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IRF6718:IR新款动态ORing和热插拔应用大罐式DirectFET封装 25V MOSFET

发布时间:2009-08-12

产品特性:
  • 极低的通态电阻:在10V Vgs时典型为0.5mΩ
  • 比D2PAK的占位面积缩小60%,高度缩小85%
  • 实现了改善的安全工作区(SOA)能力
应用范围:
  • 电子保险丝及热插拔应用
  • 高密度DC-DC应用

国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出IRF6718 DirectFET MOSFET。这款新型25V器件提供业界最低的通态电阻 (RDS(on)),并且使动态ORing、热插拔及电子保险丝等DC开关应用达到最佳效果。

IRF6718在新款大罐式DirectFET封装中融入了IR新一代硅技术,提供极低的通态电阻(在10V Vgs时典型为0.5mΩ),同时比D2PAK的占位面积缩小60%,高度缩小85%。新器件大幅减少了有关旁路元件的传导损耗,从而大大提高整体系统的效率。

IR亚洲区销售副总裁潘大伟表示:“IRF6718是IR第一款采用大罐式DirectFET封装的器件,与同类器件相比拥有更低的通态电阻,可实现卓越的效率及热性能,适合于高密度DC-DC应用,如比D2PAK尺寸更小的服务器。另外,该器件还有助于节省电路板空间及整体系统的成本,因为在特定功率损耗下,它比现有解决方案使用更少的器件。”

此外,IRF6718为电子保险丝及热插拔电路实现了改善的安全工作区(SOA)能力。该器件采用无铅设计,并符合RoHS标准。

IRF6718是IR针对DC开关应用的25V DirectFET系列的衍生产品。IRF6717中罐式和IRF6713小罐式DirecFET也适合DC开关应用,并且在各自的PCB尺寸内提供业界最佳的通态电阻。

器件编号

典型RDS(on) @10V (mΩs)

典型RDS(on) @4.5V (mΩs)

VGS (V)

ID @ TA=25ºC (A)

封装面积    (mm x mm)

典型RDS(on)

@10V x 面积

(mΩ x mm2)

IRF6718

0.5

1.0

+/-20

61

7 x 9.1

31.9

IRF6717

0.95

1.6

+/-20

38

4.9 x 6.3

29.3

IRF6713

2.2

3.5

+/-20

22

3.8 x 4.8

40.1


上述器件的数据及应用说明已在IR的网站www.irf.com提供。IR已开始接受量产订单。
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