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Qorvo E1B SiC模块：成就高效功率转换系统的秘密武器
在功率转换中，效率和功率密度至关重要。每一个造成能量损失的因素都会产生热量，并需要通过昂贵且耗能的冷却系统来去除。软开关技术与碳化硅（SiC）技术的结合为提升开关频率提供了可能；从而能够缩减暂存能量和用于平滑开关模式转换器输出无源元件的尺寸及数量，还为转换器构建了减少发热量并由此...
2024-06-18
Qorvo SiC模块 功率转换系统
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利用精密信号链μModule解决方案简化设计、提高性能并节省宝贵时间
超大规模集成(VLSI)电路技术飞速进步，信号处理这一涉及多方面的学科应运而生，并广泛应用于电信、音频系统、工业自动化、汽车电子等诸多领域。为了支持这些应用，许多人开展了大量研究，旨在设计出高性能、分立线性、精密的信号链模块。本文将说明ADI公司的精密信号链μModule解决方案如何通过系统...
2024-06-17
精密信号链 μModule
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集成电路的开路测量电阻法
集成电路型号很多，内部电路千变万化，故检测集成电路的好坏较为复杂。下面介绍一些常用的集成电路的好坏检测方法。
2024-06-16
集成电路 开路 测量电阻法
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二阶运算放大器的低通、带通和高通滤波器设计
通常，被动元件值的变化会导致滤波器响应特性发生一些变化。如果这种变化足够小，就会存在一个灵敏度 S，这是一个比例常数，将滤波器参数 y 变化与被动元件 x 的变化联系起来。为了保持 S 无量纲，将被动元件值的分数变化与参数的变化联系起来会很有用。
2024-06-16
二阶运算放大器 低通 带通 高通 滤波器
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SpectrumView跨域分析加速EMI诊断
在电源管理芯片、隔离芯片等模拟集成电路中，很多电路元件之间(如变压器、功率管等)以及导线上都会不断地产生各种电流电压的变化(即dv/dt 节点和高 dI/dt 环路)，以及受高频寄生参数的影响，这些元件通过电磁感应效应不断地产生各种电磁波，经电源线传导或形成天线效应对外辐射，影响到正常的电路功...
2024-06-16
SpectrumView EMI
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揭秘热设计集成电路设计的关键密码
本文将带您深入探讨设计工程师在热设计过程中需要关注的一些关键问题。具体来说，我们将聚焦大功率氮化镓（GaN）器件及其在实际应用中所面临的相关热问题。
2024-06-13
热设计 集成电路设计
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取代CAN总线，车载以太网10BASE-T1S成为主流？
在汽车新四化（电动化、网联化、智能化、共享化）和软件定义汽车的浪潮下，汽车正经历着一场深刻的架构变革。曾经的分布式架构，已无法满足日益复杂的汽车功能需求。汽车电子电气正在朝着域架构、跨域架构和集中式架构加速演进。安富利密切关注汽车变革趋势，携手合作伙伴积极布局汽车相关的解决方...
2024-06-13
CAN总线 车载以太网 10BASE-T1S
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如何利用低电平有效输出驱动高端输入开关？
在无线收发器等应用中，系统一般处于偏远地区，通常由电池供电。由于鲜少有人能够前往现场进行干预，此类应用必须持续运行。系统持续无活动或挂起后，需要复位系统以恢复操作。为了实现系统复位，可以切断电源电压，断开系统电源，然后再次连接电源以重启系统。本文将探讨使用什么方法和技术可以监...
2024-06-12
低电平 有效输出驱动 输入开关
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电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析
本文提出一个用尺寸紧凑、高成本效益的DC/AC逆变器分析碳化硅功率模块内并联裸片之间的热失衡问题的解决方案，该分析方法是采用红外热像仪直接测量每颗裸片在连续工作时的温度，分析两个电驱逆变模块验证，该测温系统的验证方法是，根据栅源电压阈值选择每个模块内的裸片。我们将从实验数据中提取一...
2024-06-12
电驱逆变器 SiC 功率模块 芯片
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