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赛元微电子：隔空触控挖掘出MCU新蓝海
2017年，随着物联网市场开始落地进入部署阶段，MCU需求暴涨，那些深耕细分市场的本土MCU企业赚的是盆满钵满。深圳赛元微电子产品企划与行销经理李含民透露，赛元微的MCU营收大涨，作为一家深耕工业领域MCU厂商，赛元微电子在成熟的触控领域深耕，以一款隔空触控产品挖掘出一片新蓝海。
2018-01-26
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嵌入式MCU如何满足物联网的需求？（二）
在“嵌入式MCU如何满足物联网的需求？（1）”中介绍了先进的工艺技术、低功耗设计技术、多核系统的功耗问题、内核间的通讯、串行存储器接口以及系统安全。第二部分, 我们将介绍 BLE 无线链路、模拟前端、智能触摸界面以及其他重要的物联网设计技术。
2018-01-10
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简单分析一下MCU破解技术
MCU的安全等级正在逐步提升，一些公司甚至推出了安全主控，这是很好的现象，说明大家越来越重视嵌入式领域的信息安全和程序安全了。但对于很多特殊行业，比如消费类电子产品，低成本的通讯模块、电源控制模块等等，迫于成本压力以及更新换代速度问题，都无法使用更安全的主控MCU，有很大一部分产品甚至还在使用51单片机。
2017-12-26
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嵌入式MCU如何满足物联网的需求？（一）
微控制器（MCU）作为物联网产品的核心，选择合适的 MCU 是满足客户当前和未来需求的关键。本文将探讨当今不断增强的嵌入式 MCU 的丰富功能，MCU 在加速设计的同时还可实现创新应用。
2017-12-20
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一款非常实用的MCU的智能照明平台设计
越来越多的照明控制方案出现在现在的照明工业中，因此电源的设计、灯的驱动电路、安全保护、管理接口等各方面都变得愈加灵活。目前，照明技术主要包括主流的荧光灯、LED灯和HID技术等，其广泛应用使电源驱动的拓扑结构差异非常大，从常见的Flyback、Buck、Boost以及延伸出来的其他结构都在被大量使用，产品设计是否采用先进的数字节能控制设计，是否支持flyback、Buck、Boost等灵活的拓扑结构应用，研发周期和投放市场时间的长短将决定产品的成败，然而传统的照明方案往往是采用专用器件来实现的，难以满足快速发展的需求。
2017-12-19
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这些多模拟通道数据采集方法,学好了你就是高手
随着电子系统中传感器和信号源的快速增加，使得设备设计师们可以在系统MCU或传感器融合协处理器中加入更多的模拟信号通道。尤其是在日益发展的小型物联网领域中更是如此。
2017-12-12
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一款能防盗的智能家居方案，你想拥有吗？
智能家居联网是发展趋势，基于全方位的无线MCU硬件平台，搭配软件开发套件(SDK)，构成了全面完整又灵活易用的核心资源，借力开发平台，可轻松地推出创新的物联网产品，形成贴近生活的智能解决方案。
2017-12-08
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SimpleLink无线MCU平台，为何最具代表
物联网市场的高速发展，无疑也在搅动半导体行业原有的格局，为了在物联网时代不掉队，各个芯片厂商都在努力发展适应市场需求的新产品品类。因为联网是物联网终端设备的基本需求，所以在原有的MCU中集成RF无线收发器、能够跑各种无线协议，让物联网产品的架构和开发过程更为简洁，是最自然不过的产品演化逻辑。因此，无线MCU就应运而生了。
2017-11-30
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Intersil推出业内首款15A、42V模拟电源模块
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE: 6723）子公司Intersil今天宣布，推出业内首款42V单通道DC/DC步降电源模块ISL8215M，可提供高达15A的持续电流。该模块可在单一宽输入电压范围中运行，包括工业标准的12V、18V和24V中间总线电源轨。它提供0.6V - 12V可调节输出电压、60mA/mm2的最高功率密度，封装尺寸仅为13mm x 19mm。其96.5％的峰值效率为工业、医疗、RF通信、汽车电子、以及使用锂离子电池的便携式设备中的FPGA、DSP和MCU提供优异的负载点转换性能。
2017-09-28
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解析MCU技术发展线路，中国MCU如何取胜？
微处理器和单片机从上个世纪70年代在欧美开始兴起，1981年8051单片机问世，到今天已经36年了。从数量上看，8位单片机依然是MCU市场的主力，32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。目前，8大MCU厂商全球市场份额合计达到了88%，这也就是说除了几大MCU外，小的MCU公司市场份额非常小。
2017-08-01
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一文读懂MCU的特点、功能及如何编写
任何一款MCU，其基本原理和功能都是大同小异，所不同的只是其外围功能模块的配置及数量、指令系统等。对于指令系统，虽然形式上看似千差万别，但实际上只是符号的不同，其所代表的含义、所要完成的功能和寻址方式基本上是类似的。因此，对于任何一款MCU，主要应从如下的几个方面来理解和掌握：
2017-07-27
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MCU去耦和供电要如何进行？
建议在印制电路板中，VDD和GND分别由电源层和地层实现。连接到AVDD和AGND引脚的模拟电源应直接布线到电源层和地层，它们不能和任何一个数字电源共享线路连接。
2017-07-14
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