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Molex推出业内最低的底座面高仅1.10mm存储器技术

近日，Molex公司推出空气动力型DDR3 DIMM插座和超低侧高DDR3 DIMM存储器模块插座产品组合。超低侧高DDR3 DIMM插座的底座面高仅1.10mm，为业内最低；并且压接插座的针孔型顺应引脚更小，有效节省了宝贵的PCB空间，适用于较高密度的电子线路设计。

2013-05-20

Molex 存储器

手机和平板电脑MEMS动作传感器Top 4供应商排名出炉

手机和平板电脑是目前MEMS动作传感器主要应用市场，去年有四家供应商的MEMS动作传感器出货额超过1亿美元，合计占84%的市场份额。意法半导体排名第一，其次是日本AKM，第三是博世，最后一名是InvenSense。

2013-05-16

MEMS 动作传感器

今年Q2起多数半导体元件价格将会上升

半导体元件价格连续两年放缓之后，半导体元件的长期前景有望好转，未来四年的复合年度增长率(CAGR)预计达到5.7%。其增长将来自无线市场的消费支出增加，以及医疗、能源和公共基础设施等领域对于新产品的需求。

2013-05-16

半导体市场平板电脑

可满足新一代平板电脑充电器需求的15A超级势垒整流器

近日，Diodes公司新推出一款额定电流值15A的超级势垒整流器SBR15U50SP5，该整流器采用PowerDI-5封装，使充电器的设计更细小纤薄。十分适用于新一代智能手机及平板电脑充电器。

2013-05-14

整流器充电器平板电脑

ST、英飞凌齐推超结MOSFET 皆青睐TO247-4封装技术

近日，意法半导体（ST）推出首款MDmesh V超结MOSFET晶体管，扩大其高能效功率产品阵容。该产品采用了创新的4针封装，增加专用控制输入。新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。

2013-05-11

MOSFET TO247-4封装超结器件 STW57N65M5-4

基于AZ1065的USB 3.0介面ESD防护设计

USB3.0具有高达5Gbps的资料传输速度，但其控制晶片对ESD的耐受能力也快速下降，加上最普遍的USB热插拔动作，也极易造成电子系统工作异常，甚至造成USB控制晶片毁坏，因此，使用额外的ESD保护元件于USB3.0介面来防止ESD事件对资料传输的干扰是绝对必要的。

2013-05-09

USB 3.0 ESD防护 ESD

欧胜全新高清音频中枢WM8997，回放功耗仅6.5mW

欧胜微电子推出产品代码为WM8997的高性能HD音频中枢，可提供102102dB信噪比，且从数模转换器到耳机的回放功耗仅为6.5mW，同步SLIMbus和I2S接口功能可支持独立的音频数字信号处理器。

2013-05-07

高清音频欧胜 WM8997

正宗美国原装Keystone连接器：纽约设计、纽约生产

今天几乎所有的美国电子业供应商包括苹果都采取了美国设计、海外生产的低成本全球化运作策略，但至少有一家公司反其道而行之，这就是Keystone，它的产品几乎100%在美国纽约设计和生产，其理念很简单：只为客户提供高质量的产品。

2013-05-03

连接器 Keystone 互连元件

2013：目录分销商挑战和机遇并存的一年

虽然这两年电子行业整体形势不太好，但是对目录分销商来讲，却是机遇与机会共存。电子行业目前整体趋势放缓，造成很多客户在备货方面采取更加谨慎的策略。这对于目录分销商来说却是额外的机会。

2013-04-28

欧时分销商电子商务

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