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富士通电子携最新产品亮相，发力汽车电子
富士通近日宣布，将携Fujitsu及旗下代理的产品线Socionext、Ambiqmicro、新电元、大东通信、NDK、Rubycon等品牌的众多新品共同亮相2018年上海慕尼黑电子展，集中体现其在汽车电子相关应用领域的最新成果和雄厚实力。届时富士通电子将在慕尼黑上海电子展的E4馆4318展位期待各位的莅临。
2018-03-13
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SparkFun和Cypress的PSoC 6无线传感器网络物联网开发平台可通过Digi-Key订购
THIEF RIVER FALLS, Minnesota, USA – Cypress Semiconductor Corp.、SparkFun和全球电子元器件分销商Digi-Key携手合作，联合推出了一款物联网开发平台。通过该平台，创客和工程师们可以快速、轻松地制作“传感器到云端”解决方案原型。为了实现更动态而灵活的物联网开发，SparkFun创建了一款扩展板，可通过专为物联网而设计的Cypress PSoC® 6微控制器(MCU)简化系统设计。您可以在Digi-Key和SparkFun上找到该平台和相关元器件。
2018-02-23
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在物联网SoC中整合蓝牙IP技术的应用
蓝牙、Wi－Fi、LTE和5G技术使得无线连接得到广泛应用。虽然每一种技术有其独特的功能和优势，设计人员必须确定是要将它们整合在单个芯片内，还是使用外部的无线芯片解决方案。物联网（IoT）应用整合无线功能的优势正变得日益显著，尤其是在朝向更先进工艺进行设计时，必须要考虑这一点。
2018-02-11
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索喜科技新一代车载图像显示控制器可提升你的视觉体验
先进视觉影像SoC应用技术领导厂商Socionext Inc.（“索喜科技”或者“公司”）宣布，成功研发了第三代APIX总线系列高性能图像显示控制器产品“SC1701”。
2018-02-06
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芯海科技王伟：如何用智慧IC体系撬动千亿家电产业
作为国内集成电路、健康测量领域的领军企业，芯海科技SOC累计出货量达到4亿颗，在衡器（包括传统和智能）市场份额占据70%。芯海科技缘何能成为智能体脂秤技术发展的风向标？在智能家电市场又有何成绩和部署？智能电器产品线总经理王伟带来了相关解读。
2018-01-17
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Microsemi SmartFusion2 创客开发板由 Digi-Key 在全球独家发售
美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——Microsemi与全球电子元器件分销商Digi-Key Electronics合作，为Digi-Key的全球客户群独家供应SmartFusion™2片上系统(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)创客开发板。这个低成本的评估平台降低了硬件和固件工程师为SmartFusion2器件中的ARM Cortex™-M3和12K逻辑元件(LE)FPGA开发嵌入式应用时的门槛。产品包含全新的SmartFusion2开发板、用于供电、编程和通信的USB电缆和《快速入门指南》。
2018-01-10
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索喜科技与GoPro合作研发GP1图像信号处理器
Socionext Inc.（索喜科技）宣布，与GoPro公司合作研制了一款基于索喜科技Milbeaut®技术的高效的新型图像信号处理器（ISP），并运用于GoPro刚刚发行的HERO6 Black相机。
2017-12-14
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JTAG设计方法已过时？看片上分析解决方案如何击破复杂SoC设计问题
今天的SoC设计变得非常复杂，包含多种IP单元和处理器，以及软硬件的集成。因此，设计一款芯片以及把它推向市场所需的成本越来越高。产生这个现象的主要原因是设计方法还没改变，大家都还在用JTAG这种有30年历史的设计方法。
2017-12-08
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Cypress Semiconductor PSoC 6 BLE Pioneer 套件现已入库 Digi-Key；客户预订订单陆续发货中
美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——选择通过全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 预订 Cypress Semiconductor PSoC 6® BLE Pioneer 套件的客户将很快优先收到预订的产品。Digi-Key 已收到这些备受期待的套件产品并已完成入库，正在陆续为预订客户发货。
2017-11-20
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深入解读高端智能手机芯片里的“外交官”-射频前端
进入3G/4G/Pre-5G时代，射频前端，一个手机SoC里不起眼的小角色，开始在高端智能手机市场挑大梁。一旦连上移动网络，任何一台智能手机都能轻松刷朋友圈、看高清视频、下载图片、在线购物，这完全是射频前端进化的功劳，手机每一个网络制式（2G/3G/4G/WiFi/GPS），都需要自己的射频前端模块，充当手机与外界通话的桥梁——手机功能越多，它的价值越大。
2017-11-08
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基于SoC FPGA进行工业设计及电机控制
工业市场的近期发展推动了对具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。设计人员更喜欢网络通信而不是点对点通信，这意味着可能需要额外的控制器用于通信，进而间接增加了BOM成本、电路板尺寸和相关NRE（一次性工程费用）成本。
2017-10-30
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安森美半导体用于汽车摄像机应用的微光成像SoC降低方案尺寸30%以上
2017年10月12日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出两款新的高集成度100万像素(Mp) CMOS图像传感产品，推进公司在快速增长的汽车成像领域的重大进展。新器件提供的完整方案将图像传感器与处理功能集成在一个低功耗系统单芯片(SoC)中，以简化和加速在后视与环视摄像机等应用中的采用。
2017-10-13
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