-
TI 推出立体声空间阵列IC带来智能手机的剧院级聆听体验
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可显著拓宽智能电话及平板电脑声场（soundstage）的集成电路 (IC)，为消费者带来身临其境的音频体验。立体声空间阵列 IC 及其配套软件工具，帮助移动设备设计人员克服扬声器声场限制，利用3D立体空间音效，创建如剧院般仿真的聆听体验。该 LM48903 立体声 D 类空间阵列是创新型空间音频 IC系列的新成员，可充分满足智能电话、超薄电视等空间受限型应用的需求。
2012-04-20
-
AS5048：奥地利微电子推出新14位磁性编码器芯片
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司日前宣布推出一款14位的磁性编码器芯片AS5048，其全新特性可为基于单片机的应用带来比以往更方便的精确、可靠的角度测量。
2012-04-19
-
Microsemi扩展军用温度半导体产品涵盖SmartFusion® cSoC
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM® Cortex™-M3的处理器，并针对军用工作温度范围进行了完全测试，瞄准各种确保高可靠性性能至关重要的应用，包括航空电子系统和火箭，以及无人操纵的军用系统，这些装置必须在严苛的地面和大气环境中连续且可靠地运作。
2012-04-19
-
飞兆半导体与英飞凌科技达成H-PSOF许可协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的TO无铅(TO-LL) 封装 (MO-299)。
2012-04-18
-
ICKey电子元器件搜索平台高调亮相中国电子展
云汉电子旗下的ICKey元器件搜索采购平台在本届中国（深圳）电子展上高调亮相。ICKey自主开发的电子元器件搜索引擎平台将元器件搜索采购服务范围覆盖至近30家国外优质供应商，700万条电子元器件库存数据供客户在线搜索查询，并以收取代购操作费的方式提供低成本、高效率的在线采购服务，减少传统分销中间环节。
2012-04-18
-
MB86L13A：富士通半导体推出收发器家族LTE优化多频单芯片
富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）优化收发器。该全新收发器为面向LTE专向应用开发，采用富士通开拓的RFIC设计架构，无需外部的低噪声放大器（LNAs）和级间声表面波（SAW）滤波器，可覆盖700 MHz～2700 MHz的频谱。该全新设备与上个月发布的MB86L11A 2G/3G/4G多模多频收发器一起，在产品类型上丰富了供货中的富士通MB86Lxxx家族收发器产品系列。MB86L13A现已提供样片，并将于2012第2季度实现批量供货。
2012-04-18
-
TSL4531：奥地利微电子推出环境光传感器芯片
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司日前在德国法兰克福举办的国际灯光照明及建筑技术设备展（Light+Building exhibition）中推出TSL4531环境光传感器芯片系列产品，为智能照明系统和照明设备实现复杂的日光采集。
2012-04-18
-
触控技术应用多样化 走热便携式设备领域
触控技术的应用也已经深入到手机、平板电脑、相机、电视机、游戏机、个人导航设备、广告机等各类产品中，应用市场的多样化也要求触控技术更加灵活多变。由于触控技术的主要作用是通过简化人机交互来提升用户体验，因此对于触控IC厂商来说，应用市场的需求是其发展相关技术的主要根基。
2012-04-18
-
SmartFusion®：Microsemi发布SmartFusion cSoC参考设计
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。灵活的cSoC架构使得产品开发人员能够支持种类繁多的LCD面板配置选项，而且能够以具有成本效益的远程方式改变LCD驱动器功能，支持产品升级。此外，新平台支持开放式图形库安全关键性应用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，这是开发安全关键性嵌入式显示系统的相关行业标准。
2012-04-17
-
USB 3.0：Pericom扩展其高速串行连接解决方案
业界领先的高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商百利通半导体公司（Pericom）日前宣布：公司产量持续攀升，并扩展了能够支持最新一代英特尔平台的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express® (PCIe®) 3.0产品系列。
2012-04-17
-
Fox紧凑型温度晶体振荡器实现低于1pS RMS的抖动
全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics公司现已扩展其XpressO 可配置晶体振荡器产品线，提供扩展了温度范围的3.3 V HCMOS振荡器型款。新振荡器是FXO-HC33系列的一部分，采用紧凑的3.2 mm x 2.5 mm封装，能够耐受-40°C至+85°C温度，同时提供低至±50 ppm的高稳定度。
2012-04-17
-
GEN2：Pericom扩展其PCI Express® 2.0产品线
业界领先的高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商百利通半导体公司（Pericom）日前宣布：增加一个全新的PCI Express 2.0 (GEN2) SlimLineTM 和 ExtremeLoTM小线道数封包交换器产品系列，它们提供诸如全内置的时钟缓冲器、可配置线道、业界最小的封装尺寸、以及在最先进的PCI Express规格中定义的“下一代”先进的节能、管理功能选项等等功能。
2012-04-16
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 今天下单明天发货，嘉立创FPC软板四层也可以免费打样了
- 坚守初心不做跟随者，加特兰UWB如何重塑车规芯片赛道？
- 全球电子协会 & 迅达科技：校企协同育人才 AI 成果赋能产业实操
- 亚太AI应用差异化推进——安富利洞察报告解读区域创新优势
- 优选Samtec：行业全面互连评估开发套件，搭配闪电服务更省心
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
