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瑞萨电子扩展其32位MCU产品家族对Microsoft Azure RTOS的支持
瑞萨电子集团宣布，使用所有瑞萨电子主流32位MCU进行产品设计的客户现在可以使用Microsoft Azure Real-Time Operating System (RTOS)嵌入式开发套件，包括其强大的Azure IoT中间件。最近发布的用于瑞萨电子RA MCU的灵活软件包(FSP)3.0版和用于Synergy MCU的Synergy Software Package(SSP)2.0版集成了Azure RTOS并可开箱即用。瑞萨电子通过e2 studio集成开发环境为RX MCU提供Azure RTOS提供支持。
2021-06-15
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PIN二极管参数和结构原理
一般的二极管是由N型杂质掺杂的半导体材料和P型杂质掺杂的半导体材料直接构成形成PN结。而PIN二极管是在P型半导体材料和N型半导体材料之间加一薄层低掺杂的本征（Intrinsic）半导体层。
2021-06-14
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实现合作共赢！Digi-Key斩获Vishay颁发的两项大奖
实现合作共赢！Digi-Key Electronics 斩获全球最大的分立半导体和无源电子元器件制造商之一 Vishay Intertechnology, Inc. 颁发的 Vishay 北美年度目录分销商和 Vishay 2020 年度北美年度目录半导体分销商两项大奖。这两个奖肯定了 Digi-Key 在过去一年中对 Vishay 的北美收入增长、客户数量增加等多个方面所做的贡献。
2021-06-11
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贸泽电子荣获Digi 2020年度新品引入合作伙伴奖
2021年6月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布其获得知名物联网 (IoT) 链接产品和服务提供商Digi International的2020年度新品引入 (NPI) 合作伙伴奖。这是贸泽继2018年后第二次荣获此项殊荣。
2021-06-11
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如何将位置编码器主协议集成入Sitara处理器应用
如果您一直关注我的多协议工业以太网系列博文，您就会发现我是可编程实时单元和工业通信子系统(PRU-ICSS)（Sitara™处理器内的可编程接口）的铁粉。在本博文中，我想说一下PRU-ICSS的另一个应用，即帮助把您选择的数字位置编码器主接口集成入Sitara处理器内。
2021-06-11
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ADI分享独立机构调研报告：互联工厂的实时数据是推动创新的关键
中国，北京– 2021年6月10日 –Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布由ADI公司委托Forrester Consulting进行的一项最新研究结果显示，与整个工厂内实施连通性较慢（“低成熟度”）的公司相比，对连接技术进行投资（“高成熟度”）的工业制造商更能大力推动创新，并获得竞争优势。
2021-06-10
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科锐携手高斯宝，为服务器电源市场带来SiC解决方案
2021年6月10日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，与深圳市高斯宝电气技术有限公司（品牌：Gospower）成功合作。
2021-06-10
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什么是栅极－源极电压产生的浪涌？
MOSFET和IGBT等功率半导体作为开关元件已被广泛应用于各种电源应用和电力线路中。其中，SiC MOSFET在近年来的应用速度与日俱增，它的工作速度非常快，以至于开关时的电压和电流的变化已经无法忽略SiC MOSFET本身的封装电感和外围电路的布线电感的影响。特别是栅极-源极间电压，当SiC MOSFET本身的电压和电流发生变化时，可能会发生意想不到的正浪涌或负浪涌，需要对此采取对策。
2021-06-10
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贸泽电子与PANJIT签订全球分销协议
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与PANJIT签订全球分销协议。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半导体制造商。签订本协议后，贸泽开始备货PANJIT 丰富多样的产品，包括二极管、整流器和晶体管。
2021-06-09
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具有负反馈引脚和用于负输出电源的高性能、单端控制器IC
安森美半导体，发布一对1200 V完整的碳化硅 (SiC) MOSFET 2-PACK模块，进一步增强其用于充满挑战的电动车 (EV) 市场的产品系列。
2021-06-08
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贸泽电子与Raydiall Automotive签署全球分销协议
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Raydiall Automotive签署全球分销协议，该公司是一家致力于设计、开发和制造汽车射频互连系统的高科技创新公司。签署本协议后，贸泽将分销Raydiall多种通过USCAR认证的FAKRA和汽车高速数据连接器，从而进一步扩展其分销的互连产品系列。
2021-06-07
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泛林集团：晶体管与IC架构的未来
泛林集团计算产品部副总裁David Fried接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的采访，探讨并分享他对于芯片缩放、晶体管、新型架构和封装等话题的看法。
2021-06-07
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