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Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司宣布，其现场可编程门阵列(FPGA) 和SmartFusion®可定制系统级芯片(SoC) 解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探(down-hole drilling)产品、航天系统、航空电子设备，以及其它要求在极端低温和高温环境中提供高性能和最大可靠性的应用中。
2012-06-21
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安森美电路保护方案大观：明白显示ESD有效性和信号完整性
随着SoC特征尺寸的减小，器件更易遭受ESD损伤，越来越多纤薄型工业设计更注重小外形封装中的ESD及EMI性能。且保护器件必须完全“透明”，不能降低信号完整性，安森美采用先进技术的电路保护方案让我们知道：ESD有效性和信号完整性可以得到评估和证明。
2012-05-21
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Microsemi推出用于有线和无线通信应用的系统管理设计工具
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有线和无线通信基础设施设备的系统与功率管理设计工具。新设计工具包括美高森美混合信号功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0参考设计，支持多达64个电源轨和混合模拟与数字负载点(point-of-loads，POL)，以及基于PMBus™的通信。美高森美还提供了可用于Microsemi SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip solution，cSoC)解决方案的评测工具套件，实现产品功能的快速评测。
2012-05-10
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R-Home S1：瑞萨电子推出面向多模式高端机顶盒的紧凑型SoC
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）日前宣布推出适用于高端机顶盒(STB)的新款系统级芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范围的数字电视广播接收和互联网内容发布。
2012-04-27
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四联微电子采用 MIPS 处理器开发新款机顶盒芯片
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布，四联微电子 (SICMicro) 已选用 MIPS32TM 处理器内核，为中国快速成长的 ABS-S 机顶盒市场开发新一代高安全性的解码器 SoC。ABS-S 是中国卫星传输的直接入户 (DTH) 技术，可支持广播、数据传输和互动式服务。
2012-04-23
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Microsemi扩展军用温度半导体产品涵盖SmartFusion® cSoC
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM® Cortex™-M3的处理器，并针对军用工作温度范围进行了完全测试，瞄准各种确保高可靠性性能至关重要的应用，包括航空电子系统和火箭，以及无人操纵的军用系统，这些装置必须在严苛的地面和大气环境中连续且可靠地运作。
2012-04-19
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SmartFusion®：Microsemi发布SmartFusion cSoC参考设计
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。灵活的cSoC架构使得产品开发人员能够支持种类繁多的LCD面板配置选项，而且能够以具有成本效益的远程方式改变LCD驱动器功能，支持产品升级。此外，新平台支持开放式图形库安全关键性应用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，这是开发安全关键性嵌入式显示系统的相关行业标准。
2012-04-17
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扬智与Abel共同为电视运营商推出单芯片系统参考设计方案
在广播与电视市场中，低平均用户贡献度(Average Revenue Per User, ARPU)的电视运营商时常面临机上盒(Set-top Box,STB)成本太高或品质参差不齐等问题。为解决这项困境，机上盒单晶片领导厂商扬智科技，与条件接收系统(Conditional Access System,CAS) 领导厂商Abel DRM Systems，近日特别针对该运营市场，共同发表了一项全新单芯片系统参考设计(SoCs pre-reference design)方案。
2012-04-10
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XWAY ARX300：Lantiq推出ADSL2/2+系统级芯片
领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)日前宣布：针对全新的ADSL2/2+终端（CPE）设计推出其XWAY™ ARX300器件系列。Lantiq的XWAY ARX300系列包括四个可满足不同系统配置的系统级芯片（SoC）版本，涵盖了从成本优化的快速以太网到功能丰富、高性能的千兆以太网系统。它们是专为支持电信运营商在全球市场上增强并拓展ADSL2/2+服务而设计。
2012-03-28
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90E46：IDT推出针对智能电网应用的单相电能计量SoC
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出针对智能电网应用的全球最先进单相电能计量 SoC。该器件拥有业界最宽的动态范围和前所未有的集成度，帮助智能电表制造商在提高精度的同时简化设计并降低整个系统成本。
2012-03-23
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TSOP75D26/TSOP35D26:Vishay解决3D眼镜的高成本问题
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布两款专门针对Consumer Electronics Association的3D电视主动式眼镜红外同步CEA-2038标准开发的红外接收器，以解决主动式3D眼镜的高成本和缺少互操作性问题--- TSOP75D26和TSOP35D26。
2012-03-23
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2011年台湾厂商横扫对手，主宰电视SoC市场
据IHS iSuppli公司的显示电子专题报告，凭借与中国大陆厂商的紧密关系和清晰的产品策略，台湾半导体芯片供应商晨星与联发科2011年几乎完全统治了电视视频处理器市场，而包括英特尔在内的几家厂商则认负出局。
2012-03-07
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