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新增现货｜TI MSPM0G5187 混合信号 MCU 上市，适配家电、医疗与可穿戴设备
2026年9月14日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments MSPM0G5187混合信号微控制器 (MCU)。MSPM0G5187 MCU采用Arm® Cortex®-M0+ 32位内核平台和超低功耗系统架构，可在降低能耗的同时提高性能。MSPM0G5187系列非常适合需要在小型或高引脚数封装中实现高达128KB闪存的应用，包括家电、医疗设备、楼宇自动化、手机和可穿戴设备。
2026-09-14
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英飞凌推出 OPTIREG™ TLE9744QK PMIC，面向车规高压牵引逆变器
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出OPTIREG™ PMIC TLE9744QK。这是一款全集成电源管理IC（PMIC），专为电动及混动汽车的高压牵引逆变器打造。该芯片将完整的电源供电功能、旋变激励功能，以及专用安全引擎集成于单一器件内，不仅简化了牵引逆变器电控单元（ECU）的设计，还解决了为微控制器、通信模块与传感器提供多路隔离电源轨的复杂难题。作为一款单芯片方案，TLE9744QK可替代多颗分立器件，直接降低系统成本与设计复杂度。这种集成方案可显著减少物料清单（BOM）数量，相比被替代的器件，PCB占板面积最高缩减70%，同时提升了整体系统可靠性与功能安全水平。
2026-09-14
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以光学为核心｜OGP 携多款精密测量新品登陆 IMTS 2026，展示多传感器计量方案
作为光学尺寸计量领域的先驱与领导者，Optical Gaging Products (OGP®) 将于 2026 年 9 月 14 日至 19日在美国芝加哥麦考密克展览中心（McCormick Place）举办的 IMTS 2026 展会上展示其在精密尺寸测量领域的最新创新成果。OGP 将以“光学为核心，测量更多，更有把握”为主题，重点呈现公司80年来塑造其行业地位的光学专长、技术实力与创新成果。
2026-09-14
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从 6 英寸向 8 英寸升级，DB HiTek 打造全流程 SiC 代工平台，发力功率半导体
韩国 8 英寸纯晶圆代工厂 DB HiTek 宣布，其 1200V 碳化硅 MOSFET 工艺顺利完成可靠性认证，建成全球首套完整 8 英寸 SiC 代工工艺流程。目前第一代、第二代工艺 PDK 已交付客户，第三代 PDK 预计 11 月推出，可帮助客户将产品开发周期缩短一年以上。整套工艺面向新能源车、新能源及工业功率设备市场，工厂计划 2027 年正式量产 8 英寸碳化硅代工服务，抓住行业从 6 英寸向 8 英寸升级的窗口期。
2026-09-09
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Electra Mining Africa 2026：福伊特发布全新矿山集成电驱系统PowerDrive Mining
在2026南非约翰内斯堡国际矿业与电力展上，福伊特正式推出全新矿山高效电驱集成系统PowerDrive Mining。作为专为矿山带式输送机打造的一体化驱动解决方案，该设备整合传动、制动、逆止核心部件，搭配专属BeltControl智能控制系统，实现设备平稳启停、多机协同运行。依托预制化、高集成的产品设计，这套全新方案可大幅缩短矿山项目现场安装与调试周期，降低运维难度与综合成本，为复杂严苛的矿山输送场景提供更高效、更安全、更省心的升级选择。
2026-09-09
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亮相IOTE 2026深圳物联网展，芯科科技展示全栈无线物联网解决方案
2026年8月26日至28日，IOTE 2026国际物联网展·深圳站顺利举办。低功耗无线连接厂商Silicon Labs（芯科科技）现场展出全系列无线协议参考设计、多协议硬件方案及实物演示，提供从芯片、协议栈到开发工具链的全套支撑。展会期间，芯科科技全新BG2B低功耗蓝牙SoC荣获IOTE金奖创新产品奖项，同时围绕蓝牙高精度定位、Wi‑SUN网状网络、Matter智能家居生态三大方向开展技术分享，全面展示企业在物联网领域的完整解决方案与落地能力。
2026-09-04
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产品矩阵再扩容！迈来芯推出MLX90381 5V版微型解码芯片
2026年9月2日，全球知名微电子解决方案厂商迈来芯（Melexis）正式推出MLX90381 5V版本芯片，进一步丰富旗下Pico-Resolver微型解码芯片产品序列。当下汽车出行、智能机器人等领域的电机设计，持续朝着小型化、低噪音、高效率方向迭代，贯通轴电机、制动转向电机、微型执行器等场景，普遍面临安装空间有限、无法实现轴端测量、传感器布局受限的行业痛点，传统TMR传感方案已难以适配精细化设计需求。此次全新升级的5V版本MLX90381，依托迈来芯自研Triaxis®三维霍尔传感技术，在超小封装形态下，兼顾安装灵活性、高速响应与高精度检测能力，完美适配5V供电的紧凑型电机系统，无需牺牲检测精度即可帮助工程师精简电机结构、优化PCB布局，大幅降低狭小空间下的设备集成与公差管控难度，广泛覆盖车载、新型出行、智能机器人等多元应用场景。
2026-09-03
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威世科技迭代无源器件！全新薄型共模扼流圈兼顾车规与工业大功率应用
2026年9月1日，全球知名无源电子元件巨头威世科技（Vishay）发布全新ICMS2321系列共模扼流圈，包含商用版ICMS2321-10与车规级ICMS2321-1A两款新品。针对汽车车载、工业能源、大功率电源设备对滤波器件小型化、高可靠性、强环境适配性的严苛需求，本次推出的薄型扼流圈采用优化磁芯结构与坚固自屏蔽设计，兼具大电流承载、耐高温、抗冲击振动等核心特性。产品支持表面贴装、插件两种组装方式，还可根据需求定制电感、阻抗等关键参数，同时满足商用通用场景与AEC-Q200车规严苛标准，能够广泛适配DC/DC转换器、高压逆变器、电机控制、车载充电等设备的电磁干扰抑制需求，为大功率电子系统的稳定运行提供可靠保障。目前新品已实现样品供应与规模化量产。
2026-09-03
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至信微实现SiC MOS与JFET双产品线布局，1200V 5mΩ JFET正式批量供货
碳化硅功率器件正在从MOSFET向更高性能的JFET方向延伸，超低导通电阻与高温可靠性是工业、光伏、航天等场景的核心诉求。至信微电子今日宣布，1200V 5mΩ超低导通电阻SiC JFET系列产品已完成核心客户端验证，正式进入批量供货。这是继年初量产1200V 260mΩ、650V 140mΩ JFET之后，该公司在SiC JFET产品线上迈出的关键一步，也是国内首次实现5mΩ级SiC JFET的产业化供货。
2026-08-27
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思特威推出2亿像素超高清手机CIS SCC85XS
8月27日，思特威宣布推出SCC85XS，一款基于国产化平台SmartClarity®-SL Pro打造的超高清手机CMOS图像传感器。该产品采用22nm Stack工艺，像素尺寸0.61μm，分辨率达到2亿像素，搭载SFCPixel®-SL、PixGain HDR®、AllPix ADAF®及硬件Hex Crop Remosaic等核心技术，定位于高端旗舰手机的主摄、长焦及广角等摄像头应用。在2亿像素架构下，SCC85XS支持传感器内2倍和4倍无损变焦，读取噪声在200MP模式下约0.8e-，peak QE达80%，动态范围83dB，并支持4K 120fps超高帧率视频和4K 60fps HDR视频拍摄。该芯片实现了从设计、工艺到量产的全流程国产化，填补了国产高端超高像素影像CIS的供应空缺。
2026-08-27
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德莎胶带亮相DIC EXPO 2026，三大汽车显示解决方案聚焦光学贴合与窄边框粘接
8月26日至28日，DIC EXPO 2026在上海新国际博览中心举行。德莎胶带在N5-A03展位集中展示了三大汽车显示解决方案，分别针对光学贴合、窄边框密封粘接和Mini-LED背光应用。随着智能座舱向多联屏、曲面屏、AR-HUD等方向发展，显示总成对光学性能、窄边框设计、热管理和车规耐久性的要求都在提升。德莎此次展出的OCA光学胶带、窄边框自动化贴合方案及导热/固定胶带，对应的是材料层面如何支撑这些升级需求。展会期间，德莎技术团队也在现场与产业链伙伴交流了相关应用实践。
2026-08-27
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尼得科精密检测将亮相SEMICON TAIWAN 2026，展示覆盖全工艺链的一站式检测方案
半导体封装技术向细间距、大电流和高集成度持续演进，各环节的检测精度直接决定最终良率。尼得科精密检测科技将于9月2日至4日参加SEMICON TAIWAN 2026，以“ONE STOP SOLUTIONS of AI server/EVs”为主题，展出覆盖晶圆、芯片、基板到封装件全工艺链的检测方案，核心产品包括新一代MEMS探针卡、GATS系列导通检测设备、光学检测设备及晶圆搬运机器人系统。
2026-08-26
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