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无铅手工焊接—结束噩梦
随着各公司纷纷向无铅装配过渡，一定量的手工焊接将始终存在。去年来自Tech Search International的一篇文章曾提到过在广泛使用无铅的亚洲，相对于无铅SMT（表面贴装技术）或波峰焊接，手工焊接问题更加突出。
2009-09-14
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2009年Q2上网本出货达总体笔记本电脑的成长的2倍
根据DisplaySearch最新全球Notebook PC调查指出，2009年第二季笔记本电脑无论与去年同期或是与上一季相比均有高度成长，出货超过3千800万台。尤其是上网本市场成长特别强劲，较上一季度成长40.4%，比其它大尺寸笔记本电脑6%的成长来的更快速
2009-09-11
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英飞凌与博世等在功率半导体领域合作
最近，英飞凌宣布与博世公司在功率半导体领域，以及与韩国LSIndustrial Systems公司就CIPOS模块分别展开合作
2009-09-10
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东芝拟外包部分28纳米系统芯片制造业务？
据国外媒体报道，两名东芝内部消息人士透露，该公司正在就外包部分新一代系统芯片制造业务与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)和Globalfoundries洽谈，以降低成本
2009-09-10
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飞思卡尔奇瑞自主研发EMS系统的幕后功臣
奇瑞汽车股份有限公司始终坚持自主研发，并于2007年7月成立以奇瑞公司总经理助理发动机工程研究院院长朱航为项目总监的EMS自主开发项目组。奇瑞坚持正向研发，在国际先进的基于模型的嵌入式开发流程的基础上进行创新，经过2年多的努力，其第一个电喷系统CEMS1.0(Chery Engine Management System 1.0)在2009年7月份实现产业化
2009-09-09
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3G正酣战，2013年中国LTE用户或超50万
LTE、WiMAX、UMB虽然起源于不同商业团队，但是他们一直被通信业界认为是通向4G的必经之路。然而，这一观点现却发生了巨大变化，因为人们发现通往4G的另一条通途，从而引起通信商家对今后的技术演进的一系列重新定位。
2009-09-08
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未来五年科技消费品有望增长
9月3日消息，周三Forrester报告称虽然经济形势不景气，但科技类消费品在未来五年内将有望增长，尤其在高清晰电视和家庭网络设备方面
2009-09-08
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Molex推出Mini-Fit H2O Mid-Range电源连接器
日前，Molex Incorporated推出专为每路9.0A以内的线到线应用而设计的Mini-Fit H2O防水型紧凑连接系统。Mini-Fit H2O连接器系统的防护级别为IP67，确保连接器在浸入深达一米的水中时的密封性。
2009-09-03
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尚德将取代Q-Cells坐上硅晶太阳能电池行业头把交椅
iSuppli：近日发表研究报告指出，即便全球经济面临衰退窘境，多数主要太阳能面板制造商仍将持续提高产能，以便维持市占率。也因此，预期尚德(Suntech Power)将在2009年挤下Q-Cells成为全球最大硅晶太阳能电池制造商
2009-09-02
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图像传感器供应商Cmosis获300万欧元投资
近日消息 比利时图像传感器供应商CMOSIS日前宣布获得了300万欧元投资，本轮投资由ING Corporate Investments领投，ING Activator Fund和Vlaams Innovatiefonds也参与了本轮融资
2009-08-31
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汽车电子掀“无钥匙”浪潮，遥控门禁系统遭遇挑战
Strategy Analytics汽车电子服务发布最新研究报告“汽车进入启动系统：被动系统(Passive Systems)将挑战遥控门禁系统(RKE)”。报告指出，汽车遥控门禁(RKE)与PG(Passive Go)系统和PEG系统(Passive Entry Go)比较，将相形见拙
2009-08-29
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影像传感器市场走向个位数成长
市场研究机构StrategiesUnlimited指出，全球影像传感器市场将在09年缩水11%，来到64亿美元规模，不过接下来将逐渐恢复正常成长。该机构预期，未来数年该市场的平均年成长率会维持在个位数；到09年为止，其十年来的复合年成长率高达22%
2009-08-29
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