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夏普新迷你Zenigata LED专用免焊插座
TE Connectivity 宣布推出专为夏普迷你ZENIGATA 所精密设计的全新免焊SMIZ型LED 插座， 为客户提供一个可靠的“即插即用”的全面解决方案。
2012-08-09
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Inband为Tensilica客户提供HiFi音频/语音DSP软件开发
Inband的专长包括音频和语音编解码器、图像处理和数字通信，而Tensilica拥有功能强大开发工具，两者近日宣布开展紧密合作并共同开发多个 HiFi音频/语音DSP（数据信号处理器）软件移植项目。详情请看本文报道。
2012-08-09
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TE电机驱动连接器结合网络、信号和电源连接提高其可靠性
出自 TE Connectivity 的 MOTORMAN™ 混合连接器使工程师通过一个连接即可整合联网电机驱动装置的电源和信号缆线布线，从而在各种制造与自动化应用中降低复杂性和加快安装与维修过程。
2012-08-09
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Vishay 4款多层陶瓷片式天线工作在868MHz和915MHz频率
日前Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件，这些器件可接收和发送868MHz(VJ5301M868MXBSR和VJ5601M868MXBSR)和915MHz(VJ5301M915MXBSR和VJ5601M915MXBSR)的数字信号，扩充了其陶瓷片式天线产品线。
2012-08-09
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cisco是什么
思科系统公司（Cisco Systems, Inc.），是互联网解决方案的领先提供者，其设备和软件产品主要用于连接计算机网络系统。
2012-08-09
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Ramtron和ROHM 签署F-RAM 产品制造协议
近日，世界领先的低能耗半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation与日本罗姆签署了一项制造和授权许可合作协议，ROHM公司将在其成熟的F-RAM生产线上为Ramtron公司制造基于F- RAM技术的半导体产品。
2012-08-08
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TE推出新型RTX继电器
RTX是专门开发出来的继电器，达到IEC60669-1标准，该标准的特点是耐高冲击电流和高达16A/250VAC的通断能力。灯光控制、家庭自动化系统和类似用途中都要求有这种切换能力。
2012-08-08
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Triquint推出针对700MHz LTE基站低成本、高性能低噪放大器
面向LTE基站和类似应用的集成、封装解决方案提供最低的噪声系数，TriQuint开始供应两款表面贴装式封装的低噪声放大器。这批器件采用新封装的砷化镓（GaAs）低噪声放大器在400至2700 MHz应用中提供一流性能。
2012-08-08
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MLC是什么
MLC是微软授权视窗应用学习中心(Microsoft Authorized Windows Learning Center)的缩写,它向广大的直接用户提供应用软件的普及性教育和实际操 作技能的培训.
2012-08-08
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Littelfuse推出新版网站：Littelfuse.com
电路保护领域的全球领导厂商Littelfuse, Inc.宣布推出经过重新设计的新版网站www.littelfuse.com。新网站采用全新的外观设计，拥有更新的内容，而且功能性也得到了改善，Littelfuse的客户、合作伙伴和内部员工可轻松快捷地在此了解公司及其产品。
2012-08-07
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TE推推式SIM卡连接器，一机多卡和超薄型设备的理想选择
为了迎合市场对一机多卡移动设备需求的激增，TE Connectivity 今日发 布了最新款的推推式SIM 卡连接器。这款连接器具备可提高连接稳定性的双倾斜端子以及可实现更精巧产品 设计的超薄外形设计，是手机、平板电脑、个人GPS、便携式电脑、超极本和服务器应用的理想选择。
2012-08-07
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Windows垄断地位遭颠覆，Android设备企业份额将增大
近日消息，市场研究机构BI Intelligence最近公布的一份报告显示，移动平台正在颠覆以往Windows系统占据垄断地位的企业市场格局，企业员工更多的使用移动设备来访问企业应用和数据，其中iOS平台力压Android平台，仍占主导地位。
2012-08-06
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