-
MAX14525:Maxim推出具4个使能输入的电池开关
日前,Maxim Integrated Products推出具有4个使能输入的电池开关MAX14525。器件优化用于断开锂离子电池与负载的连接,具有35mΩ (典型值)的低RON和0.8μA (典型值)的超低静态电源电流。MAX14525集成了所有必需的元件(比较器、逻辑电路和MOSFET等),与其4路独立的控制输入配合,省去了多达8个外部元件...
2009-05-03
使能输入 RON 静态电流 手机 PDA MAXIM MAX14525 电池开关
-
Vishay发布三款经CECC认证的新型高精度Bulk Metal箔电阻
宾夕法尼亚、MALVERN — 2009 年 4 月 30 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款面向航空、国防和航天(AMS)应用的通过CECC认证的新型高精度Bulk Metal®箔电阻 --- RS92N、RS92NA和AN。在-55℃~+155℃、+20℃参考温度条件下,器件的典型TCR只有±2ppm/℃,容差为±...
2009-05-02
CECC认证 Bulk Meta箔电阻 RS92N RS92NA RS92AN VISHAY
-
IHLW-4040CF-11:Vishay发布业界首款翼式且采用4040封装尺寸的超薄、大电流电感器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出业界首款翼式且采用4040封装尺寸的超薄、大电流电感器 --- IHLW-4040CF-11。IHLW-4040CF-11是为安装在分离(cut-out)PCB上而设计的,透过使用较大尺寸的部件,可为设计人员提供大电流解决方案,而其在电路两板侧的厚度不超过1.2mm。
2009-05-01
IHLW-4040CF-11 DCR 饱和电流 稳压器模块 VRM DC-DC转换器 VISHAY 下一代移动设备 笔记本电脑
-
Vishay Siliconix推出业界最小导通电阻的双P沟道功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出具有两个20V P沟道的第三代TrenchFET®功率MOSFET --- SiA921EDJ,其导通电阻是目前所有双P沟道器件当中最小的,所采用的热增强PowerPAK® SC-70封装的占位面积只有2mmx2mm。
2009-05-01
TrenchFET MOSFET VISHAY DC-DC 负载开关
-
中美有望签35亿美元大单,戴尔电信等参与
中国商务部部长陈德铭25日率政府经贸代表团启程访问美国。昨日,中国美国商会主席华金声对CBN表示,非常欢迎陈德铭与经贸代表团的此次商贸之旅。 据路透社24日消息,中美企业将在美国当地时间27日签署30多个贸易投资合同,价值数十亿美元,参加的企业包括联邦快递、戴尔、联想以及中国电信等。 ...
2009-04-29
陈德铭 中国美国商会 华金声 美对华技术出口 机电
-
太阳能装机市场2013年达900亿美元
降低全球能源工业碳排放量的最有效方法,无疑是更大规模地使用太阳能。 随着舆论越来越支持采用更加环保的能源生产方式,各国纷纷致力于研究光伏(PV)技术。 以前,由于价格高昂,缺乏政府支持,以及相关基础设施薄弱,光伏市场一直难以在全球范围内发挥其潜力。
2009-04-28
光伏产业 太阳能 光伏 清洁能源 德国 美国加州
-
CMET2009中国国际医疗电子技术大会盛况空前
4月22日,由创意时代主办的2009中国国际医疗电子大会(CMET2009)在深圳隆重召开,作为国内唯一关注医疗电子技术及解决方案的专业论坛,本次大会吸引了包括TI、ADI、Actel、Xilinx、风河、Intel、研祥等国际性医疗电子核心技术及系统提供商,以及赛迪顾问半导体研究中心总经理李树翀、中国医疗器械...
2009-04-27
CMET2009 医疗电子 新医改 便携医疗电子 多参数监护仪 便携式超声波设备
-
FDMA6023PZT:飞兆最低RDS(ON) 的20V MicroFET MOSFET
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 为便携应用的设计人员带来具有业界最低RDS(ON) 的20V 2mm x 2mm x 0.55mm 薄型MicroFET MOSFET器件。FDMA6023PZT是采用紧凑、薄型封装的双P沟道MOSFET,能够满足便携设计的严苛要求,采用延长电池寿命的技术,实现更薄、更小的应用。FDMA6023PZT采用超薄的...
2009-04-27
MOSFET 双沟道 MicroFET FDMA6023PZT 飞兆
-
汽车电子市场将先于整车市场复苏
同汽车市场一道,汽车半导体行业今年将会看到一个急剧的下滑。不过根据市场研究公司Databeans表示,越来越多的针对汽车市场的电子内容将会很快复苏。
2009-04-24
汽车电子 汽车半导体
- 破局PMIC定制困境:无代码方案加速产品落地
- 线绕电阻与碳膜电阻技术对比及选型指南
- 超越毫秒级响应!全局快门图像传感器如何驱动视觉系统效能跃升
- 立体视觉的“超感进化”:软硬件协同突破机器人感知极限
- 线绕电阻与金属膜电阻技术对比及选型指南
- MOSFET技术解析:定义、原理与选型策略
- 光敏电阻从原理到国产替代的全面透视与选型指南
- 如何通过 LLC 串联谐振转换器优化LLC-SRC设计?
- 科技自立自强 筑牢强国之基——金天国际全球首发雪莲养护贴活力型引领生命养护革命
- 滑动分压器的技术解析与选型指南
- 水泥电阻技术深度解析:选型指南与成本对比
- 智能终端的进化论:边缘AI突破能耗与安全隐私的双重困局
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall