-
M675S02：IDT 推出最新系列低抖动 SiGe VCSO 产品
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖动硅锗（SiGe）声表面（SAW）压控振荡器（VCSO）产品系列。新的产品系列与 IDT 备受欢迎的 M675 系列和高性能计时产品组合相得益彰，采用更高频率低抖动振荡器设计，从而满足光纤电信应用的严格要求。
2012-02-29
-
Vishay推出具有节能中断功能的全集成光学传感器
日前，Vishay宣布，推出具有节能中断功能的全集成接近和环境光光学传感器--- VCNL4010，扩大其光电子产品组合。VCNL4010将用于接近探测的红外发射器和光电二极管、环境光探测器、信号处理IC和一个16位ADC全部组合进小尺寸3.95mm x 3.95mm x 0.75mm的无引线（LLP）表面贴装封装内。这款节省空间的器件支持易用的I2C总线通信接口，大大简化了在各种消费和行业应用中接收窗口和传感器的设计。
2012-02-29
-
Marvell全系统智能LED方案助力LED照明迈入大众市场
——隆重推出88EM8183 LED驱动IC刚刚过去的2011年被LED业内人士形象的称为“闹腾的LED”，中国LED市场险象环生，欧美厂商率先敲响营收季减预警，巨头抢滩中国LED照明市场，LED芯片步入“量涨价跌”通道，钧多立“闪电倒闭”引发连锁反应，淘汰白炽灯“揭开面纱”，LED企业上演年终IPO上市潮。价格战、品质战混为一谈，上下游之间模糊不清，到处都是红海。
2012-02-29
-
阻容元件对音频放大器的影响及其选用
阻容元件是在音响设备中使用量最大的无源器件，近年来国内的音响制造商，在设计音源(CD或DVD)、功率放大器的过程中，非常重视集成块(IC)、晶体三极管、场效应管及电子管等有源器件的选用，在电路设计、产品工艺等方面取得了长足的进步。
2012-02-29
-
ML610Q792：LAPIS Semiconductor推出超小型微控制器
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手机市场开发出了可用更低耗电量综合控制各种传感器的、世界最小级别的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近，在手机中智能手机所占的比率日益增加，而为了提供新的应用和服务不断增加的传感器群，导致智能手机的电池负载持续上升。LAPIS Semiconductor着眼于这种情况，将需要频繁驱动的传感器群从主处理器分离，通过低功耗微控制器进行控制，减轻了主处理器的负载，从而实现了电池的长时间驱动。另外，利用本微控制器的特点——即耗电量低的特性，通过与无线通信的组合，亦适用于传感器网络模块等应用。
2012-02-28
-
NCV4770X:安森美半导体推出可调输出低压降稳压器系列
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出两款全新低压降(LDO)稳压器IC产品。新器件基于公司领先市场的汽车电源管理方案设计，非常适用于汽车的音频和信息娱乐系统、仪表组、导航和卫星收音机。
2012-02-28
-
Fox Electronics在中国积极招募销售渠道合作伙伴
全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics公司继续扩展在亚洲和大中国区的机构，并宣布正在中国积极招募新的销售渠道合作伙伴。这项举措紧随Fox在 2011年实现强劲增长后提出，在这一年中，亚洲和全球市场对突破性XpressO 振荡器系列的需求大幅增长。尤其在中国电信和卫星通信领域，对专用 XpressO 器件的需求快速增长。
2012-02-27
-
HMW90：Vaisala为HVAC应用推出高精度的温湿度传感器
Vaisala 为适应高端需求的 HVAC 应用，推出了新一代湿度和温度传感器。将装备与功能融为一体，全新的 Vaisala HMW90 系列 HUMICAP（R）湿度和温度传感器，专为要求值得信赖的测量精度和稳定性的室内环境而设计。
2012-02-27
-
NXP GreenChip电源IC确立低负载下效率和空载待机功耗标准
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出GreenChip™ SPR TEA1716开关模式电源 (SMPS) 控制器IC——这是业界首款PFC和LLC谐振组合控制器，可在低负载下实现超低待机功耗，并且符合将于2013年生效的欧盟生态设计指令的要求。公司同时宣布推出多款采用超小封装的高性价比SPF (反激式智能电源) IC，包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA172x系列新品，这些器件均具有出色的空载性能。此外，恩智浦还推出了一款新型GreenChip同步整流 (SR) 控制IC——TEA1792。
2012-02-27
-
NCV47700/NCV47701：安森美推出可调输出低压降稳压器
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出两款全新低压降(LDO)稳压器IC产品——NCV47700和NCV47701。新器件基于公司领先市场的汽车电源管理方案设计，非常适用于汽车的音频和信息娱乐系统、仪表组、导航和卫星收音机。
2012-02-27
-
A3G4250D：ST推出用于车载电子产品的3轴角速度传感器IC
意法半导体推出了用于车载电子产品的3轴角速度（陀螺仪）传感器IC“A3G4250D”。新产品符合车载部件质量标准“AEC-Q100”。据该公司介绍，“此次是业界首次实现车载产品用3轴角速度传感器IC的产品化”。具体用途方面，该公司列举了车载导航仪装置、车载信息服务设备及电子不停车收费系统等。
2012-02-24
-
透视2012年十大ICT产业关键议题
工研院IEK归纳出十个将影响2012年产业的重大议题，包括零组件层的声控或体感人机技术、系统封装技术、行动内存、低耗电芯片与高画质面板等；终端产品层的智能电视平台、Ultrabook PC、平价智能手机、3D电视等；还有平台层的Windows反击、巨量数据应用等变革。
2012-02-24
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- ST车载功率器件的EMI抑制：兼顾合规、安全和性能的设计方案
- 为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！
- 通道规范：GMSL合规的关键
- SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规
- 通往 100% 可再生电力之路
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
