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中国的传感器企业遭遇市场与技术的双重压力
目前，国内传感器产能主要被传统能源企业与石化企业所消纳，而在技术方面，以美国一家独大，其专利申请超过欧盟、世界知识产权组织、日本以及中国大陆等多个区域专利申请总量的总和，专利数量占为53%；而中国传感器企业总数在100家左右，但关键核心技术相对缺乏。
2011-12-05
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飞思卡尔i.MX53应用处理器等多款产品赢得EDN China年度创新奖
飞思卡尔半导体日前宣布其包括i.MX53在内的多款产品荣膺《电子设计技术》（EDN China）杂志2011年度创新奖。其中，i.MX53高性能应用微处理器荣获应用微处理器类别最佳产品奖；同时，来自飞思卡尔的其它四款产品分别在相关类别获得优秀产品奖，包括面向工业和网络应用的入门级通信处理器MPC8309、MM912J637智能电池传感器、Xtrinsic MAG3110磁力传感器以及KwikStik开发工具。获奖结果的颁布是在12月1日举行的EDN China 2011 创新大会暨颁奖典礼上进行的。
2011-12-02
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基于模型识别技术的高温微型压力传感器
高温压力传感器应用在很多领域,由于高温将使放大电路工作失效,因而采用将放大电路与传感器件分离的设计方案是解决高温测量的方法之一。介绍一种将放大电路与传感器件分离的基于模型识别技术的微型电容式压力传感器。传感器件由MEMS 工艺来实现,信号激励与信号处理由计算机来完成。
2011-12-02
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传感器市场迎来爆发阶段
传感器已经越来越多的应用于各种电子产品中，市场需求将进一步扩大化，尤其是随着当今国家多种有利政策大力扶持的节能减排产业的发展，传感器市场即将迎来爆发阶段。
2011-12-02
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基于MEMS的无线鼠标设计方案
本文详细讨论了基于微加速度传感器的MEMS无线鼠标的软件、硬件设计和系统构成，并给出了Matlab环境下系统的simulink模型和算法，模拟的结果证明：无线鼠标的设计是合理可行的，文中提出的二次积分近似算法是简捷有效的；文中讨论的二维鼠标的设计技术，能为进一步研究多维多功能的MEMS输入设备打下很好的基础。
2011-12-01
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两大策略推动我国传感器产业发展
在我国现有的温敏、压敏等敏感元件产业化基础上，应加快实施拥有自主产权的压力、温度、加速度等传感器的产业化建设，形成批量产品进入国内外市场。同时开展高稳定性湿度和气体传感器、高精度压力传感器等国产化技术攻关，掌握核心技术，加快科研成果的转化，加快新型传感器的产业化，加强传感器应用技术开发，尽快使更多的国产化传感器进入国内外市场。
2011-12-01
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便携式电源产品中的电池充电器发展趋势
便携式电源应用领域宽泛而多样。产品涵盖了从平均功耗仅几 μW 的无线传感器节点到采用好几百瓦时电池组的车载式医疗或数据采集系统等众多门类。然而，尽管品种繁多，但它们却呈现出了相对一致的发展趋势 ━━ 设计人员不断地要求其产品拥有较高的功率以支持更多的功能，并指望能从任何可用的电源来给电池充电。第一个趋势要求增加电池容量。不幸的是，用户常常缺乏耐心，而且增加的电池容量必须要在合理的时间之内完成充电，这就必然导致充电电流的增大。第二个趋势则要求电池充电解决方案具有巨大的灵活性。我们将对这些问题逐个进行较为详细的探究。
2011-11-30
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一种低功耗、无线型应用的无线传感器网络
近年来，无线技术的爆炸式发展催生了多种工业、科学及医疗(ISM)频带无线标准。由于有了这些新标准，各种无线应用渗透到我们日常生活的方方面面。毫无疑问，无线传感器网络(WSN)便是一种最为受益于这些标准的重要应用。
2011-11-30
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Varikont：倍加福推出新款电感式传感器
VariKont电感式传感器的前辈们在行业中的应用已逾30年，是出色的可靠性和灵活性的代名词。基于经典设计的改进便产生了我们现在的电感式传感器，VariKont第2代系列。
2011-11-28
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温度传感器工作原理及其应用
使用温度传感器为 PT100,这是一种稳定性和线性都比较好的铂丝热电阻传感器,可以工作在 -200℃ 至 650℃ 的范围.本电路选择其工作在 -19℃ 至 500℃ 范围.
2011-11-28
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磁传感器的汽车电机市场稳健增长
据IHS iSuppli公司的磁传感器专题报告，由于能够改善汽车安全性、便利性和燃油效率，硅磁传感器在汽车电机中的应用将快速增长，该市场的销售额将在2012年增长近40%。2012年汽车电机领域的磁传感器销售额将达到1.603亿美元，比今年的1.16亿美元劲增38.2%。
2011-11-24
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USB接口的多功能容栅传感器测量系统
根据容栅传感器的原理与带USB模块的C8051F321单片机，设计了一套基于USB接口的测量系统。该系统能实现最大数跟踪、最小数跟踪、示值保持和清零等功能，通过USB接口与上位机交换数据。系统中采用LM393芯片将传感器信号电平转换为CMOS电平，采用光耦隔离技术等增强系统的抗干扰能力。
2011-11-22
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