问界新M7体验高阶智驾，有哪些车用高端控制芯片？

华为与赛力斯联合推出的问界新M7在9月12日正式发布，一亮相即受到消费者的青睐。

2023-09-21

低压电机驱动设计

本应用笔记介绍了采用表面贴装封装的 n 通道双 MOSFET 的低压电机驱动设计。它描述了使用不同电压应用的设计，以及自适应 MOSFET 栅极驱动器，这是驱动双 n 沟道半桥的第三种方法。

2023-09-21

低压  电机驱动

长电科技郑力：高性能先进封装创新推动微系统集成变革

第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。

2023-09-21

长电科技  先进封装  微系统

驱动电源模块密度的关键因素

依靠简单的经验法则来评估电源模块密度的关键因素是远远不够的，例如电源解决方案开关频率与整体尺寸和密度成反比；与驱动系统密度的负载相比，功率密度往往以不同的速率变化；因此合理的做法是将子系统和相关器件分开分析。先进的封装和3D电源封装® (3DPP®) 技术可让电源模块密度匹配其服务的相应...

2023-09-21

电源模块  密度  关键因素

艾睿满足不同电源应用需求的多样化解决方案

电源是所有电子产品的基础，为了满足不同应用在功率、交直流转换上的各种要求，便需要各式各样的功率元器件、模块，来提供合适、安全的电源，使系统能够稳定运作。本文将为您介绍由艾睿电子推出的多款功率转换解决方案，以及安森美（onsemi）、村田制作所（Murata）所推出的相关产品。

2023-09-21

艾睿  电源应用  解决方案

LDO稳压器综合指南：噪声、折衷方案、应用和趋势

本文介绍 LDO稳压器选型 时几个不太注意的关键参数。还针对特殊低噪声要求，将开关稳压器和LDO稳压器进行了比较。此外还讨论了行业趋势，以及介绍需要高性能LDO稳压器的应用。

2023-09-20

LDO稳压器  噪声  趋势

IGBT驱动芯片进入可编程时代，英飞凌新品X3有何玄机？

俗话说，好马配好鞍，好IGBT自然也要配备好的驱动IC。一颗好的驱动不仅要提供足够的驱动功率，最好还要有完善的保护功能，例如退饱和保护、两电平关断、软关断、欠压保护等，为IGBT的安全运行保驾护航。

2023-09-19

IGBT驱动芯片  可编程  英飞凌

如何在有限空间里实现高性能？结合最低特定RDS(On)与表面贴装技术是个好方法！

SiC FET在共源共栅结构中结合硅基MOSFET和SiC JFET，带来最新宽带隙半导体技术的性能优势，以及成熟硅基功率器件的易用性。SiC FET现可采用表面贴装TOLL封装，由此增加了自动装配的便利性，同时减少了元件尺寸，并达成出色的热特性，在功率转换应用中实现了功率密度最大化和系统成本最小化。

2023-09-18

高性能  RDS(On)  表面贴装

如何更好的使用EiceDRIVER IC驱动SiC MOSFET

碳化硅（SiC MOSFET）和氮化镓(GaN)因其高频率、低损耗的特性得到广泛的应用，但对驱动系统的性能提出了更高的要求。英飞凌最新一代增强型EiceDRIVER™ 1ED34X1系列可提供高的输出电流、米勒钳位保护、精准的短路保护、可调的软关断等功能，为新一代的功率器件保驾护航。

2023-09-18

英飞凌  IC  SiC MOSFET