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手机中的ESD保护器件
如今在手机的生产过程中，ESD的问题越来越受到重视。解决ESD问题的方法，增加ESD保护器件能很好地保护手机免受ESD的影响。本文将对一些应用在手机方面的ESD保护器件进行介绍。
2012-11-14
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如何区分ESD静电阻抗器的好坏？
目前市面上已经存在多种ESD保护器件，但最常用的可分成三大类：聚合体、压敏电阻/抑制器和二极管。选择合适的ESD保护器件，最大的难点在于如何最容易地明确哪种器件可以提供最大的保护。
2012-11-11
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TE标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件有助于消除装配和制造挑战
泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。
2012-05-31
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满足Thunderbolt和USB 3.0应用的超低电容静电保护器
ESD保护器件在数据线上增加了电容，可能引起信号完整性问题，如今的高速端口需要电容最低的ESD器件，以在提供最高等级保护的同时对信号传输的影响最小。TE的SESD器件提供比竞争对手‘超低电容’方案低92%的电容值，为USB3.0/2.0、HDMI、eSATA、DisplayPort和Thunderbolt提供最低的插入损耗。
2012-05-18
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第五讲：专家解答电路保护设计的常见问题
本文整理工程师在电路保护设计中经常遇到的一些问题，精选出关于保险丝、防雷器件和ESD保护器件的选型及应用的问题，由资深电路保护设计专家给予专业权威的解答，旨在帮助工程师正确选择和使用电路保护器件，设计高可靠性的电路保护解决方案。
2012-02-13
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当代手机各外部接口的ESD保护设计指南
由于手机的设计对象是大众消费者，而且可在任何环境中使用，因此ESD很有可能会进入其中的一个端口或I/O接口，并导致芯片组出现电气不稳定现象或完全损坏。本文通过对手机各外部接口的ESD保护设计的讨论，分析了业内最常见的三种板级ESD保护器件。
2011-08-02
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泰科电子推出双向硅ESD保护器件帮助减少组装挑战
泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。
2011-02-16
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加强ESD保护的技巧
ESD 器件的主要目的是提供电阻最低的接地分流路径。在本文章中，我们将介绍各种技巧，电路板设计者可以用它们帮助自己实现设计所需的ESD等级，从而保证所选的ESD保护器件能够通过在系统ESD测试。
2010-11-04
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着力打造自有品牌 为客户提供周到服务
——访深圳市快星半导体电子有限公司总经理詹前发快星半导体日前在深圳举办的第75届中国电子展上，搭建了50多平方米的展台，重点展出了二三极管、MOSFET、ESD保护器件、LDO、DC-DC、AC-DC和LED照明方案。快星半导体的五大特色，更好的为客户服务。
2010-05-05
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ESD保护二极管的对比
ESD保护器件的目的是把数千伏电压的ESD输入电压降低到所保护的IC所能承受的的安全电压，并能把电流从IC旁路。虽然所需ESD波形的输入电压和电流在过去的几年没有出现变化，但要求保护IC的安全电压电平却降低了，本文比较了几种ESD IC供大家参考
2010-01-11
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泰科电子推出0201封装双向超低电容的SESD保护器件
泰科电子今日宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%，能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠性。
2009-09-22
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ESD11N/B：安森美超小型无引脚封装的ESD保护器件
安森美半导体采用这新型封装的首批产品是ESD11N5.0ST5G和ESD11B5.0ST5G\。这最新ESD产品系列非常适用于保护如手机、MP3播放器、个人数字助理(PDA)和数码相机等极之讲究电路板空间的便携应用中的数据线路。
2009-06-23
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