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Littelfuse 发布 C&K SDE 系列低剖面堆叠式 DIP 开关，支持清洗工艺
Littelfuse 旗下 C&K 发布全新 SDE 系列低剖面尾接堆叠式 SMT DIP 开关，针对工业控制、消防安防、IoT 等空间紧张的板卡场景打造。产品采用模块化堆叠设计，保持标准 2.54 mm（0.1 英寸）IC 引脚间距，工程师可灵活扩展开关位数而无需重新改版 PCB；顶部胶带密封结构支持 SMT 自动化贴装与清洗制程，镀金铜合金触点保障稳定导通，本体为 UL 94 V‑0 无卤阻燃材料，满足 RoHS。SDE 系列最高支持 12 位，有平齐 / 加长拨柄可选，触点规格 24V DC，机械电气寿命 1000 次，管装、卷带两种供货形式适配大批量生产，现已可通过授权经销商申领样品。
2026-11-10
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确定性实时工业网络落地！Microchip PolarFire 平台支持 EtherCAT、1Gbps TSN
微芯科技（Microchip）扩充工业边缘网络产品体系，在 PolarFire FPGA 与 SoC 平台上新增 EtherCAT 和 TSN 时间敏感网络 IP。其中倍福 Beckhoff EtherCAT IP 兼容 PolarFire 全系列，支持 10/100/1000Mbps；自研 TSN IP 基于 IEEE 802.1 标准，实现 1Gbps 确定性以太网传输。依托 PolarFire 低功耗、非易失安全架构，内置安全启动、防篡改能力，适合运动控制、工业机器人、嵌入式视觉、AMR 自主移动机器人等场景。配套 Libero SoC 设计套件、参考设计以及电机控制评估套件，方便开发者快速搭建边缘 AI、机器学习与实时工业控制系统。
2026-11-05
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DigiKey 2026 Q3 扩容：新增 27000 + 现货、93 家供应商，上线超 50 万款产品
电子元器件分销商 DigiKey 公布 2026 年第三季度产品更新进展。本季度平台新增 93 家原厂供应商，入库 27000 多款支持即时发货的现货物料，全站累计上新产品突破 50.7 万种。 本次扩容覆盖微控制器、边缘 AI 模组、工业自动化、传感检测、射频连接、储能、机器视觉等多个热门方向，引入 Alif Semiconductor、Chase Corporation 等新供应商，同步上架 DFRobot、施耐德、意法半导体、Nordic 等厂商多款面向设备端 AI、工业控制、物联网场景的新品。依托持续扩充的现货储备与配送体系，DigiKey 面向工程师、采购与创客群体，缩短样品开发交期，支撑新产品快速落地。与此同时，公司 1 亿美元全球配送中心扩建计划也在推进，进一步夯实小批量现货快速交付能力。
2026-10-29
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Raspberry Pi 5 与 CM5 如何简化复杂的自动化与 IoT 部署
Raspberry Pi 5 与计算模块 5（CM5）凭借高性能边缘计算能力、灵活的连接方案以及长期稳定供货能力，正在重塑工业自动化与物联网领域。从实时数据分析到边缘人工智能、工业控制，两款产品有效简化开发流程，降低认证复杂度，加速各类现代工业应用落地。
2026-10-29
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贸泽开售瑞萨 RA0E3 入门级 MCU，适配消费电子与工业控制低成本设计
全球授权分销商贸泽电子现已开售瑞萨全新 RA0E3 微控制器。作为 RA0 系列入门产品，该 MCU 搭载 Arm Cortex-M23 低功耗内核，主打低引脚数应用场景，兼顾 BOM 成本控制与设计效率。芯片拥有 1.6V~5.5V 宽电压、-40℃~+125℃宽温工作能力，并且和同系列 RA0E1、RA0E2 引脚兼容，方便工程师在项目里灵活扩展方案。贸泽同步提供 FPB-RA0E3 原型开发板，板载 Arduino、Pmod 扩展接口与片上调试电路，开箱即可开展原型验证，加快产品评估进度。
2026-10-19
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兆易创新亮相2026工博会，从工业控制到具身智能的布局解码
中国北京（2026年10月12日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）携多款创新产品与系统级解决方案亮相第26届中国国际工业博览会（展位号：8.1H C055）。本次展会，公司聚焦工业控制与具身智能两大核心方向，集中展示覆盖MCU、模拟、存储等多元产品线的全栈芯方案，全方位呈现公司在伺服驱动、关节控制、电源管理等环节的技术布局与深厚积淀。
2026-10-13
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安提国际推出 AIE-KT78/68 旗舰边缘AI系统赋能协作与人形机器人
全球边缘 AI 解决方案领导厂商暨边缘 AI 基础设施推动者安提国际（Aetina）今日宣布推出DeviceEdge AIE-KT78 与 AIE-KT68 旗舰级边缘 AI 系统正式上市。两款新品搭载 NVIDIA Jetson Thor，将 NVIDIA Blackwell 架构的高性能 AI 计算能力、高带宽传感器连接与确定性工业控制集成于紧凑型边缘系统，专为协作型机器人（Cobots）、人形机器人及新一代自主机器而打造，协助开发者在真实场景中同步完成感知、推理、决策与动作。
2026-10-09
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瑞萨推出超小尺寸可配置GreenPAK IC 赋能小型化智能终端硬件设计升级
当前，消费电子、智能穿戴、物联网终端设备持续向小型化、轻量化、多功能化方向迭代，硬件设计普遍面临PCB空间有限、分立器件繁多、改版成本高、后期调试升级难等实际问题。针对行业设计痛点，瑞萨电子全新推出SLG46801多次可配置GreenPAK混合信号器件，搭载超紧凑型WLCSP与STQFN双封装方案，兼顾极小尺寸与丰富扩展能力。产品支持宽电压工作范围与I²C系统内多次配置，可有效替代多款分立元器件，简化硬件架构、降低研发与改版成本，充分适配紧凑型智能终端及多场景工业控制设备的设计需求。
2026-09-24
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搭载 Jetson Thor 安提国际新系统助力人形机器人进化
针对人形机器人、协作机器人向高自主、多模态、实时控制迭代的产业需求，边缘AI解决方案厂商安提国际正式推出AIE-KT78、AIE-KT68两款旗舰级边缘AI系统。两款新品搭载全新NVIDIA Jetson Thor平台与Blackwell架构，将 NVIDIA Blackwell 架构的高性能 AI 计算能力、高带宽传感器连接与确定性工业控制集成于紧凑型边缘系统，专为协作型机器人（Cobots）、人形机器人及新一代自主机器而打造，协助开发者在真实场景中同步完成感知、推理、决策与动作。
2026-09-20
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算力架构全面升级！安提国际全新边缘AI系统助力机器人实现端侧自主决策
当下机器人产业正加速从固定程序化作业，向场景感知、自主决策、动态执行的智能化形态迭代，多模态AI模型运行、多路传感器融合、高精度实时工业控制，成为新一代协作机器人、人形机器人的核心刚需，传统低算力边缘设备已无法适配行业升级需求。9月17日，全球边缘AI解决方案厂商安提国际正式推出AIE-KT78、AIE-KT68两款旗舰级边缘AI系统。新品基于NVIDIA Jetson Thor与Blackwell架构打造，集成超高算力、高带宽传感传输与微秒级工业实时控制能力，以紧凑化工业设计，打通机器人端侧感知、推理、决策、执行全流程闭环，为高端自主机器人的商业化落地提供成熟可靠的硬件支撑。
2026-09-18
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米尔电子携RK3576全系列工控机及多款Demo亮相IOTE 2026
2026年8月26日，深圳——在IOTE 2026第二十五届国际物联网展的开幕首日，米尔电子（MYIR）以一场“从芯到机”的全阵容亮相，在12号馆12B57-6展位点燃现场热度。从RK3576全系列工控机新品到多个首秀Demo平台，米尔不仅带来覆盖能源管理、工业控制、边缘AI与智能机器人的一站式解决方案，更凭借MYC-LR3576核心板斩获展会“AI与边缘计算类”创新产品金奖。在嵌入式系统向智能化、平台化加速演进的当下，米尔正用硬核产品和落地工程能力，向行业交出“从原型到量产”的扎实答卷。
2026-08-28
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Pin to Pin替代进口：芯佰微CBM27G低噪声精密运放正式发布
高精度模拟信号链的实际测量下限，往往由前级运算放大器而非ADC决定。芯佰微CBM27G正是一款面向工业控制、数据采集、ATE及仪器仪表设计的单通道精密运算放大器，在±15V供电下实现3.1nV/√Hz噪声密度、1500V/mV开环增益，同时具备8MHz带宽与2.8V/µs压摆率，可Pin to Pin替代进口方案。本文从架构、参数、场景与边界四方面解析其应用价值。
2026-08-21
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