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安森美将收购Synaptics，助力下一代物理AI智能系统发展
安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）与Synaptics Incorporated（Synaptics, 美国纳斯达克股票代号：SYNA）宣布，双方已签署最终协议。根据协议，安森美将通过全股票交易方式收购Synaptics，该交易对应的企业总价值约为70亿美元。此次交易采用固定换股比例，即每股Synaptics股票可兑换1.350股安森美普通股。按照双方过去10个交易日成交量加权平均股价计算，该交易对应约19%的溢价。
2026-06-26
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什么是物理AI？它对芯片意味着什么？
在飞速迭代的科技领域，随着技术创新不断突破认知边界，新的产品定义与专业术语层出不穷。行业讨论的焦点，已从以云端为主的人工智能、工业物联网（IIoT），转向嵌入式智能与边缘AI（Edge AI）。而近期备受关注的全新概念，便是物理AI（Physical AI）。
2026-06-25
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利用LTspice®的FFT分析功能测量电容器有效纹波电流
本文为电源设计人员提供了一套行之有效的方法，用于测量开关电源中铝电解电容(Al-Ecaps)的有效纹波电流，该参数是估算电容使用寿命的关键依据。这套方法借助LTspice处理实测数据，能够精确计算有效纹波电流，而纹波电流正是导致电容内部发热、加速性能衰减的核心诱因。这套方法将示波器采集的数据转换为分段线性(PWL)信号源，通过自动快速傅立叶变换(FFT)分析，计入与频率相关的加速因子。借助这套工作流，无需使用昂贵测试设备，也不必依赖过于简化的近似估算，即可完成对电容有效纹波电流及对应内部温升的验证。
2026-06-25
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以“In Everything, Better”赋能AI生态，TDK将携最新方案亮相2026慕尼黑上海电子展
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）6月25日宣布，将以全新品牌“In Everything, Better”亮相于2026年7月1日到3日举办的2026慕尼黑上海电子展，全面展示面向AI生态、汽车电子、信息通信技术（ICT）、工业与能源等领域的创新产品，以及系统级解决方案。
2026-06-25
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Pragmatic半导体首次亮相2026 MWC上海， 重点展示柔性半导体代工能力
在2026年上海世界移动通信大会（MWC上海）期间，柔性半导体先驱Pragmatic半导体亮相英国馆（展位号N4 E26），这是公司首次在中国市场系统性地展示其晶圆代工业务的核心能力与价值，赋能本土及全球客户在物联网、智能穿戴、品牌保护及边缘计算等领域的创新。
2026-06-25
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安谋科技出席火山引擎FORCE大会，Cloud AI为何成焦点？
6月23日，安谋科技CEO陈锋应邀出席2026火山引擎FORCE原动力大会，于“AI+芯片半导体”论坛发表了主题为《Agentic AI时代：半导体迎超级周期，创新何以加速》的开场演讲。在这场备受瞩目的分享中，陈锋结合安谋科技的实践积累，系统阐述了Agentic AI时代半导体产业的变革逻辑与创新机遇，为与会者带来了极具参考价值的前瞻思考。
2026-06-25
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来福谐波招股进行中：中国精密传动龙头 全链路自研卡位人形机器人黄金赛道
全球化工行业领导者SABIC日前推出一款新型LNP™ ELCRIN™ DC0051RC1改性料，该材料含有75%的消费后回收（PCR）成分，可提升产品的循环性，并提供可靠的机械性能。这也是SABIC首款基于PCR碳纤维的增强改性料。该特种材料以聚碳酸酯（PC）树脂为基材，具备高尺寸稳定性、高模量以及UL94 V0薄壁阻燃特性（FR），非常适用于消费电子产品外壳。
2026-06-24
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Nordic 携双大创新 Demo 亮相 Wi-Fi 联盟中国峰会
6月24日 – 近日，Wi-Fi Alliance 中国峰会顺利举办。作为国内极具影响力的 Wi-Fi 产业交流平台，本次峰会聚焦 Wi-Fi 技术与 AI、Matter 全屋互联融合创新，集中展现中国物联网市场对高性能、低功耗无线连接方案的旺盛需求。深耕低功耗无线领域的 Nordic Semiconductor 重磅登陆现场展台，依托旗舰 Wi-Fi 6 协同芯片nRF7002推出两大前沿演示方案，分别实现轻量化嵌入式 AI Agent 交互与电池供电 Matter over Wi-Fi 智能门锁商用验证，直观展现 Nordic 面向中国市场打造的完整软硬件技术栈，彰显企业深度参与本土 Wi-Fi 生态建设、赋能物联网智能化升级的持续投入。
2026-06-24
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芯科科技借助由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络 来推动Matter的大规模部署
中国，北京 – 2026年6月 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）近日宣布，已成功部署并运行了一个由200个节点组成的Matter-over-Thread验证网络，这充分展示了Matter在大规模智慧楼宇、商业物联网（IoT）及下一代智能家居应用中的可扩展性、可靠性和性能。
2026-06-24
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TITAN Haptics启动限时触觉评估计划， 助力硬件团队定位并优化触觉性能
6月24日 – 先进触觉解决方案提供商TITAN Haptics正式启动限时「触觉评估计划」（Haptics Review），面向已搭载或正在开发触觉反馈功能产品的硬件团队开放，帮助团队评估触觉表现，发现优化空间，提升产品触觉体验。
2026-06-24
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慕尼黑上海电子展前瞻：工业电子迈向自主智能，领先芯片厂商解锁工业与机器人新应用
随着制造业加速迈向自动化、智能化与绿色低碳新阶段，叠加人工智能技术深度落地融合，工业电子领域正从“自动化”迈向“自主智能”。这些发展趋势也推动了对于工业电子各品类产品的需求增长，如存储、电机驱动、微控制器（MCU）等。在即将于2026年7月1-3日举行的2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）上，一众国内外知名企业齐聚，集中展出适配工业场景的前沿产品与创新技术，解锁工业电子领域的发展新风貌。
2026-06-24
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片上系统专用大功率单芯片集成电路
在片上系统(SoC)应用中，集成电源管理芯片(PMIC)供电的电源方案需满足多项严苛的性能指标：不仅要大输出电流，还需实现负载瞬态响应速度快、波动小，同时兼具低电磁兼容(EMC)干扰特性、低温升、休眠模式下低功耗等特性。
2026-06-23
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