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新型材料的电力电子器件：碳化硅功率器件
碳化硅是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料，在电力电子方面也是很重要的，可制作出性能更加优异的高温(300℃～500℃)、高频、高功率、高速度、抗辐射器件。SIC高功率、高压器件对于公电输运和电动汽车等设备的节能具有重要意义。采用SIC的新器件将在今后5～10年内出现，并将对半导体材料产生革命性的影响。
2010-12-16
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Mouser Electronics与 Powercast公司签署全球分销协议
Mouser Electronics，以其快速导入最新电子元器件与技术而知名。近日宣布与Powercast 公司签署全球分销协议。Powercast是在对微功率器件进行远程无线电力传输方面具有突破性贡献的创新企业。
2010-11-15
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RTP200R120SA：泰科电子推出可回流焊热保护器件用于汽车电子
泰科电子推出业界首款可回流焊热保护(RTP)器件，帮助节省电路板空间和组装时间，坚固耐用的表面贴装RTP器件帮助保护汽车和工业应用中的功率器件免受过热事件造成的损坏...
2010-11-15
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无锡“530计划”企业集中展示物联网解决方案
素有“小上海”之称的历史名城无锡，近年来在中国电子产业版图上崛起迅速，与百公里外的“大上海”遥相辉映，昔日的“鱼米之乡”，如今更成电子产业重镇。参加第76届中国电子展（ CEF）的无锡展商已成集群化、规模化、前沿化趋势，涉及领域既有半导体芯片、功率器件、测试测量等传统行业，又有无线通信、智能家居与安防、物联网、RFID等热门产业。
2010-11-04
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IGBT高压大功率驱动和保护电路的应用研究
本文主要通过对功率器件IGBT的工作特性分析、驱动要求和保护方法等讨论，介绍了的一种可驱动高压大功率IGBT的集成驱动模块HCPL-3I6J的应用。
2010-11-03
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大量无锡厂商参加中国电子展
参加第76届中国电子展（www.iCEF.com.cn）的无锡展商已成集群化、规模化、前沿化趋势，涉及领域既有半导体芯片、功率器件、测试测量等传统行业，又有无线通信、智能家居与安防、物联网、RFID等热门产业。
2010-11-01
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“小上海”电子产业兴起 大量无锡厂商参加中国电子展
参加第76届中国电子展的无锡展商已成集群化、规模化、前沿化趋势，涉及领域既有半导体芯片、功率器件、测试测量等传统行业，又有无线通信、智能家居与安防、物联网、RFID等热门产业。
2010-10-29
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罗姆公司进军中国电子产业三大领域
罗姆公司是生产集成电路、分立半导体、光电半导体和电子元件的日本半导体制造商，在微电子和光电子芯片的研发生产方面具有领先水平。罗姆公司一直重视中国市场的开发，在中国建立了与日本相同的开发、营业和制造集成一体的体制，并计划今后在中国大陆积极增建营业事务所，为开拓西部市场，今年分别在成都、西安设立了办事处。在产品策略上，罗姆公司始终准确地把握中国的发展热点，在2010年中国（成都）电子展期间，罗姆半导体（深圳）有限公司总经理李天龙先生向本刊记者透露了公司今年在华发展的新计划，重心放在功率器件、传感器和LED照明三大领域。
2010-10-11
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散热器选择及散热计算
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热。本文介绍散热器选择及散热计算
2010-10-09
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Vishay专场技术讲座畅谈新型元器件节能应用
全球最大的分立半导体和无源电子元件厂商Vishay登陆成都，在电子元件技术网举办的“第四届新型节能设计技术研讨会”中开设Vishay专场技术讲座，来自Vishay不同领域技术专家分别探讨电容、电阻、电感、光隔离器、功率器件在工业电源、机车电源系统、电机控制、逆变器、变频器等领域的应用。
2010-09-08
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电动汽车对电源芯片与功率器件挑战
电动汽车是现在的热门话题，它是绿色环保的新宠儿。但是高电压对电动汽车对内部系统的安全提出了挑战，本文就这个热门的话题讲述电动汽车对电源芯片与功率器件挑战
2010-05-20
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µPD166017/19/20/21：NEC电子推出4个新的智能功率器件
NEC电子推出4个新的智能功率器件（IPD）：µPD166017，µPD166019，µPD166020和uPD166021。每个高边IPD适于汽车照明和其它重要车辆负载。
2010-03-22
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