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Corcom高性能P系列：泰科电子推出电源接入模块
电子组件供应商泰科电子近日宣布，面向全球市场推出一套全新P系列电源接入模块
2009-02-05
泰科电子 电源模块
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NV2520SA：日本电波开发出全球最小压控晶振
日本电波开发出温度范围较广的全球最小压控晶振
2009-02-05
日本电波 晶振 VCXO 数字电视
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Mouser与Leadis科技签署全球分销协议
Mouser电子公司宣布与Leadis科技签署了全球分销协议，该公司是一家无晶圆半导体公司，专注于设计和研发模拟和混合信号半导体。
2009-02-03
全球分销协议 LED驱动器 电源管理
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南方芯源总经理罗义：依靠品牌与质量走向未来
2008年，南方芯源科技有限公司在半导体行业成绩斐然，其生产的MOSFET成功的成为全球巨头Philips Lighting Electronics公司的供应商。南方芯源的企业战略是：重金投入研发；灵活的销售模式；依靠品牌与质量走向未来。
2009-02-03
南方芯源 罗义 MOSFET
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芝加哥大学合成新聚合塑料材料 光电转换率达8%
美国芝加哥大学的研究人员日前表示，他们合成的一种新聚合塑料材料可在低成本的条件下，将太阳能电池的效能大大提高。
2009-02-03
聚合塑料材料 太阳能电池
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Eamex开发出电极上能量密度为100Wh/L的大容量电容器
日本Eamex近日宣布，开发出了单位体积电量密度极高的大容量电容器。该产品是使用金属电极夹住固体高分子膜的电双层电容器的一种，电极的比表面积提高到该公司原产品的10倍，同时电解液的盐通过使用锂离子，实现了电极上100Wh/L的能量密度。
2009-02-03
大容量电容器 锂离子电容器
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NSMX系列：NIC PPS薄膜片式电容
近日，NIC Components公司推出一系列薄膜片式电容NSMX系列。该系列电容在较宽的工作温度范围内具有极为稳定的性能。
2009-02-02
NSMX SAC 薄膜片式电容 电容 硫化聚亚苯基
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IGBT模块的并联：从最坏情况模拟到完全统计方法
IGBT模块在并联时的降额必然性问题是个关键的问题，之前采用的方法是最坏情况分析方法，英飞凌公司现在推出蒙特卡罗模拟工具。最差情况分析结果仅仅表明最高结温可能达到IGBT的温度限值，蒙特卡罗分析则提供更详细的信息。
2009-02-01
IGBT模块 蒙特卡罗模拟工具 最差情况分析方法 IGBT
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高压表面贴装MLCC的新进展
最新的MLCC解决表面电弧放电问题，防止电路板弯曲时发生的故障，强化对不同类型电压的承受能力，增加在潮湿环境下的可靠性。通过采用新型材料和新的设计，开发出可靠的、可表面贴装的高压MLCC，为电源设计人员提供了无须涂层的更小、更高容量值的电容器。此外，这些优势加上使用裸板组装的能力有助...
2009-01-30
MLCC X 7 R C0G NP0 HVArc Guard Vishay
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