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从“在中国”到“为全球”：艾迈斯欧司朗开启2026本土创新新篇章
在2025年全球经济增速放缓的宏观背景下，智能化浪潮却为半导体行业注入了强劲的新动能。作为光学与传感技术的全球领导者，艾迈斯欧司朗凭借“创新与质量”的双轮驱动，不仅在动荡的市场中实现了全年营收33.23亿欧元、同比增长7%的稳健业绩，更荣登TrendForce全球LED市场营收榜首。从赋能蔚来ET9智能高清投影大灯到守护荣耀Magic 8系列的光健康，公司正以深厚的技术积淀回应汽车、消费电子等领域的深刻变革。站在2026年的新起点，面对人工智能与具身智能的爆发式增长，艾迈斯欧司朗将继续深化“在中国，为中国”的战略承诺，以数字光电技术为核心，探索从本土创新到全球价值跃迁的无限可能。
2026-02-28
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中国产业人才当选世界汽车制造商协会（OICA）技术委员会副主席
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布晋升宋金利Kingly Song先生为大中华区服务与销售副总裁。在这个新职位上，宋金利先生将负责领导贸泽电子在大中华区的服务与销售运营，致力于为工程师、采购人士和其他客户提供来自1,200多家品牌制造商的最新半导体和电子元器件。
2026-02-27
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ROHM全面启动新型SiC塑封型模块的网售！
面对全球日益严峻的电力紧缺危机与节能需求的迫切提升，功率转换效率的优化已成为各行业关注的焦点。在此背景下，全球知名半导体制造商ROHM于2026年2月26日宣布，其旨在实现高效率功率转换的三款新型SiC模块——“TRCDRIVE pack™”、“HSDIP20”及“DOT-247”正式开启网络销售。这些产品不仅涵盖了从电动汽车牵引逆变器到工业电源等多种关键应用场景，更通过业界领先的功率密度和创新的封装设计，为电子设备的小型化与设计周期的缩短提供了强有力的支持。
2026-02-26
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深化战略联盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，扩容NFC产品组合
2026年2月26日，材料科学与数字识别领域的全球领导者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布携手柔性半导体创新企业Pragmatic半导体，推出全新的NFC Connect柔性IC产品系列。这一合作标志着双方在推动可持续技术与智能互联解决方案方面迈出了重要一步，旨在通过低成本、高灵活性的近场通信（NFC）技术，为零售、医疗等行业带来更安全、更智能的数字品牌体验，并助力数字产品护照（DPP）等合规倡议的落地实施。
2026-02-26
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从光耦合器到iCoupler：隔离式电源反馈技术的范式转变与性能跃升
在隔离式电源系统中，要在负载条件剧烈变化时维持输出电压的稳定，反馈电路的动态特性起着决定性作用。本系列第二部分以LT3753有源钳位正激变换器为核心，结合LT1431精密并联稳压器与传统光耦合器构建参考模型，深入探讨反馈环路在瞬态负载条件下的响应机制及其对占空比调制的控制逻辑。通过LTspice®仿真分析发现，光耦合器的偏置状态与电流传输比（CTR）直接决定了反馈信号传输的精度与速度，进而影响闭环系统的稳定性；文章进一步强调，在高效功率转换设计中，精心选择关键元件并优化补偿网络是实现可靠调节的基石。
2026-02-26
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聚焦工业5.0与新质生产力：贸泽电子3月携前沿方案登陆SPS广州国际智能制造展
随着人工智能与制造业的深度融合成为推动产业升级的核心引擎，贸泽电子（Mouser Electronics）正式宣布将于2026年3月4日至6日亮相SPS广州国际智能制造展。届时，贸泽电子将携手安费诺、恩智浦、芯科科技及VICOR等国际知名厂商，以“AI+制造”为主题，聚焦工业自动化、机器人技术及工业5.0领域，共同展示一系列旨在重塑工业格局、催生新质生产力的领先解决方案，为业界搭建技术创新与协作的重要平台。
2026-02-26
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从涡流损耗分析到高密度架构：Bourns 在 APEC 2026 揭秘电源设计核心突破
面对电动车充电、再生能源、电网基础建设及AI数据中心等领域对高功率密度与高效率解决方案的迫切需求，全球知名电子组件制造商Bourns®宣布将于2026年2月在美国APEC展会上重磅亮相。届时，Bourns将携其创新的磁性组件与保护组件登场，重点展示包括平面线电感器、钢基厚膜技术及宽端子电阻在内的前沿产品，旨在通过提升电源效能、安全性与可靠性，协助产业应对宽能隙半导体（SiC/GaN）应用挑战及电力电子设计的小型化趋势。
2026-02-26
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不占DIMM插槽的弹性扩容：宜鼎CXL AIC扩展卡支持DDR5 RDIMM/VLP灵活配置
在5G通信、AI推理与实时数据处理等边缘应用迅猛发展的背景下，系统对内存容量、带宽及低延迟的需求日益攀升，而传统DIMM插槽数量限制已成为性能扩展的瓶颈。为此，全球嵌入式存储与工控内存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）于2026年2月24日正式推出全新CXL AIC扩展卡。该产品基于先进的CXL 2.0架构，通过标准PCIe Gen5 x8接口，在不占用传统内存插槽的前提下，为边缘系统提供最高256GB的额外内存容量与高达32GB/s的传输带宽，以紧凑的HHHL外形设计专为空间受限的边缘计算环境打造，助力突破既有硬件架构限制。
2026-02-25
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24人团队挑战英伟达？Taalas HC1横空出世：将大模型直接“刻”进硬件
由前AMD集成电路总监、Tenstorrent创始人柳比萨·巴吉克（Ljubisa Bajic）领衔，Taalas于2026年2月正式浮出水面，宣布完成超2亿美元融资并推出首款将模型权重直接固化于硬件的HC1平台。这款仅由24人团队耗时两年打造的芯片，宣称能将Meta Llama 3.1 8B模型的推理速度提升至每秒17000个token，成本仅为传统GPU方案的几十分之一，甚至有望让大模型推理进入“亚毫秒级”时代。
2026-02-25
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意法半导体完成收购恩智浦MEMS业务，扩展传感器实力
2026年2月10日，全球领先的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics）正式宣布完成对恩智浦半导体（NXP）MEMS传感器业务的收购。这项始于2025年7月的战略交易在获得监管机构全面批准后顺利落地，重点聚焦于汽车安全与非安全类产品及工业应用传感器领域。此次收购不仅标志着意法半导体在全球传感器市场实力的显著增强，预计还将在2026年第一季度为公司带来约四千余万美元的额外收入贡献，进一步巩固其在多重电子应用领域的领先地位。
2026-02-24
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瑞萨、意法、华为、国芯：谁在定义下一代AI MCU？
据IoT Analytics最新预测，受自动化升级、LPWAN普及及AI边缘化迁移的多重驱动，全球物联网MCU市场规模将于2030年突破73亿美元，年复合增长率达6.3%。这一增长背后，是AI技术对MCU生存逻辑的彻底重构：通过集成NPU、扩展专用指令集（如Arm Helium与RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、实时性与算力之间的传统博弈，让端侧本地智能推理成为现实。
2026-02-24
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依托在线资源中心，贸泽电子为电机控制领域工程师赋能增效
2月10日，贸泽电子（Mouser Electronics）依托其在线电机控制资源中心，为工程师深耕电机控制设计领域、打造优质设计提供强力支撑。先进电机控制技术通过精准调控电机速度、扭矩与位置，成为新一代交通出行及电动汽车（EV）系统升级的核心，既能提升运行效率，更能有效延长续航里程，同时在电动自行车、无人机、机器人等多领域落地应用，凭借技术创新简化设计流程、优化用户体验，而贸泽搭建的全方位资源库与丰富元器件供应，正为工程师整合创新技术、突破设计瓶颈提供全方位助力。
2026-02-10
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