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三星强化供应链要求，誓与苹果“死磕”
苹果与三星在平板电脑市场竞争激烈，已明显让供应链厂商面临越来越大压力。近期三星相关供货商透露，过去客户中以苹果对供应链厂商要求最严谨，对产品的规格开发往往领先同行；现在，随着三星急起直追，无论在产品精细度与轻薄度均以超越苹果为目标，三星供应链厂商压力大增。
2012-11-25
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无电池的智能手机NFC和RFID应用开发平台
ST针对创新非接触式存储器发布一款应用开发平台，有助于加快能源自给式数据采集、资产跟踪或诊断功能在各种应用中的设计和集成，包括手机和平板电脑配件、计算机外设、商场电子标签、家电、工业自动化、感测与监控系统和个人医疗产品。
2012-11-22
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跨入4G LTE，手机的SAW收发双工器如何发展？
这几年来移动电话终端取得了惊人的发展。搭载了高性能处理器的智能手机/平板电脑代替了从前的手提电话，加快了高机能通讯终端的普及。这种通讯终端可能会被用于电脑的相关应用，提供各种融合了通讯功能的服务，连续播送，卫星导航，Cloud等等多样化方面效果显著。这些舒适快速的服务是不可或缺的，随着网络通信量的增大，确保通信频率/通讯能力也成为了重要的课题。
2012-11-16
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1.0×0.5mm、温度测量误差±3℃、额定零功率电阻值为1kΩ的片式PTC热敏电阻
目前伴随着手机、平板电脑、LED照明等高科技电子产品的普及，电子设备正在不断向小型化发展，电源的输出功率也正在不断增大。因此对电子设备采取过热保护措施的重要性正在日益增强。其中特别对于只需组成简单的电路就能够发挥过热保护作用的PTC热敏电阻的需求正在不断增加。本届介绍的是村田一款1.0×0.5mm、温度测量误差±3℃、额定零功率电阻值为1kΩ的片式PTC热敏电阻。
2012-11-13
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还在备战4G网络？5G WiFi芯片问世了！
Microsemi推出世界首个设计用于Broadcom 5G WiFi移动平台的硅锗技术单片RF前端器件，使用于智能手机和平板电脑等移动平台，新型前端器件提供了显著的性能成本优势。
2012-11-13
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应用于手势输入的红外激光器，可在100℃高温下工作
夏普开发出可在100℃高温下工作的红外半导体激光器，目标是配备在手势输入使用的距离传感器上，不仅将其配备在游戏机和智能电视上，还将配备在智能手机和平板电脑等移动产品和车载产品上。
2012-11-13
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安森美推出下一代智能手机多内核负载集成DC-DC转换器
安森美推出用于便携电子产品的图形及内核处理器应用的新型集成DC-DC转换器，其尖端的新器件NCP6338精确配置电压输出，配合下一代智能手机及平板电脑的最新多内核负载要求，集成的众多功能省去了通常需要的额外功率元件，因而缩减总体物料单(BOM)、节省电路板空间并简化设计过程。
2012-11-07
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用于智能手机应用处理器供电的DC-DC转换器
安森美半导体推出新的集成DC-DC转换器NCP6338，提供范围为0.6伏(V)至1.4 V、增量为6.25毫伏(mV)的可编程输出电压，同时可采用低至2.3 V的输入电压工作，通过优化可用于为平板电脑和智能手机等便携设备的先进应用处理器供电。
2012-11-07
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日本显示器开始量产10.1英寸的1920×1200像素液晶面板
日本显示器从2012年2月开始量产平板电脑用7英寸800x1280像素液晶面板，此次又开始量产10.1、英寸主要用于平板电脑、精细度高达约224ppi的产品，另外还试制了9.0英寸的800x1280像素产品。
2012-11-01
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移动设备电源适配器的选择优化方法
随着智能手机和平板电脑的电池容量越来越大，对充电器输出电流的要求已经从以往的200mA~300mA上升至1A或者2.1A，5W的输出功率已经是目前智能手机充电器的主流规格。在低功耗方面，早在2008年，欧盟委员会的整合性产品政策(EC IPP)即与全球5家OEM共同制定了环保性电池充电器评级体系，空载功耗<30mW的指标被确定为五星级标准，而这已经成为目前手机电源适配器制造商一致的诉求。
2012-10-31
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ST运动方向传感器:为Windows 8平板电脑而生
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球最大的MEMS（微机电系统）传感器制造商意法半导体通过与微软合作，开发出支持Windows 8 操作系统的人机交互设备（HID）运动方向传感器解决方案。意法半导体的MEMS传感器和传感器模块解决方案将与Windows 8同步批量上市。全球多家主要的OEM和ODM厂商已决定在Windows 8设备中选用意法半导体的传感器解决方案。
2012-10-29
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用于平板电脑、手机的0.6 x 0.3 x 0.3毫米超微型二极管
Diodes公司 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封装的产品。这批首次推出的6.0V 基纳二极管及开关二极管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的规格供应，比采用DFN1006-2封装的同类产品节省70%的印刷电路板空间，并降低40%的离板高度。
2012-10-26
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