-
ADI 10自由度MEMS惯性测量单元实现高度精确定位
ADI推出一款10自由度(DoF) MEMS惯性测量单元(IMU) ADIS16480，其中采用一种嵌入式传感器融合算法，可以为平台稳定、导航和仪器仪表应用提供高度精确的方向检测能力。ADIS16480 10-DoF MEMS IMU是ADI i Sensor MEMS IMU产品组合中的最新成员，在单个封装中集成了一个三轴陀螺仪、一个三轴加速度计、一个三轴磁力计、一个压力传感器和ADI的ADSP-BF512 Blackfin ® 处理器。ADIS16480采用一种扩展式卡尔曼滤波器(EKF)，可以持续融合传感器输入以提供高度精确的定位信息，同时与其他MEMS IMU相比，还能缩短设计时间、降低成本。在要求实时定位但却存在持续运动并且具有复杂、动态特点的系统中，这非常有用，例如军事和商业飞机导航、无人车辆、移动式平台定位和工业机器人等。
2012-07-16
-
Maxim高集成度数字光传感器电流损耗最低仅为5µA
近日，Maxim Integrated Products (NASDAQ: MXIM)推出四款全新的数字光传感器，器件内置多个传感器，具有极高的模拟集成度。
2012-07-13
-
欧司朗光电半导体推纤薄红外Mini Midled
欧司朗光电半导体推出红外 Mini MidLED，高度仅 0.9 毫米，却能产生狭窄而又强烈的红外光束。工作电流为 100 毫安 (mA) 时，其辐射强度达 60 毫瓦/球面度 (mW/sr)，远远超过其他同类装置。这款表面封装发射器十分纤薄，尤其适用于光栅以及安装在空间有限的装置中的近接传感器。
2012-07-13
-
氧传感器的作用
在使用三元催化转换器以减少排气污染的发动机上，氧传感器是必不可少的元件。由于混合气的空燃比一旦偏离理论空燃比，三元催化剂对CO、HC和NOx的净化能力将急剧下降，故在排气管中安装氧传感器。
2012-07-12
-
Avago推出业内第一款面向电压感应优化的光隔离放大器
Avago推出新系列光学隔离电压传感器产品，这个系列为业内第一个采用特别面向电压感应优化Sigma-Delta调制技术的光隔离放大器产品，通过提供1GΩ输入阻抗和2V输入电压范围的光隔离放大器，简化电机驱动和可再生能源系统设计。
2012-07-11
-
意法半导体数字罗盘引领最薄手机和平板电脑时尚潮流
近日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款超紧凑、高性能的电子罗盘模块。新产品的上市进一步扩大了意法半导体的传感器产品阵容，在 3x3x1mm微型封装内集成运动传感器和磁性传感器，为越来越纤薄的便携消费电子产品实现先进导航和移动定位服务（location-based services, LBS）创造新的机会。
2012-07-06
-
DS18B20 温度传感器的使用方法
DS18B20数字温度传感器接线方便，封装成后可应用于多种场合，如管道式，螺纹式，磁铁吸附式，不锈钢封装式，型号多种多样，有LTM8877，LTM8874等等。
2012-07-05
-
ds18b20测温原理
DS18B20是美国DALLAS公司继DS1820之后推出的增强型单总线数字温度传感器。它在测温精度、转换时间、传输距离、分辨率等方面较DS1820有了很大的改进，给用户带来了更方便的使用和更令人满意的效果。
2012-07-05
-
英飞凌KP200压力传感器应用新领域：汽车保险杠安全系统
英飞凌科技股份公司的KP200压力传感器在汽车发生碰撞事故时增强对行人和驾乘人员的保护方面发挥了重要作用。该压力传感器被用于汽车系统供应商大陆股份公司与另一家知名的汽车厂商合作开发的全新安全系统。如今，第一代系统已被用于多款高档汽车。大陆之所以选用英飞凌的压力传感器，是因为它能够十分可靠快速地测量空气压力 变化——无论周围的空气压力如何。多年来，这种传感器在另一种汽车安全应用——侧气囊——中，已证实了自己出色的性能。
2012-07-04
-
ISL29033:Intersil推出高灵敏度数字环境光传感器
全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司日前宣布，推出一种可监测超低环境光亮的环境光传感器---ISL29033。ISL29033的线性灵敏度可感应到低至0.0019勒克斯的光亮，非常适用于极低环境光亮度检测的应用，如经深色玻璃衰减后的环境光感测和其他具有类似设计挑战的工业应用---典型光传感器的灵敏度达不到这种应用的要求。
2012-07-04
-
意法半导体量产抗电磁干扰的树脂封装MEMS麦克风
意法半导体（STMicroelectronics）将开始量产采用树脂封装的MEMS（微小电子机械系统）麦克风。目前市场上的MEMS麦克风几乎都是金属封装产品，意法半导体是业内首家建立起树脂封装MEMS麦克风量产体制的公司。内置的传感器部分采用欧姆龙制造的MEMS芯片（声波传感器）。
2012-07-02
-
更高的集成度、更低的成本需要更深入的系统理解
行业分析师们一致认为未来系统的发展趋势是移动便携、“绿色”节能，以及在终端设备中集成更多的传感器。这种发展趋势，要求模数 (ADC) 转换器和数模 (DAC) 转换器具有更多的通道数、更高的速度和性能，同时还要求更低的功耗预算、更小的尺寸以及更低的成本。
2012-06-29
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 三星与SK海力士同步扩产中国NAND产能，西安冲刺286层、大连重启二厂
- 亚马逊云科技与英伟达深化战略合作，计划新增部署200万颗GPU并引入Vera CPU
- 从EDA到虚拟原型，新思科技"从芯片到系统"方案支撑理想马赫M100成功上车
- 海光首发“Agent to Token开放计算架构”，CPU+DCU双芯协同打通词元经济算力闭环
- 德莎胶带亮相DIC EXPO 2026，三大汽车显示解决方案聚焦光学贴合与窄边框粘接
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
