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e络盟为亚太区推出TE Connectivity小型设备元器件方案子站
e络盟日前宣布携手TE Connectivity（TE）推出最全面的机电及电子组件产品，可广泛适用于空间受限的应用领域。该系列产品解决方案可提供小型封装尺寸与轻薄型产品，可最大限度地提升板上空间与整体系统配置以及应用价值，从而有利于轻松实现更高的数据速率、增强的防护能力及更小封装。
2014-11-25
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ECS最新SMD石英晶体产品组合：ECX-3SX和ECX-32-CKM
ECS Inc. International发布其市场领先的ECX-3SX SMD石英晶体的扩展产品，新产品具有更严格的稳定性和容差水平。新增石英晶体产品组合瞄准制造需要超高稳定性和超高可靠性的高密度器件的SMT生产线。
2014-11-24
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R&S IQR I/Q数据记录仪数据速率提升50%，存储空间翻倍
罗德与施瓦茨公司一直致力于加强R&S IQR100 数字I/Q数据记录仪的功能。新版本的固件可以把数据速率从66 Msample/s提高到几乎100 Msample/s，并且，可更换的存储硬盘容量从1 Tbyte扩展到2 Tbyte。
2014-11-24
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“智社会 人为本”——东芝推出全新企业理念
日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，东芝参加了于2014年11月16日至21日在深圳会展中心举办的第十六届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）电子展。并于11月17日在深圳马哥孛罗酒店举办新闻发布会，推出其全新的企业理念—“Human Smart Community by lifenology-the technology life requires（智社会 人为本 以科技应人类之求）”，及其最新的技术和产品。
2014-11-20
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Littelfuse将于2014德国慕尼黑电子展推出
新电路保护、功率控制和传感技术Littelfuse宣布将于11月11日至14日在2014德国慕尼黑电子展上展示其最前沿的电路保护技术，包括半导体产品的一整套产品组合。（A6馆，250号展位；B1馆，235号展位）。
2014-11-11
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e络盟为亚太区进一步扩展圆形重载连接器产品系列
e络盟日前宣布新增来自ITT Cannon、Amphenol、TE Deutsch、Cinch及Souriau等全球领先供应商的最主要高性能圆形连接器产品系列，进一步丰富了已超过15万的工业及军工圆形连接器产品库存。用户现可通过e络盟购买新增的坚固耐用的高性能连接器系列产品，用于军工、工业及商业应用领域，且支持快速发货。
2014-11-10
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ZTE资深工程师大谈通透Linux设计“宝典”
还在大学的你，不知道未来何去何从？都说迷茫是大事做不了，小事不想做。还在做程序袁的你，是不是也想创业？程序袁好创业吗？Linux好学吗？ 学会了这个能找到咋样的工作？下面就跟着小编的采访揭开上述迷雾吧！
2014-10-17
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网友独家解析：一张tea202的电路图
这里分享一位网友自己根据经验对一个tea202的电路图的解析，不管正确与否，都是网友自己的理解。如果哪位大侠有好的见解，希望能指点一二，让大家都学习下。
2014-10-16
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TE Connectivity与Heilind携手参与2014西部电子论坛，
助力西部产业升级2014西部电子论坛之电源管理技术研讨会上，全球连接器领军企业TE Connectivity和全球连接器授权分销商巨头Heilind携手为西部电子论坛的观众带来电源连接器的解决方案。
2014-10-15
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串行全双工通信接口SPI功能模块的设计
SPI英文全称Serial Peripheral Interface，SPI串行外围接口是具有通信可靠、速度快、电路简单等特点的三线同步串行全双工通信接口。SPI接口在EEPROM存储器、LCD模块、数据输入输出设备、FLASH等器件中广泛应用。目前的单片机都将SPI接口控制器集成于于内部，更有利于软件的运行，操作更加方便。
2014-10-12
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飞思卡尔计划采用ARM Cortex-M7内核，
让Kinetis MCU具备极佳性能飞思卡尔半导体日前宣布，为最近发布的ARM Cortex-M7内核提供全面支持。基于ARM Cortex-M内核的可兼容且可扩展的MCU组合，将随着Cortex-M7内核的采用得到进一步扩展。
2014-09-25
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终极拆解之Tesla电池组大揭秘
我们都知道85kW/h版本的Tesla电池组由近7000节18650锂电池构成。但电池组的实际情况，却没多少人见过。之前网上发布的电池分析大都是基于Tesla的电池专利而分析得出的。这次就由GeekCar的小伙伴为大家揭开Tesla电池的最后一层神秘面纱。
2014-09-25
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