高端观点：

• TEA1716能帮助厂商开发出符合要求的小型电源适配器
• TEA1716将帮助设计师达到并超过极其严格的空载和低负载待机功耗要求
• TEA1716在大约250 mW的负载下待机功耗远远低于0.5W的组合式控制器

发展趋势：

• 新方案来降低这些设备的待机功耗，尽可能的降低电能的浪费
• TEA1731 6引脚反激式转换器具有最出色的空载芯片功耗

为了提高电能利用效率、降低待机功耗，欧洲和美国不断提高能效标准等级，如欧盟移动电源5星标准、能源之星及EuP lot 6 等，对于电子系统厂商来讲，开发满足上述能效标准的产品是重点也是难点。将于2013年生效的EuP lot 6标准要求适配器在0.25W负载下待机功耗要小于0.5W，液晶电视电源在0.2W负载下待机功耗小于0.5W。恩智浦半导体大中华区资深产品经理张锡亮表示，GreenChip系列开关电源(SMPS)控制器芯片TEA1716，能够帮助厂商开发出符合新的欧盟耗能产品指令（EuP）Lot 6要求的小型电源适配器。
提高能效，降低待机功耗不仅仅是出于低碳生活的诉求，也有经济的考量。以机顶盒为例，很多人在用遥控器关掉电视后不再留意机顶盒这个小东西，认为它再怎么耗电也多不到哪里去，但是实测结果令人“大跌眼镜”，家电待机功耗冠军非它莫属。根据公式计算，测试的机顶盒在一天待机状态下的耗电量为0.131度，一个月按照30天算就是3.93度电，一年按365天算就是47.82度电，按照目前一度电0.52元计算，一年将多支出电费24.87元。如果统计全国的机顶盒，那么带来的浪费将非常惊人。手机充电器同样如此，很多人充完电不会拔下充电器，但是充电器仍然在消耗电能。笔记本电脑等设备类似，由于使用者不好的使用习惯，每天都在浪费电能。

250 mW低负载下实现待机功耗新标杆

使用者良好的使用习惯需要培养，但是系统厂商还可以做点事情，那就是采用芯片厂商推出的新方案来降低这些设备的待机功耗，尽可能的降低电能的浪费。恩智浦半导体（NXP Semiconductors ）就在近日宣布推出可在低负载下实现超低待机功耗的GreenChip™ SPR TEA1716开关模式电源 (SMPS) 控制器IC，这是恩智浦半导体首款PFC和LLC谐振组合控制器。恩智浦新型GreenChip SPR TEA1716使低负载下待机功耗降至0.5W及以下，它们能帮助客户开发出符合新的EuP Lot 6要求的电源适配器，目前已开始向主要客户提供样片。

恩智浦半导体大中华区资深产品经理张锡亮表示，GreenChip SPR TEA1716是一款功率因数校正 (PFC) 和LLC谐振组合转换器，极具特色的节能工作模式将帮助设计师达到并超过极其严格的空载和低负载待机功耗要求。这款智能电源谐振 (SPR)控制器 TEA1716专门针对90W至500W电源设计，在SO24封装中集成了PFC和谐振半桥控制器 (HBC)。凭借低于150 mW的空载功耗和比通用电源高91%的平均效率，TEA1716为待机效率建立了新的标准，是目前市场上唯一一款在大约250 mW的负载下待机功耗远远低于0.5W的组合式控制器，完全符合EuP  Lot 6的要求。

减小电源适配器体积，降低物料总成本

恩智浦半导体同时宣布推出多款采用超小封装的高性价比SPF (反激式智能电源) IC，包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA172x系列新品，这些器件均具有出色的空载性能。TEA1731是恩智浦半导体推出的多款新型GreenChip智能电源反激式IC之一，具有集成度高的特点，可有效减少所需外部器件的数量，其提供的超小封装使电源适配器的小型化成为可能，从而降低了总物料成本。TEA1731 6引脚反激式转换器具有最出色的空载芯片功耗，其节能模式可使适配器的空载功耗达到低于100mW的水平。在节能模式下，TEA1731还可使电源在0.25W负载的输入功率低于0.5W (例如为待机系统供电) 的水平，并同时符合EuP Lot 6的要求。

GreenChip SPF TEA172x系列是高度集成的反激式稳压器，专门针对15 W以下的系统而设计，采用230 VAC电源输入，待机功耗低于10mW。TEA172x系列采用紧凑的SO7封装，有高压隔离带，集成一个功率MOSFET和具有输出电压初级侧检测功能，在充电器保持插入的状态下，即使未接需要充电的设备，也可以自动降低电流消耗。TEA1721 (最高5 W)、TEA1722 (最高8 W) 和TEA1723 (最高11 W) 还内置节能控制模式，能最大限度地提高效率，并且完全兼容USB1.1和USB1.2电池充电规范，可以在最大负载时提供恒定电压 (5V) 和恒定电流。

新型GreenChip TEA1792是一款6引脚同步整流控制器，强大的驱动能力可使各种品牌的SR MOSFET在最低RDS(on)下工作。TEA1792 SR控制IC采用TSOP6封装，只需要少量的外部器件，可大幅减少同步整流部分的PCB面积。配合使用GreenChip TEA1792和采用LFPAK封装 (具有汽车级强度) 的恩智浦半导体功率SR MOSFET，可在超小充电器设计中实现高功率密度。其它可用的恩智浦半导体功率MOSFET系列采用的封装包括TO220、I2PAK和D2PAK。

新的GreenChip IC系列可广泛使用的充电器、适配器和其它电源设计成紧凑且超薄的产品。这些应用包括移动通信设备（如智能手机和多媒体平板电脑）、便携式电脑设备（如电子书阅读器、音/视频播放器、上网本、超级笔记本Ultrabooks™和电脑外设）、白色家电（如洗衣机、电冰箱、洗碗机和电磁炉）以及用于智能照明、智能电表、暖通空调、家庭与楼宇自动化控制的工业和住宅系统等。