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MIC28510：麦瑞半导体推出高功效宽输入开关稳压器集成电路
模拟、高带宽通信及以太网集成电路(IC)解决方案领域的行业领导者麦瑞半导体 (Micrel Inc.)（納斯達克股票代碼：MCRL）日前发布了MIC28510宽输入同步开关稳压器积成电路，该集成电路可以提供峰值转换效率超过94%的降压转换，最大输入电压为75V，最大输出电流为4A。该解决方案使电源应用无需采用高成本的双级转换方法。 MIC28510可以在面积为13平方厘米的器件上释放高达100W的功率——创造了功率密度的新标准。MIC28510现在已经开始批量供应，千片订量的起始价格为2.15美元。
2012-03-29
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Molex78727/646：Molex推出micro-SIM卡插座
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司日前宣布推出两个专为超薄智能手机、平板电脑、GSM/UMTS调制解调器和PC卡等便携通信设备而开发的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度为1.40 mm，并带有检测开关；78646系列的高度则为1.45 mm，不带检测开关。
2012-03-29
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650V:飞兆半导体IGBT提高功率转换应用的效率和系统可靠性
太阳能功率逆变器、不间断电源(UPS)以及焊接应用的设计人员面临提高能效，满足散热法规，同时减少元件数目的挑战。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了一系列针对光伏逆变器应用的650V IGBT产品，帮助设计人员应对这一行业挑战。
2012-03-29
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TPS22980：德州仪器推出支持Thunderbolt™技术的IC产品系列
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界第一个用于优化 Thunderbolt™ 技术的集成电路 (IC) 产品系列。该 Thunderbolt 高速接口标准支持双 10.3 Gbps 传输通道，将 PCI Express 与 DisplayPort 高度集成于单条线缆中，可通过统一线缆支持数据传输与显示。TI 是唯一可提供完整器件生态环境的供应商，提供理想的产品帮助客户具备更多优势，加速采用 Thunderbolt 的设计.
2012-03-28
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NMLU1210：安森美半导体推出高能效无线充电IC
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN) 推出创新的功率MOSFET集成电路(IC)——NMLU1210，用于手机、多媒体平板电脑、便携式媒体播放器(PMP)、数码相机及全球卫星定位系统(GPS)设备等便携产品的无线充电应用。
2012-03-28
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REM0.64：TE推出用于汽车线束的0.64mm端子
全球领先的精密工程电子元件供应商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，开发出新的用于汽车线束的REM0.64端子，它适用于低电流和信号传输，以及有防水要求的连接器。
2012-03-28
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基于 ZETA 拓扑结构的 DC/DC 转换器设计
同 SEPIC DC/DC 转换器拓扑结构类似，ZETA 转换器拓扑通过一个在输出电压上下范围变化的输入电压提供正输出电压。ZETA 转换器也需要两个电感和一个串联电容器（有时称飞跨电容）。SEPIC 转换器使用一个标准升压转换器进行配置，ZETA 转换器则不同，它通过一个驱动高端 PMOS FET 的降压转换器进行配置。ZETA 转换器是对不稳定输入电源进行调节的另一种方法，它就像一个低成本墙式电源。我们可以使用一个耦合电感来最小化电路板空间。本文将介绍如何设计一个运行在连续导电模式 (CCM) 下带耦合电感的 ZETA 转换器。
2012-03-28
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一种大功率可调开关电源的设计方案
本文给出了一种新型大功率可调开关电源的设计方案。采用Buck 型开关电源拓扑，以带单路PWM 输出和电流电压反馈检测MC33060 为控制IC,配以双路输出IR2110 驱动芯片，设计了一种可调高电压大功率的开关电源，有效解决了普通开关电源在非隔离拓扑结构下输出电压和功率不能达到很高的限制，并带有过流保护等电路。文中以MC33060 的应用为基础介绍了可调开关电源设计的方法，然后详细讲解了本系统的组成以及各个部分的作用，文章最后总结了该系统的特点。
2012-03-27
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2012光电/感测器/分离元件营收将创新高
市调机构IC Insights指出，过去一年来，市场对MEMS 感测器、光纤雷射发射器、 CMOS 影像感测器、发光二极体(LED)，以及功率电晶体的需求强劲，使得光电、感测器/致动器和分离式半导体等市场展现出稍高于8%平均成长率，同时，这三个领域也在过去一年来大部份半导体产品类别都呈现衰退的同时，写下了574亿美元的全新销售记录。
2012-03-27
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Spansion宣布与Nuance建立合作关系共同推动语音识别创新
Spansion公司(纽约证交所代码: CODE)日前宣布与Nuance Communications Inc.（纳斯达克证交所代码：NUAN）合作以期推动嵌入式技术的语音识别创新。Spansion和Nuance分别是半导体产品和语音识别领域的领先创新者，两家公司将密切合作，增强嵌入式解决方案中语音识别的响应能力和质量，满足汽车、游戏及消费电子等应用需求。
2012-03-26
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ROHM半导体“全SiC”功率模块开始量产
日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部：日本京都市)推出的“全SiC”功率模块（额定1200V/100A）开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC（Silicon Carbide：碳化硅）构成。
2012-03-26
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MDBxS：飞兆半导体推出低封装高度MicroDIP桥式整流器
便携产品的设计人员时常面对减小空间和简化线路板布局，同时实现最高可靠性和降低总体制造成本的挑战。有鉴于此，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP桥式整流器，帮助设计人员应对这一挑战。MDBxS系列是现有封装高度最低的1A桥式整流器之一。
2012-03-26
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