-
瑞典Ionautics新一代HiPIMS设备HiPSTER 25落地瑞士Swiss PVD
作为瑞典高功率脉冲磁控溅射（HiPIMS）技术领域的重要企业，Ionautics长期深耕于高端涂层设备研发与工艺创新，凭借可靠的技术方案为全球表面工程及PVD（物理气相沉积）行业提供专业设备支撑，在高精度涂层技术工业化应用领域积累了良好的行业口碑。
2025-12-17
-
简单制胜——第三部分：高效BMS主动均衡系统架构深度剖析
在追求电池管理系统（BMS）极致性能的过程中，主动均衡已超越单一的电路功能，演变为一项需要硬件架构与软件策略深度协同的系统级工程。真正的“高效”与“简洁”，并非仅通过优化单一方面实现，而是源于对能量转移硬件拓扑与智能均衡管理算法的统筹设计。本文将深入解析支撑高效主动均衡的两大支柱：一是如何审慎选型与集成关键IC及外围元件，构建精简可靠的硬件基础；二是如何设计主导均衡过程的核心算法策略，从而在系统层面实现性能、成本与复杂度的最优平衡。
2025-12-16
-
权威认证+生态合作，兆易创新车规芯片获ISO 21434与ASPICE CL2国际认可
国内领先的半导体供应商兆易创新（GigaDevice）近日在汽车功能安全领域取得关键进展，成功获得TÜV莱茵颁发的ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证，旗下GD32A7系列车规MCU的MCAL软件亦通过ASPICE CL2级能力评估。这双重认可不仅标志着该公司在车载网络安全体系与车规级软件开发管理上已达到国际主流标准，更意味着其芯片产品在功能安全与过程可靠性方面具备了服务全球高端汽车电子市场的系统化能力。
2025-12-15
-
嵌入式 OCPP 方案首选：MicroOcpp 的四大核心优势
在新能源充电设施的快速普及下，不同品牌充电桩与管理平台间的通信兼容性成为行业痛点。OCPP（Open Charge Point Protocol）作为开放标准的通信协议，为这一问题提供了完美解决方案。它为充电桩赋予标准化通信接口，成为连接硬件设备与管理系统的“通用语言”，其核心价值已在行业应用中得到充分验证。
2025-12-11
-
固态断路器（SSCB）的发展与突破，安森美SiC JFET因何成为最优解
机电式断路器（EMB）是电路保护的标准器件，却存在动作速度慢、易产生电弧等缺陷。为解决以上问题，采用半导体开关的固态断路器（SSCB）应运而生，其以微秒级关断速度、无电弧等优势备受关注。本文对比了 EMB 与 SSCB 的特性，再深入了解 SSCB 的优势与其工作原理，接着探讨半导体开关分类及技术瓶颈，为了解 SSCB 提供全面视角。
2025-12-09
-
Cadence与爱芯元智强强联合，为智能设备打造高性能“芯”引擎
近日，楷登电子（Cadence）与边缘系统级芯片（SoC）领域的佼佼者爱芯元智达成重要合作进展。爱芯元智在其全新推出的 AX8850N 平台中，成功集成了 Cadence® Tensilica® Vision 230 数字信号处理器（DSP），双方携手发力，旨在为人形机器人、智慧城市以及边缘应用等领域注入强劲动力，推动这些前沿领域迈向新的发展高度。
2025-12-09
-
CPU总是过热降频？工程师教你只看这5个核心参数，选出高性价比静音风扇
在电子工程师眼中，一颗高效的CPU风扇绝非简单的“扇叶+马达”。它是一个在严苛约束（空间、功耗、噪音、成本）下追求极致热交换效率的精密机电系统（Mechatronics System），其设计融合了电机工程、流体力学、材料科学与自动控制原理。
2025-12-05
-
寻找TE元件？贸泽电子供应TE Connectivity超75万种元器件
全球知名电子元器件分销商贸泽电子（Mouser Electronics）近日宣布，其产品阵容进一步扩展，现已成为TE Connectivity（TE）全线产品的授权代理商。通过此次合作，工程师与采购人员可通过贸泽电子的一站式平台，便捷获取TE超过75万种连接器与传感器料号，并享受高效的物流发货服务。
2025-12-05
-
规避常见“坑”：科学匹配EliteSiC栅极驱动，让SiC器件发挥极致效能
随着碳化硅（SiC）功率器件在新能源、工业控制等高压高频场景中加速普及，其性能潜力能否充分发挥，高度依赖于栅极驱动电路的精准设计与匹配。为此，本文提供一份针对SiC MOSFET的栅极驱动器匹配核心指南，系统解析如何在各类高功率主流应用中，科学选型与设计驱动电路，有效管控开关过程，从而显著降低导通与开关损耗，最大化提升系统的电压、电流效率与整体可靠性。
2025-12-04
-
意法半导体与TSE达成15年太阳能供电协议，为法国工厂注入“阳光动力”
为践行可持续制造承诺并加速实现碳中和目标，意法半导体（STMicroelectronics）在清洁能源布局上迈出关键一步。公司宣布与法国领先的太阳能及农光互补发电企业TSE签署一份长期实体购电协议。根据这项为期15年的协议，TSE将直接为其法国生产基地供应太阳能电力，显著提升生产环节中可再生能源的使用比例，这不仅有助于降低碳足迹，也为半导体制造业的绿色转型提供了可复制的合作范式。
2025-12-04
-
视听技术“一站式”指南：贸泽电子新推AV资源库，破解产品创新密码
全球知名的新品引入（NPI）电子元器件分销商——贸泽电子（Mouser Electronics），正式上线了专业的“音频/视频在线资源中心”。该中心通过系统化的技术文章、产品信息和设计方案，旨在为开发者提供一个集中的知识库，帮助他们快速理解技术脉络、选型关键组件，从而打造出更具竞争力的新一代视听产品，推动沉浸式体验的普及与创新。
2025-12-02
-
铠侠BiCS FLASH 3D闪存破局AI算力瓶颈，铸就高性能存储基石
AI算力需求呈现爆炸式增长，海量数据频繁调动使得存储行业变得愈发重要。生成式AI、AI智能体、端侧AI应用，高性能、高密度、高能效的存储解决方案都构成了不可或缺的硬件基础。这些技术正助力解决数据中心、AI训练推理以及移动设备在数据存储与访问方面的瓶颈问题。在众多存储技术发展路径中，铠侠BiCS FLASH 3D闪存技术为整个行业提供了坚实支撑，成为高性能存储领域的关键角色。
2025-11-28
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- TI 推出全栈嵌入式边缘 AI 方案，依托 MCU+NPU 架构破解终端 AI 落地难题
- 东芝推出高浪涌耐受 3300V SiC MOSFET 模块 助力工业电力设备提升可靠性
- 瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
- Silicon Line推出MSDL 20G超低功耗互连芯片组 突破传统MIPI传输布线瓶颈
- 极海推出 G32R502 高性价比实时控制 MCU/DSP 面向电源与运动控制场景实现性能成本平衡
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
