-
云计算平台支撑物联网向前发展
物联网的发展始终离不开电信运营商，物联网要走向繁荣，电信运营商首先需要保证提供物理节点联网所需的无处不在的网络，使得数据传输顺畅，进而实现协同共享。目前运营商普遍采用“智慧城市”建设的策略推动物联网产业发展，在这个过程中，电信运营商还应该规划一个大规模的云计算平台，用于支撑不断增长的大量数据的交换、处理和存储，由此也能推动物联网的大力发展。
2012-03-26
-
德州仪器OMAP处理器带来移动应用的全新体验
日前，德州仪器 (TI) 宣布其 OMAP™ 处理器将进一步扩展移动设备功能，为全新应用领域带来无与伦比的处理特性与高性能。在上周于巴塞罗那举行的 2012 年移动世界大会 (MWC) 上，TI展示了基于 OMAP 处理器的创新体验，包括智能数字家庭、企业移动应用、云计算、扩增实境、自然用户界面 (NUI)、出色的视觉影像以及移动设备游戏等。
2012-03-09
-
Exalerator™软件套件扩大安全解决方案在云计算和Web加速领域的应用
Exar公司近日宣布推出Exalerator软件套件，通过为OEM厂商和服务提供商简化安全解决方案的部署，进一步扩大了安全技术在Web加速和云计算领域的应用。Exalerator软件套件结合Exar公司基于硬件的安全产品，提高了性能，增加了系统效率，并降低了系统负载。Exalerator软件套装基于开源软件，包括OpenSSL Exalerator、面向Apache和Nginx服务器的Web Server Exalerator、以及支持分别面向网络和存储的IPsec和dm-Crypt的CryptoAPI Exalerator等软件。
2012-03-05
-
德州仪器 KeyStone II 架构助力多内核技术发展
日前，德州仪器 (TI) 宣布对其曾获奖的 KeyStone 多内核架构进行重要升级，从而为集信号处理、网络、安全和控制功能于一体的高性能 28nm 器件进入崭新发展时代铺平了道路。TI 可扩展 KeyStone II 架构支持 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核以及多高速缓存同步的四通道 ARM Cortex™-A15 集群，包含多达 32 个 DSP 和 RISC 内核，可需要高性能和低功耗应用领域的理想选择。基于 KeyStone 架构的器件专为通信基础设施、任务关键型应用、测试与自动化、医疗影像以及高性能云计算等高性能市场而精心优化。
2012-03-02
-
已进入实战的云计算电子政务
已进入实战的云计算电子政务
2012-02-26
-
云计算之电子政务应用已进入实战
云计算之电子政务应用已进入实战
2012-01-22
-
到2016年，移动云计算市场将进入快速增长期
据市场研究公司VisiONgain最新发表的题为“移动云计算行业展望：2011-2016”的报告称，移动云计算市场在2011年刚刚起步。到2016年，这个市场将进入快速增长期。对于这个市场有兴趣的厂商现在应该制定紧急的战略以便享受到早期进入市场的优势。这家研究公司预测，到2016年，整个云计算市场的规模将从2011年的770亿美元增长到2400亿美元。
2012-01-05
-
云计算”探路电子政务发展
云计算”探路电子政务发展
2011-12-05
-
论道市场新应用，第十三届高交会电子展揭示电子产业革命
2011年11月16日，第十三届高交会电子展（ELEXCON2011）在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕，本届高交会电子展以“与ELEXCON一起把握中国下一个热点市场！”为主题，展出面积共达 15000平方米，聚集了 国内外近三百家顶尖企业共同参与，展示各种新型元器件、材料、设备及其最新技术与方案。据统筹组织机构创意时代介绍，除了传统的技术与产品，今年展会中涌 现出更多针对智能终端、物联网、云计算、节能环保等热点市场的产品与方案。同期举办的ELEXCON市场大会还请到了中国国际经济交流中心智能能源研究组 组长武建东、高盛证券亚洲科技产业研究主管金文衡、IDC大中华区总裁郭昕、IHS iSuppli 中国区研究总监王阳等重量级嘉宾，就智能能源、智能终端、云计算、物联网等热点市场进行分析与展望。
2011-11-16
-
第十三届高交会预览——新市场、新技术、新应用抢先看
10月18日，第十三届高新技术成果交易会交会电子展（以下简称高交会电子展）ELEXCON2011新闻发布会在深圳召开。本届高交会电子展将以“与 ELEXCON一起，把握中国下一个热点市场！”为主题，汇集近三百家参展商重点展示各种新型元器件、材料与设备，及其产品与技术在智能终端、物联网、云计算、节能环保等热点市场中的应用。精彩展示之外，高交会电子展还将继续举行一系列高质量、前瞻性的高端论坛，召集数十位资深分析师、技术达人和业界精英为电子产业的发展建言献策，同期举办的论坛包括第六届国际被动元件技术与市场发展论坛、第八届中国手机制造技术论坛CMMF2011、第三届MCU技术、创新与嵌入式应用大会、ELEXCON市场大会、ELEXCON大师讲堂，精彩不容错过。
2011-10-19
-
揭示中国热点市场，第十三届高交会电子展即将召开
10月18日，第十三届高新技术成果交易会交会电子展（以下简称高交会电子展）ELEXCON2011新闻发布会在深圳召开，据主办方创意时代会展介绍，本届高交会电子展将以“与ELEXCON一起，把握中国下一个热点市场！”为主题，汇集近三百家参展商重点展示各种新型元器件、材料与设备，及其产品与技术在智能终端、物联网、云计算、节能环保等热点市场中的应用。其中包括罗姆半导体、TDK、村田制作所、太阳诱电、松下电工、尼吉康、欧姆龙、基美、日东电工等近150家海外参展商，海外展商展出面积超过总面积的60%。
2011-10-18
-
2011中国国际嵌入式大会暨展览会
“2011中国国际嵌入式大会暨展览会”于9月22日~23日在上海举行。本届大会的主题是“嵌入式系统——打造智慧城市的助推器”。来自中国、加拿大、美国的20余位专家学者与来自全国各地的数百名企事业、高校及研究机构的工程技术人员、管理人员，围绕健康物联网与嵌入式系统、车联网与嵌入式系统、工业控制与嵌入式系统、云计算等主题，分享构建智慧城市过程的智慧实践与经验。
2011-09-24
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 31人组团辅导长江存储IPO！
- Rigaku开设“Rigaku大阪解决方案中心”，以加强全球半导体计量服务能力
- LUMI AI工厂选择IQM部署先进量子计算机，加速混合HPC与AI开发
- TetraMem与SK hynix展示成功技术合作，推进以存储为中心的AI计算
- GoodVision AI加入NVIDIA Connect以推进大规模AI推理
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
