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扬声器技术深度解析：从基础原理到MEMS微声前沿创新
扬声器，俗称喇叭，是一种将电信号转换为声波的电声换能器件，是音响、电视机、收音机等电子产品中的核心组件。从1925年 Chester W. Rice 和 Edward W. Kellog 发明的第一个现代电动式扬声器到今日的MEMS微型扬声器，这项技术已经走过了近一个世纪的发展历程。
2025-09-23
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精简LED驱动设计，降低LCD背光系统成本
针对LCD显示器的LED背光源设计，传统升压型驱动器采用分立式电感与IC组合方案。虽然在小型显示屏中表现良好，但在大尺寸应用中，所需控制器与电感数量大幅增加，导致物料成本与PCB占用面积显著上升。这一问题正成为LED光源替代CCFL技术进程中的关键挑战。
2025-09-19
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意法半导体保障SPC58汽车MCU供应20年，破解供应链焦虑
全球领先的半导体解决方案提供商意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，将其广受欢迎的SPC58系列汽车微控制器（MCU）的长期供应计划从原来的15年显著延长至20年。这一重大决策意味着该系列通用及高性能产品线将确保至少供应至2038年，而其中通用系列中的SPC58 H系列凭借其高达10MB的非易失性存储器（NVM）容量，供应期限更将延长至至少2041年，为汽车制造商和供应商提供前所未有的供应链安全性和长期稳定性。
2025-09-12
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罗姆半导体亮相上海：SiC与GaN功率器件应用全面解析
日本京都全球知名半导体制造商罗姆（ROHM Semiconductor）正式确认参展2025年上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2025）。本次展会将于9月24日至26日在上海举行，罗姆将重点展示其在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率器件领域的最新技术突破与产品解决方案，这些技术主要面向工业设备和汽车电子应用领域。展会期间，罗姆还将举办多场专业技术研讨会，与业界专家共同探讨电力电子技术的最新发展趋势和创新应用。
2025-09-11
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兆易创新亮相CIOE，以创新方案赋能高速光通信
全球知名半导体解决方案供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986）近日盛大参展在深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会（CIOE）。公司以"赋能光通信未来"为主题，在12C12展位全方位呈现了其完整的半导体产品组合在光通信领域的最新应用成果，重点展示了GD25 SPI NOR Flash存储芯片和GD32微控制器在光模块中的创新解决方案，彰显了企业在高速光通信行业的技术领先优势与产品创新实力。
2025-09-11
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揭秘未来劳动力：贸泽与Molex新电子书解析机器人技术变革
贸泽电子（Mouser Electronics）与全球互联解决方案领先企业Molex近日联合发布互动电子书《The Electric Workforce》（电子劳动力），聚焦机器人技术在多场景中的创新与应用。该书通过专家视角、视频解读及动态信息图，系统阐释了连接器技术、电源管理及人机交互的突破如何助力机器人走出传统工业环境，逐步融入家庭与商业场所，实现更智能、可靠的任务执行与环境适应。
2025-09-04
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鹏城芯光耀未来：30万㎡“半导体+光电子”超级盛会，洞见产业融合新纪元
SEMI-e 2025深圳国际半导体展百字速览 时间地点：2025年9月10-12日，深圳国际会展中心（宝安）。 核心亮点： 双展融合：联动CIOE中国光博会，共筑30万㎡“半导体+光电子”生态，超5000家展商、16万专业观众共聚。 国产突破：1000+龙头企业（紫光展锐、中芯国际、北方华创等）展示先进封装、SiC/GaN功率器件、工业软件等核心技术。 精准展区：6大主题聚焦2.5D/3D封装、CPO光互联、车载芯片应用，覆盖设计至制造全链。 行业前瞻：20+场峰会深度探讨第三代半导体材料、TGV封装等议题，破解产业瓶颈。 行动指南：一证通行双展，扫码免费领取参观证件，高效对接产业资源。
2025-09-03
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铠侠发布LC9/CM9/CD9P企业级SSD：用CBA技术破解AI数据中心存储痛点
2025年，生成式AI、机器学习等技术的爆发，让数据中心面临“存储性能与容量的双重瓶颈”——既要满足AI训练的高速数据读取，又要应对数据湖的海量存储需求。在此背景下，铠侠（KIOXIA）推出全新企业级SSD系列：LC9（QLC高容量）、CM9（TLC旗舰性能）、CD9P（主流升级），依托自研CBA技术及第八代BiCS FLASH 3D闪存，针对性解决AI数据中心的存储痛点，为企业提供“高容量、高速度、低功耗”的存储解决方案。
2025-09-01
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超5万观众打卡！AGIC+IOTE 2025深圳开幕，1000家展商演绎物联新活力
8月27日清晨，深圳国际会展中心（宝安新馆）9号馆入口早已排起百米长队——来自全球的AI工程师、物联网从业者、企业采购商攥着门票，踮脚望向展馆内的灯光，期待着AGIC+IOTE 2025这场“AI+IoT年度盛宴”的开启。 上午9点整，随着开幕式音乐响起，展馆大门缓缓推开，人群如潮水般涌入。8万平方米的展示空间里（覆盖9-12号馆），1000多家展商的 booth 早已布置完毕：有的展示车联网的智能座舱，有的演示工业物联网的预测性维护，还有的带来AIoT终端的低功耗解决方案。 开展仅1小时，馆内就已人头攒动：走廊上站满了讨论技术的从业者，体验区里观众排队尝试智能手表的健康监测功能，论坛区的座椅早被抢占一空。截至中午12点，入场观众已突破3万；到下午5点闭馆时，首日总人数超5万，连展馆外的接驳车都排起了长队。 这场联动了AGIC人工智能展、ISVE智慧商显展的盛会，以“生态智能•物联全球”为主题，将AI的算法能力与IoT的连接能力深度融合，现场的热烈氛围，恰恰印证了AI+IoT行业的“爆发式活力”——从消费级的智能家电到工业级的智能制造，从城市的智慧交通到医疗的远程监测，每一个角落都在诉说着“万物互联”的未来已来。
2025-09-01
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11万+人次！5000+海外买家！2025 AGIC+IOTE深圳物联网展圆满收官，2026再聚
8月29日晚，深圳会展中心（宝安新馆）的灯牌逐渐熄灭，为期三天的2025 AGIC+IOTE第24届国际物联网展•深圳站正式落下帷幕。场馆内还残留着展商收拾展位的忙碌身影，而门口的电子屏上，“112,368人次入场”“5,178名海外买家”的数字依然闪烁——这些数据，不仅是这场AIoT盛宴的“流量注脚”，更印证了全球对“人工智能+物联网”技术的迫切需求。 在AIoT深度融入工业、消费、城市等全场景，全球数字化转型进入“落地攻坚期”的背景下，中国凭借“产业规模（全球物联网市场份额占比超35%）、场景创新（如智慧工厂、智能座舱等）、生态构建（从芯片到终端的全链条配套）”的综合优势，已成为全球物联网发展的“核心引领者”。此次展会，正是这一优势的集中体现：从海外买家对中国智能硬件的“抢购式咨询”，到展商展示的“AI算法+IoT终端”融合方案，每一个细节都在诉说着“万物互联”的未来，已从“概念”走进“现实”。
2025-09-01
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SiC赋能工业充电器：拓扑结构优化与元器件选型实战指南
随着工业新能源体系（如电动叉车、分布式储能、重型工程机械）的快速扩张，电池充电器的高功率密度、高转换效率、高可靠性已成为刚性需求。传统IGBT器件因开关速度慢、反向恢复损耗大，难以满足“小体积、大输出”的设计目标——而碳化硅（SiC）功率器件的出现，彻底改变了这一局面。 SiC器件的核心优势在于极致的开关性能：其开关速度可达IGBT的5-10倍，反向恢复损耗几乎为零，同时能在175℃以上的高温环境下稳定工作。这些特性不仅能将充电器的功率密度提升40%以上（相同功率下体积缩小1/3），更关键的是，它突破了IGBT对功率因数校正（PFC）拓扑的限制——比如图腾柱PFC、交错并联PFC等新型架构，原本因IGBT的损耗问题无法落地，如今借助SiC得以实现，使充电器的整体效率从92%提升至96%以上。 本文将聚焦工业充电器的拓扑结构优化，结合SiC器件的特性，拆解“如何通过拓扑选型匹配SiC优势”“元器件（如电容、电感）如何与拓扑协同”等核心问题，为工程师提供可落地的设计指南。
2025-08-29
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意法半导体2025半年报亮相：IFRS标准下的全球半导体龙头中期答卷
2025年8月21日，全球领先的半导体解决方案供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）通过公司官网正式披露了截至2025年6月28日的IFRS标准中期财务报告（涵盖六个月经营周期），并同步向荷兰金融市场管理局（AFM）完成 regulatory filing（监管报备）。作为服务于消费电子、工业控制、汽车电子等多领域的半导体巨头，此次财报不仅是其2025年上半年经营状况的“数字快照”，更成为行业观察全球半导体市场复苏趋势的重要参考。
2025-08-21
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