-
罗姆开发出业内最小的车载绝缘元件内置型半导体
随着电动汽车、混合动力车的普及,为了提高性能,亟需使作为动力部分的逆变器电路进一步实现小型化,由于车载逆变器每台配备6个栅 极驱动IC,因此要实现逆变器电路的小型化,需要先缩小栅极驱动IC的体积。为了防止触电,此前必须使用外置绝缘元件。 日本罗姆公司日前开发出了业内最小的车载绝缘元件内置型半导体装置栅极驱动IC可满足这一需求。
2012-05-22
-
业界最小!罗姆开发出车载用内置绝缘元件的栅极驱动器
罗姆株式会社开发出内置绝缘元件的栅极驱动器“BM6103FV-C”,最适合作为电动汽车(EV)和混合动力车(HEV)逆变回路中IGBT以及功率MOSFET的驱动元件。本产品融合了罗姆独创的BiCDMOS技术与新开发的片上变压器工艺技术,作为内置了绝缘元件的栅极驱动器,是业界最小(截至2012年5月22日,根据罗姆的调查)的小型封装,有助于逆变器电路的小型化。另外,与传统的光耦方式相比,可大幅降低耗电量,而且由于具备了所有必要的保护功能和品质要求,可减少设计时的工作量。
2012-05-22
-
ADN469xE:ADI多点LVDS收发器提供最高ESD保护
Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出一系列多点、低电压、差分信号(M-LVDS)收发器ADN469xE,具有所有多点LVDS收发器中最高的ESD(静电放电)保护。 ADN469xE M-LVDS系列包含八款收发器,每款器件都能够利用一条差分电缆对连接32个数据/时钟节点并以100 Mbps或200 Mbps的数据速率工作。与之相比,传统的LVDS通信链路必须使用32个单独的点对点节点,这会显著增加功耗、连接器尺寸、线缆成本和总电路板空间。ADI公司的ADN469xE M-LVDS系列可提供8 kV IEC ESD保护,是M-LVDS收发器竞争产品的11倍。这种更高层次的保护能够提高可插拔板和卡的可靠性,适合无线基站和网络基础设施、数据采集、自动测试设备以及其他高速、高度网络化背板和电缆应用。
2012-05-21
-
飞兆半导体P沟道WL-CSP MOSFET实现出色的散热特性
便携设备的设计人员面临着在终端应用中节省空间、提高效率和应对散热问题的挑战。为了顺应这一趋势,飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发了FDZ661PZ和FDZ663P P沟道、1.5V规格的PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。
2012-05-21
-
Microsemi新款1200V非穿通型IGBT开关和导通损耗降低20%
美高森美 (Microsemi) 推出新一代1200V非穿通型IGBT系列中的首款产品。新的IGBT系列采用尖端Power MOS 8技术,与竞争解决方案相比,总体开关和导通损耗显著降低20%或更多。这些IGBT器件瞄准电焊机、太阳能逆变器和不间断与开关电源等应用。
2012-05-21
-
Mouser为Murata全新气泵微型鼓风机备货
2012年5月18日 - 半导体与电子元器件业顶尖设计工程资源与全球分销商Mouser Electronics, 宣布备货Murata的微型鼓风机。 Murata微型鼓风机非常适合因尺寸太小而无法安装传统冷却装置(例如散热片、热导管或电动风扇)的小型产品进行散热管理。 微型鼓风机还可用作高压空气发生器,满足液体置换或配液应用的需求。
2012-05-18
-
IDT新型4M系列振荡器可替代传统六管脚晶体振荡器
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT公司 (Integrated Device Technology, Inc.) 宣布,已推出全球首款针对高性能通信、消费、云和工业应用的CrystalFree压电MEMS(pMEMS)LVDS/LVPECL振荡器。IDT的新型振荡器可在紧凑业界标准封装中以远低于1皮秒的相位抖动运行,使其成为传统六管脚晶体振荡器(XO)的理想替代。
2012-05-18
-
安森美双向过压过流保护器件NCP370应用指南
NCP370是安森美半导体(0N Semiconductor)公司生产的具有过压、过流保护及反向控制功能的集成双向保护器件。该器件可以提供高达+28V的正向保护和低至-28 V的负向保护功能,从而提高对便携设备前端的保护。NCP370采用了创新架构,可在器件内部为连接在底部连接器并以锂离子电池供电的外部附件提供OCP保护,而无需使用外部OCP器件。另外,NCP370还集成有低导通阻抗(Ron)的N沟道MOSFET,可有效支持便携设备中的锂离子电池所要求的1.3 A的直接充电电流,并可进一步降低系统成本。
2012-05-18
-
IR高集成、超小型µIPM功率模块减少高达60%的占位面积
全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出一系列正在申请专利的高集成、超小型µIPM功率模块,适用于高效率家电和轻工业应用,包括制冷压缩机驱动器、加热和水循环泵、空调扇、洗碗机及自动化系统。µIPM系列通过采用创新的封装解决方案,开创了器件尺寸新基准,比现有的三相位电机控制功率IC减少了高达60%的占位面积。
2012-05-17
-
STM32F0:ST推出基于Cortex-M0内核的超低成本及功耗32位MCU
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的微控制器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)扩大已取得巨大成功的经过市场检验的包含300多款产品的 STM32微控制器产品阵容,推出全新的STM32F0系列32位微控制器。新产品基于超低功耗的 ARM Cortex-M0处理器内核,整合增强的技术和功能,瞄准超低成本预算的应用。新系列微控制器缩短了采用8位和16位微控制器的设备与采用32位微控制器的设备之间的性能差距,能够在经济型用户终端产品上实现先进且复杂的功能。
2012-05-16
-
ST新一代MEMS惯性传感器模块拥有9个自由度
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的消费电子和便携设备MEMS传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出拥有9个自由度的新系列一体化传感器模块,让体积紧凑的便携设备能够实现先进的运动位置检测功能、移动定位服务(LBS)和室内导航。
2012-05-15
-
2012年CMOS图像传感器的销售额将比2011年增长8%
据IC Insights,2012年CMOS图像传感器的销售额将达到63亿美元,比2011年增长8%。而2011年销售额为63亿美元,较2010年增长29%,打破了2008年的46亿美元的最高历史记录。
2012-05-15
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- ST车载功率器件的EMI抑制:兼顾合规、安全和性能的设计方案
- 为了您的看球体验,小基站背后的芯片厂商拼了!
- 通道规范:GMSL合规的关键
- SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规
- 通往 100% 可再生电力之路
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall


