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分立半导体器件 老市场 新机遇

发布时间:2008-12-15 来源:EDN

机遇与挑战:

  • 中国分立器件产量仅能满足世界市场的3%,国内市场的15%-20%
  • 从总体情况看,中国的半导体分立器件产业的发展水平还比较低
  • 新市场的崛起给分立半导体器件提供新的需求动力
  • 消费电子、通信技术和汽车市场销售增长推动了分立功率半导体市场
  • 主要消费电子下游需求的发展也给上游元器件行业带来需求刺激
  • 新型分立器件将不断呈现,替代原有市场应用并将开拓出新的应用领域
  • 新技术、新材料工艺等的发展将使现有半导体分立器件能适应市场需求的快速变化
  • 分立器件将向小型化、微型化、多功能模块化、集成化发展

市场数据:

  • 中国的半导体产量仅能满足世界市场的3%,满足国内市场的15%-20%
  • 中国大陆今年1~10月份,生产的半导体分立器件同比增长12.0%,销售收入同比增长20.0%
  • 预计2008年,在中国电子制造业前景看好的形势下,分立器件将以18.0%的速度增长

作为半导体产业的两大分支之一,分立器件产业在中国保持着悠久的发展历史。分立器件是电子工业的支撑产业,是电子工业发展的基础。器件产业发展的快慢不仅直接影响整个电子工业的发展,而且对发展信息技术,改造传统产业,提高技术装备水平,促进社会科技进步都有重要意义。随着产业的不断发展,一些新技术、新工艺、新产品的不断涌现,将推动着分立器件市场的蓬勃发展。近年来国际半导体制造业向中国大陆的快速转移,中国已成为全球最具发展潜力的半导体制造基地和繁荣的销售市场。在全球半导体产业整体处于低谷的情况下,而中国的半导体产业却一枝独秀。

老市场 大进大出

过去几年里,半导体分立器件市场的特点是产品的大进大出,即国内分立器件企业生产的产品大部分出口,与此同时,在国内市场中,进口产品占了近90%的市场份额,国内分立器件企业内销量仅占市场销售量的10%市场份额。也就是说中国的半导体产量仅能满足世界市场的3%,满足国内市场的15%-20%,市场呈现需求大于供给的局面。

从总体情况看,中国的半导体分立器件产业的发展水平还比较低。一些企业的生产规模已在日益扩大,己形成一批年生产能力达到10亿只以上的骨干企业,总的生产能力达到年产600亿只以上。不过,这些企业主要以后道封装为主,而前道芯片生产却一直没有形成可观的规模。

新机遇 寻发展

据信息产业部统计,中国大陆今年1~10月份,已生产半导体分立器件1,995亿只,同比增长12.0%,产品销售收入同比增长20.0%,达720亿元。预计到今年年底,产量可达2,500亿只左右,产品销售收入可达865亿元人民币,从2004~2007年,中国大陆本地半导体分立器件产品销售收入年复合增长率达27.8%。预计2008年,在中国电子制造业前景看好的形势下,将以18.0%的速度增长,产品销售收入将达到134.3亿美元。

目前,消费电子、通信技术和汽车市场销售增长推动了分立功率半导体市场,尤其在亚洲市场,这些应用贡献了分立功率器件年销售收入的一半以上。另外,新兴市场的兴起也给半导体产业带来发展契机。新兴市场消费特点,就是PC低价化。低价电脑出货量占全球笔记本出货量比重在今后四年日益升高,而伴随笔记本价格的逐年下降,其占有率也逐年上升。手机产业中消费周期相对较短,又由于手机产业集成多媒体功能,那么手机产业也将是分立半导体器件快速成长的重要因素。

新市场的崛起给分立半导体器件提供新的需求动力,将有更多的国内分立半导体器件企业以“新市场”作为开拓领域。对于俄罗斯、巴西、加拿大这样的资源型国家来说,其国内并不存在成熟的电子产业链的支撑,而又有比较强劲、对价格敏感的需求,将有越来越多的国内分立半导体器件企业受益“新市场”的发展。

在手机、笔记本、数码相机、液晶电视等领域,中国已经成为世界组装制造中心,其中手机、笔记本和数码相机已经占据全球50%以上份额。而手机产业占比的数据则表明,大陆产值占比不仅在量上占据50%份额,而且最近5年呈上升趋势。

主要消费电子下游需求的发展也给上游元器件行业带来需求刺激,由于分立半导体器件就地供应的特点,给中国电子制造行业带来发展机遇。

中国分立半导体需求已占据全球28%的份额,且占比呈上升趋势。分立器件销售额占全球比重的数据同样表明下游产业发展对分立器件产生强劲需求。因此从需求角度,电子元器件的市场是巨大的。

分立半导体器件 发展趋势

1、新型半导体分立器件将不断呈现,在替代原有市场应用的同时,还将开拓出新的应用领域。

2、为了使现有半导体分立器件能适应市场需求的快速变化,采用新技术,不断改进材料、结构设计、制造工艺和封装等,提高器件的性能。

3、电子信息系统的小型化,甚至微型化,必然要求其各部分,包括半导体分立器件在内尽可能小型化、微型化、多功能模块化、集成化,有一部分半导体分立器件的发展可能会趋向模块化、集成化。

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