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坚固的薄膜电阻在高达175°C和300MW条件下保持卓越性能
Vishay 的 MCW 0402 AT 芯片电阻在宽负载范围内保持高稳定性。对于在包括高温或高功耗的恶劣条件下需要准确的功率测量和高可靠性的应用场合，Vishay MCW 0406 AT薄膜芯片电阻提供可信赖的性能 ，而不会损害额定功率或电气性能。
2012-06-19
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NOMCA：Vishay AEC-Q200认证薄膜电阻网络精度比分立式更高
Vishay宣布推出新系列通过AEC-Q200认证的双路在线路薄膜电阻网络---NOMCA系列。NOMCA电阻网络的集成式结构实现了比分立式SMT芯片更高的精度，使器件成为精密分压器、运算放大器和电池管理应用的理想之选。典型终端产品包括汽车、电信设备、工业设备、过程控制和医疗设备
2012-04-23
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HTRN系列：Vishay推出高性能薄膜电阻网络用于发动机控制及工业应用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列可在-55℃～+215℃宽温条件下工作的双通道薄膜电阻网络---HTRN系列。该系列电阻网络的工作温度范围比传统薄膜片式电阻扩大了近100℃，绝对TCR低至±25ppm/℃，TCR跟踪为5ppm/℃，以及±0.05%的严格比例容差。
2011-12-09
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Vishay推出PLTT精密低TCR高温薄膜电阻应用于电信和工业设备
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其PLTT精密低TCR高温薄膜电阻现可提供0805、1206、2010和2512外形尺寸，阻值范围扩大至250Ω～3MΩ，并可提供非标阻值。
2011-06-24
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PLTT:Vishay推出更大工作温度范围的精密薄膜电阻应用于工业设备
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出可在-55℃～+215℃宽温范围内工作的新款精密低TCR薄膜电阻---PLTT。与传统薄膜电阻相比，PLTT电阻的工作温度范围几乎扩大了100℃，并具有低至±5ppm/℃的标准TCR和低至±0.02%的容差。
2011-03-29
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PLT系列：Vishay推出增强型精密低TCR薄膜电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出增强型PLT系列精密低TCR薄膜电阻，将容差降至±0.01%。在-55℃～+125℃的温度范围内，这些器件具有低至±5ppm/℃的标准TCR。
2011-03-09
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提高用于高温环境和电负载的薄膜电阻的性能
随着为高工作温度优化的焊接材料在市场上出现，工程师能够更自由地在更高环境条件中使用无铅电子产品。这些条件包括汽车内的引擎仓(UTH)、传动或刹车系统，以及钻井、采矿设备或工业驱动装置等其他应用。怎样提高薄膜电阻的性能也成为广大应用者的一个难题，本文就提高用于高温环境和电负载的薄膜电阻的性能展开讨论
2011-02-03
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Vishay为MC AT薄膜电阻增加了新的外形尺寸和精度版本
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用0402、0603、0805和1206外形尺寸的电阻器件，扩充了MC AT系列专用薄膜贴片式电阻。此外，该系列中具有更低TCR和容差的新款精密版本也已经发布了。
2010-04-14
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PAT系列：Vishay推出2kV ESD级别的车用薄膜电阻
Vishay推出通过AEC-Q200认证、ESD级别高达2kV的PAT系列精密车用薄膜电阻。该电阻的标准TCR低至±25ppm/℃，经过激光微调后的容差低至±0.1%，可满足汽车行业对温度、湿度提出的新需求，同时具有可靠的可重复性和稳定的性能。
2010-02-01
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ESD级别高达2kV的新款车用精密薄膜电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通过AEC-Q200认证、ESD级别高达2kV的新款PAT系列精密车用薄膜电阻。该电阻的标准TCR低至±25ppm/℃，经过激光微调后的容差低至±0.1%，可满足汽车行业对温度、湿度提出的新需求，同时具有可靠的可重复性和稳定的性能。
2010-01-26
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薄膜电阻器提供不渗透硫的解决方案
当前的小型化趋势将电阻器技术推到了极限。例如，0201尺寸的片状电阻器仅封装就大约占到了元件总成本的60%。对某些在电路板上同一相邻位置使用相同电阻值的设计来说，片状元件阵列可以帮助缓解布局和封装问题。不过，这并不适用于所有厂商。本文主要介绍薄膜电阻器提供不渗透硫的解决方案
2009-12-31
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方形表面贴装薄膜电阻网络QFN系列
QFN系列是方形精密薄膜表面贴装电阻网络。器件采用20脚的5mm x 5mm方形扁平无引脚封装，端子间距和厚度分别为0.65mm和1mm。与传统的20引脚SOIC封装相比，QFN系列的新封装形式可节约30%～60%的印制电路板空间。
2009-11-11
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