由于功率输出较高、尺寸较小，以及在终端应用中的可靠性，IGBT模组广泛应用于从消费电子领域到工业电子领域的几乎所有电子产业。特别是在绿色能源、汽车与工业设备等市场中得到了大量的使用。IHSiSuppli公司甚至预测IGBT将会是明年电源管理半导体增长的主要推动力。

虽然长期来看，IGBT的增长前景很乐观，是一个值得期待的市场，可是到目前为止IGBT的核心技术和产业为大多数欧美IDM半导体厂商所掌控。由于IGBT是硅功率器件中技术难度比较大的产品之一，国内厂商还不具备研发、制造管芯的能力，以及大功率IGBT的封装能力，大部分都需要依赖进口。现阶段，国内的IGBT市场几乎被欧美、日本企业所垄断，比如ST、Semikron、IR、Fairchild、Infineon、Fuji、Toshiba等。

近几年来，随着中国IC设计产业的进步，中国本土企业在IGBT产业方面也有所突破。2010年底，中国北车山西永济电机公司成功下线首批大功率IGBT产品;2011年初，华虹NEC实现了在8寸生产线上量产非穿通型的1200V的民用产品;中国南车投资建立的国内最大规模的IGBT产业基地，预计2013年也会正式投产。

笔者曾跟一家做IGBT产品的负责人聊天时，他就提到，目前国内厂商主要生产一些小功率的IGBT产品，应用的范围也比较有限，主要集中在电磁炉、变频空调、变频洗衣机等产品中，对于轨道交通装备行业、智能电网、工业变频、新能源和电动汽车等需要大功率和高可靠性的行业应用太少。所掌握的核心技术也太少，制造生产工艺与先进功率器件半导体厂商之间的差距也比较大。国内IGBT厂商基本上采用的是第二代、第三代的生产工艺，而先进功率器件半导体厂商的IGBT产品都采用第五代、第六代的生产工艺了。同时，他也说，虽然目前他们采用的是Fabless模式来生产IGBT产品的，但如果真正要做出好的IGBT产品，IDM模式才是最好的模式。

虽然中国的消费电子和工业控制领域对IGBT产品的需求都很大，可本土厂商想要打破国外企业对国内IGBT市场垄断，还需要很多努力。