-
SP3010系列：Littelfuse发布高性能四通道二极管阵列新品
全球知名电路保护器件领先企业Littelfuse（力特）公司最近发布一个四通道二极管阵列系列SP3010，uDFN-10( 2.5x1.0x0.5mm)。 该系列产品的寄生电容仅为0.45pF, 可以提供国际标准IEC61000-4-2最高水平的ESD保护（Level 4, ±8kV接触放电）。
2010-03-26
-
ISL8088：双同步降压稳压器适用绿色电源和电池供电设备
Intersil公司宣布，推出最新的双通道同步降压稳压器 --- ISL8088。该器件采用超小封装，具有非常高的功率转换效率和低静态电流。
2010-03-25
-
ISL8088：Intersil推出最新的双通道同步降压稳压器
球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）近日宣布，推出最新的双通道同步降压稳压器 --- ISL8088。该器件采用超小封装，具有非常高的功率转换效率和低静态电流。
2010-03-25
-
Vishay推出保护USB-OTG端口的新款ESD保护阵列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出具有低容值和低漏电流的新款ESD保护阵列 --- VBUS053BZ-HNH-G-08，可保护USB-OTG端口免受瞬态电压信号的损害。新的VBUS053BZ-HNH-G-08在5.5V工作电压范围内可提供3路USB ESD保护，在12V工作电压范围内提供1路VBUS保护。
2010-03-25
-
SiC414:Vishay发布新款microBUCKTM集成同步降压稳压器
日前，Vishay Intertechnology宣布，推出旗下microBUCKTM系列集成同步降压稳压器中的新器件 --- SiC414。6A SiC414是DC-DC转换器解决方案，具有先进的控制器IC和栅极驱动器、两个针对PWM控制优化的N沟道MOSFET(高边和低边)、在独立降压稳压器配置中的自启动开关，采用节省空间的MLPQ 4mm x 4mm的28引脚封装。
2010-03-24
-
Beceem 在CTIA 发布4G 智能手机工具包
领先的 4G 半导体解决方案供应商 Beceem Communications 和领先的嵌入式 IP 通信软件平台供应商D2 Technologies 今天发布了针对 Android 移动设备的参考设计，此设计能提供 4G VoIP 服务，实现 4G 和 3G 网络之间无缝式多无线电和多标准的呼叫切换。该平台的现场演示将根据预约在本周举行的 CTIA 贸易展3746号 Beceem 展摊进行。
2010-03-24
-
2010年将是北半球国家LED应用元年
同目前火热投资的LED产业一样，在今天开幕的IIC-China深圳站上，各类LED方案成为厂商展示的重点，不论是NXP、TI、 Intersil等国际著名厂商，还是中国本土IC厂商，LED照明方案成为展示的重点。
2010-03-23
-
PI新型TOPSwitch-JX器件实现高效率、低成本的反激式电源设计
日前Power Integrations发布了新的TOPSwitch-JX系列的产品，新产品同样将MOSFET和控制器、过温过压保护集成在一起，并在性能上有更大的提高，同时还提供了新的封装形式。
2010-03-22
-
TOPSwitch-JX系列：Power Integrations推出新电源转换IC
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出TOPSwitch-JX系列器件，新产品系列共由16款高度集成的功率转换IC组成，其内部均集成有一个725 V功率MOSFET，适用于设计反激式电源。新型TOPSwitch-JX器件采用多模式控制算法，可提高整个负载范围内的功率效率。由于在满功率下工作效率较高，因此可减少正常工作期间的功率消耗量，同时降低系统散热管理的复杂性及费用支出。在低输入功率水平下，高效率还可使适配器的空载功耗降至最低，增大待机模式下对系统的供电量，这一点特别适用于受到能效标准和规范约束的产品应用。
2010-03-19
-
SP3010系列：Littelfuse发布高性能四通道二极管阵列
Littelfuse（力特）公司最近发布一个四通道二极管阵列系列SP3010，uDFN-10( 2.5x1.0x0.5mm)。
2010-03-19
-
ACMD-7410/7609/7606：安华高推出新系列高隔离度FBAR双工器
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布推出三款新微型化高性能双工器产品，适合Band 2、4和8频带手机和数据终端应用。
2010-03-19
-
新型元器件应用和系统测试技术应对电磁兼容设计挑战
在即将于4月9日在深圳会展中心牡丹厅举行的第四届电路保护与电磁兼容技术研讨会上，村田、太阳诱电、3-test（苏州泰思特）的专家将与听众朋友们分享EMI和EMC的设计和测试难点和最新解决方案，此外，特邀嘉宾陶显芳老师将分享降低EMI能量、提高EMC指标的经验。
2010-03-18
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 从机械执行到智能互动：移远Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛，展示航电与电池测试前沿方案
- 模拟芯片设计师的噩梦：晶体管差1毫伏就废了，温度升1度特性全飘
- 3A大电流仅需3x1.6mm？意法半导体DCP3603重新定义电源设计
- 芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动，线上线下赋能物联网创新
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
