-
Avago新增汽车应用的隔离光电耦合器产品
Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)今天宣布面向现有?系列添加三款新隔离光电耦合器产品,这些新车用光电耦合器可以为电动车(EV, Electric Vehicle)和油电混和动力车(HEV, Hybrid Electric Vehicle)应用,如车载电池充电系统和动力传动系统变频器等提供安全隔离,并扩展现有R2Coupler光电耦合器产品的工作电压范围。
2012-10-26
-
Molex将发布用于机器人应用的新模块,具有QuickConnect和Fast Start Up特性
Molex公司将于10月28日至31日于美国芝加哥举办的国际包装工业展会(Pack Expo International)S2957展台上,发布具有快接(QuickConnect)和速启(Fast Start-Up,FSU) 功能的Brad® HarshIO模块。
2012-10-26
-
提供每节点原生IPv6寻址能力的WSN
凌力尔特的 Dust Networks 发表SmartMesh LTC5800(系统单芯片)和LTP5900(模块)系列产品,其为业界功耗最低的IEEE802.15.4E 兼容无线传感器网络产品。 SmartMesh IC和模块使微型传感器的“ mote ”可提供超过10年电池寿命设计,而搭配的网络管理零组件则可用于开发极可靠和安全的无线传感器网络(WSN)。
2012-10-26
-
汽车电池监控中首款基于CAN 的智能传感器
由于混合动力车和总电子元件的增加以及汽车起止系统的推出,获取电池参数的准确信息已经变得非常重要。飞思卡尔日前推出MM9Z1J638 Xtrinsic 电池传感器,是业界首款基于CAN的电池传感器,在汽车运行条件恶劣的情况下,能准确测量铅酸和锂离子电池电压、电流和温度,同时还可以计算电池剩余时间.
2012-10-25
-
专用于内燃机的IC及TLE808x功率接口
英飞凌科技股份公司推出全球最小的引擎管理IC,与现有的解决方案相比,可在两轮和三轮控制系统中节省高达三分之二的占板空间。全新的TLE808x系列器件具有单缸内燃机先进的电喷(EFI)系统所要求的全部功能。
2012-10-25
-
用于汽车电池监控的CAN智能传感器
飞思卡尔半导体公司日前推出的MM9Z1J638 Xtrinsic 电池传感器,是业界首款基于CAN的电池传感器,在汽车运行条件恶劣的情况下,能准确测量铅酸和锂离子电池电压、电流和温度,同时还可以计算电池剩余时间。由于混合动力车和总电子元件的增加以及汽车起止系统的推出,获取电池参数的准确信息已经变得非常重要。
2012-10-25
-
可以在负的大电压下检测电流的放大器电路
在电信和其它使用高电压负电源轨的场合,可将一个仪表放大器与独立元件简单结合,实现大电流检测以保护电路。高端大电流检测放大器(CSA)主要用于正电源轨电流监测。然而,诸如ISDN和电信电源类应用需要采用工作在负电源轨的CSA。设计负电源轨CSA的一种方法是使用一个精密仪表放大器IC和几个分立元件。
2012-10-25
-
什么是半导体器件
半导体器件(semiconductor device)通常,这些半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件
2012-10-25
-
通过展会让我们看到世界
10月30-11月1日,第80届中国电子展(CEF)(www.iCEF.com.cn/fall )将在上海新国际博览中心举办,展览将以“信息化推动工业化,电子技术促进产业升级”为主题,参展商近2000家,设有18个专业展区,除综合元器件、电子设备、仪器仪表工具、特种元器件、半导体、电源电池、连接器/继电器/开关等经典展区,CEF还充分发挥行业风向标作用,追踪时下热点,设有健康物联、传感物联、智慧城市和智能终端、3D立体视像、LED照明、电路保护和电磁兼容等热门展区。CEF同期召开的展览还包括2012中国LED展•上海和3D数码消费电子展,观众可以多展一起看。
2012-10-24
-
伴随中国电子展在成长
10月30-11月1日,第80届中国电子展(CEF)(www.iCEF.com.cn/fall )将在上海新国际博览中心举办,展览将以“信息化推动工业化,电子技术促进产业升级”为主题,参展商近2000家,设有18个专业展区,除综合元器件、电子设备、仪器仪表工具、特种元器件、半导体、电源电池、连接器/继电器/开关等经典展区,CEF还充分发挥行业风向标作用,追踪时下热点,设有健康物联、传感物联、智慧城市和智能终端、3D立体视像、LED照明、电路保护和电磁兼容等热门展区。CEF同期召开的展览还包括2012中国LED展•上海和3D数码消费电子展,观众可以多展一起看。
2012-10-24
-
封装面积减小4成,支持LTE的RF模块
村田制作所开发出用于LTE智能手机的小型RF收发模块,封装面积减小4成,其采用该公司的元件内置技术,使用树脂基板而非陶瓷基板实现了模块,该模块集成了LTE收发信息所需要的RF收发器IC、功率放大器及前端模块等,RF电路部分的定位是“全模块”。
2012-10-24
-
英飞凌推出全球最小的引擎管理IC
英飞凌科技股份公司近日推出全球最小的引擎管理IC,与现有的解决方案相比,可在两轮和三轮控制系统中节省高达三分之二的占板空间。
2012-10-24
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 今天下单明天发货,嘉立创FPC软板四层也可以免费打样了
- 坚守初心不做跟随者,加特兰UWB如何重塑车规芯片赛道?
- 全球电子协会 & 迅达科技:校企协同育人才 AI 成果赋能产业实操
- 亚太AI应用差异化推进——安富利洞察报告解读区域创新优势
- 优选Samtec:行业全面互连评估开发套件,搭配闪电服务更省心
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




