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散热器选择及散热计算
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热。本文介绍散热器选择及散热计算
2010-10-09
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Vishay专场技术讲座畅谈新型元器件节能应用
全球最大的分立半导体和无源电子元件厂商Vishay登陆成都，在电子元件技术网举办的“第四届新型节能设计技术研讨会”中开设Vishay专场技术讲座，来自Vishay不同领域技术专家分别探讨电容、电阻、电感、光隔离器、功率器件在工业电源、机车电源系统、电机控制、逆变器、变频器等领域的应用。
2010-09-08
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电动汽车对电源芯片与功率器件挑战
电动汽车是现在的热门话题，它是绿色环保的新宠儿。但是高电压对电动汽车对内部系统的安全提出了挑战，本文就这个热门的话题讲述电动汽车对电源芯片与功率器件挑战
2010-05-20
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µPD166017/19/20/21：NEC电子推出4个新的智能功率器件
NEC电子推出4个新的智能功率器件（IPD）：µPD166017，µPD166019，µPD166020和uPD166021。每个高边IPD适于汽车照明和其它重要车辆负载。
2010-03-22
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更小巧、更轻便、更低温——IR GaN功率器件带动功率技术革命
GaN技术平台开创行业先河，是IR研发部门基于IR专利的GaN-on-Si硅上氮化镓异质外延技术，经过5年精心研究的成果。高生产量的150mm硅上氮化镓外延以及相关的器件制造工艺，完全符合IR具备成本效益的硅制造设施，可为客户提供世界级的商业可行的氮化镓功率器件制造平台。
2010-03-15
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iP2010/2011：IR率先推出行业首批商用氮化镓集成功率级器件
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出行业首个商用集成功率级产品系列，采用了IR革命性的氮化镓 (GaN) 功率器件技术平台。崭新的iP2010和iP2011系列器件是为多相和负载点 (POL) 应用设计的，包括服务器、路由器、交换机，以及通用POL DC-DC转换器。
2010-03-10
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IR推出行业首批商用氮化镓集成功率级器件
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出行业首个商用集成功率级产品系列，采用了IR革命性的氮化镓 (GaN) 功率器件技术平台。崭新的iP2010和iP2011系列器件是为多相和负载点 (POL) 应用设计的，包括服务器、路由器、交换机，以及通用POL DC-DC转换器。
2010-03-10
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Microsemi在APEC 2010展示其全部功率半导体器件产品
Microsemi公司今天宣布将于本周在加利福尼亚州棕榈泉(Palm Springs)的棕榈泉会议中心(Palm Springs Convention Center)所举行的应用功率电子学会议和展览会 (APEC 2010)上展出它的一系列功率器件产品，并在2个技术交流会上进行演讲。
2010-03-01
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直面以对风力发电设计挑战
英飞凌科技(中国)有限公司家电及工业功率器件市场经理陈子颖表示：“在中国目前的风电市场上，主流风机功率是1.5MW和2.0MW，但也正在向更高的功率发展，如2.5～3.6MW功率风机已有商业化运行(上海东海大桥的海上风电功率达到3.6MW)。”
2010-01-13
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LED照明点亮2010 引领节能新趋势
2009年LED照明产业丝毫没有受到全球金融危机带来的负面影响，在政府的政策推动下，加上LED发光效率的提升与整体产品成本的下降等因素的影响，LED照明产业一路走红。与此同时绿色经济、低碳经济已经成为全球关注焦点；市场对太阳能/风力发电等新能源、节能降耗产品的需求与日俱增，这也为电子元器件行业带来了变革和创新的契机，也拓宽了相关功率器件、驱动电路、电源模块、散热管理、连接器产品的发展空间。
2010-01-11
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功率器件在静止变频技术中的应用
本文主要讲述：晶闸管的使用与保护以及在变频技术中的应用
2009-09-17
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SiC功率半导体——节能王牌面临高温安装难题
作为实现逆变器等功率变换器低成本化、小型化的器件，SiC（碳化硅）功率半导体备受关注。在空调、太阳能发电系统、混合动力车/电动汽车中的应用也都在研究之中。但横滨高度实装技术研发联盟(YJC)理事宫代文夫指出，SiC功率器件要想实现普及，“还需要确立能够高温工作、可靠性较高的安装技术”。
2009-09-04
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