量子计算等前沿硬件的关键底层材料。