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智能手机势不可挡的发展崛起将推动模拟IC市场
对最新的智能手机和平板电脑技术来说，模拟集成电路在未来几年内可以保证发展是至关重要的，商业情报提供商GBI研究机构的一个新报告表明。模拟集成电路被广泛地应用在3G/4G 基站建设和便携设备的电源中，同时也包括医疗成像扫描仪和电动汽车。
2012-07-16
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高能效设计研讨会：聚焦新能源和电力电子应用
2012中国(成都)电子展（www.icef.com.cn/summer ）携手CNT Networks,我爱方案网 (www.52solution.com)与China Outlook Consulting将在西部重镇成都和西安两地召开高能效设计技术研讨会（8月16日，成都；8月14日，西安），特别针对新能源和电力电子应用设计，特别是逆变技术,马达控制和智能电源技术．高能效设计研讨会立足于西部，技术角度涉及电池管理、电容储能与滤波、逆变、高功率密度设计以及“免费”能量捕获等．参加高能效技术研讨可以让工程师得到最有效的新能源和电力电子的解决方案．德州仪器，ARM, 恩智浦半导体、Exar,Fairchild, KEMET、中国北车,雷度电子、君耀，丰宝电子等领先技术公司专家将到会讲解技术方案并与西安和成都的听众现场互动。
2012-07-13
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Mouser楼宇自动化站点助力工业应用培训
半导体与电子元器件业顶尖设计工程资源与全球分销商Mouser Electronics, Inc.日前在Mouser.com上发布了新的工业应用培训站点。 这个全新的站点旨在帮助设计工程师迅速获得楼宇自动化技术的最新发展和主要趋势，以及配套产品信息。
2012-07-13
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第四届家电IC研讨会启动 产品结构升级势在必行
摘要： 目前，家电行业发展更加注重节能环保，国内家电厂商产品结构升级势在必行。涉及白家电待机能耗优化技术、智能电视时代、变频空调风机等话题的“第四届家电IC创新技术与节能管理研讨会”将于7月20日在广东顺德哥顿大酒店举行，目前会议已开通报名参会。
2012-07-13
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Holtek与Haier助力家电智能化技术发展
摘要： 7月20日，由大比特资讯机构主办、半导体器件应用网承办的“第四届家电IC创新技术与节能管理研讨会”将在广东顺德哥顿大酒店举行。届时，专业微控制器IC设计领导厂商盛扬半导体和专注于研发微控制器产品的海尔集成电路将参与此次研讨会。
2012-07-13
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双极性还是CMOS？为医疗设计选择合适的IC
可植入、可消化、可互动、可互操作以及支持因特网，这些医疗设备现在及未来独特的需求都要求合适的IC工艺技术与封装。本文将对医疗半导体器件采用的双极性(bipolar)与CMOS工艺进行比较，并将对需要重点注意的部分封装问题进行阐述。
2012-07-12
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北京东微独创Silicon MEMS 麦克风灵敏度可调节接口电路
专业混合信号集成电路开发商北京东微世纪科技有限公司近日宣布：成功开发并推出一种全新独创的Silicon MSMS 麦克风接口电路—EMT6904。该芯片是针对低功耗微机电系统（MEMS）麦克风而设计，可通过将麦克风的灵敏度调节到理想状态而产生卓越的音频信号质量。
2012-07-11
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ANADIGICS第四代WiMAX/LTE功放可完美支持LTE应用
ANADIGICS近日宣布其移动4G功率放大器 (PA) 系列再添新品。这款新型AWM6268 WiMAX/LTE功率放大器具有世界一流的线性度和集成度，与ANADIGICS最新的WiMAX解决方案相似，为2.5 GHz至2.7 GHz频段提供了更高的输出功率，提升了传输范围和吞吐量。该器件还具有出色的线性度和输出功率，可完美支持LTE应用。
2012-07-11
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解读Power Integration针对LED照明三大应用领域LinkSwitch系列产品的特性和应用
LED照明驱动电源解决方案专家Power Integration针对在低压、高压、宽范围或超宽范围输入电压下使用离线式电源的应用，推出了一系列高度集成的高功率恒流LED驱动器IC。拓扑结构包括：升压、降压、降压-升压、抽头降压和反激。此外，LinkSwitch产品系列LED驱动器设计覆盖家用、商用和工业三个主要应用领域。下面我们一一为读者们解读LinkSwitch四大系列的产品的特色和应用指南。
2012-07-11
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Mouser为Littelfuse TCMOV和SMOV压敏电阻备货
近日Mouser Electronics, Inc.宣布现在已经为Littelfuse的TCMOV和SMOV系列压敏电阻备货。Littelfuse推出的TCMOV和SMOV系列热保护压敏电阻带微动开关指示器，可以帮助制造商达到UL1449（第三版）中规定的1类或2类电涌保护器（SPD）应用的要求。
2012-07-10
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市场领先的NFC解决方案带来无与伦比的移动体验
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，其基于PN65的NFC解决方案将为三星GALAXY S III带来全新的移动支付体验。备受期待的三星GALAXY S III是三星畅销机型GALAXY S II的后续机型。
2012-07-09
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意法半导体数字罗盘引领最薄手机和平板电脑时尚潮流
近日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款超紧凑、高性能的电子罗盘模块。新产品的上市进一步扩大了意法半导体的传感器产品阵容，在 3x3x1mm微型封装内集成运动传感器和磁性传感器，为越来越纤薄的便携消费电子产品实现先进导航和移动定位服务（location-based services, LBS）创造新的机会。
2012-07-06
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