-
马达控制及驱动技术的新进展
马达的控制系统及驱动器设计在小型化、高效率、低噪声和可靠性方面有进一步发展。本文介绍马达控制技术(包括控制器和驱动器设计技术)最新进展,从磁场定向控制技术、无位置传感器控制技术、HVIC驱动设计技术及三相混合式多细分电机驱动器设计技术的角度进行分析。
2011-12-05
-
今年半导体营收突破3000亿美元
日前,世界半导体贸易统计协会(The World Semiconductor Trade Statistics,以下简称“WSTS”)预计,到2011年底全球半导体市场营收将突破创纪录的3000亿美元,同比增长1.3%,但低于以往平均增速。
2011-12-05
-
平板市场价格战一触即发 向欧洲市场蔓延
自低价市场被引爆后,降价潮迅速由中国、美国向英德等欧洲市场蔓延。近日,摩托罗拉宣布推出一款廉价版XOOM平板电脑。而进入10月份后,黑莓PlayBook、联想K1、宏达电Flyer、华硕EeePadTransformer、宏碁Iconia、东芝Thrive全部降价100美元以上。
2011-12-05
-
飞思卡尔i.MX53应用处理器等多款产品赢得EDN China年度创新奖
飞思卡尔半导体日前宣布其包括i.MX53在内的多款产品荣膺《电子设计技术》(EDN China)杂志2011年度创新奖。其中,i.MX53高性能应用微处理器荣获应用微处理器类别最佳产品奖;同时,来自飞思卡尔的其它四款产品分别在相关类别获得优秀产品奖,包括面向工业和网络应用的入门级通信处理器MPC8309、MM912J637智能电池传感器、Xtrinsic MAG3110磁力传感器以及KwikStik开发工具。获奖结果的颁布是在12月1日举行的EDN China 2011 创新大会暨颁奖典礼上进行的。
2011-12-02
-
BC69PA:恩智浦推出采用2x2-mm无引脚DFN封装的中功率晶体管
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日发布业内首款采用2-mm x 2-mm 3管脚无引脚DFN封装的中功率晶体管。这款BC69PA晶体管采用独特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封装,是恩智浦中功率晶体管家族中的首位小型晶体管成员。
2011-12-02
-
ADP1048:ADI推出首款交错式数字功率因数校正控制器
Analog Devices, Inc. (ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出首款交错式数字功率因数校正(PFC)控制器ADP1048,该器件具有高度精确的交流功率计量功能。
2011-12-02
-
ADP7102/7104:ADI推出超低噪声LDO可优化系统负载性能
Analog Devices, Inc. (ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出一对具有超低噪声、高电源抑制以及出色负载与线路瞬态响应性能的LDO(低压差调节器)。ADP7102和ADP7104这两款LDO均可实现15 μVrms的固定电压噪声性能,并且在3 V、10 kHz时具有60 dB的电源抑制比(PSRR)性能,同时具有反向电流保护特性,能够针对短路和负载突然放电提供保护。
2011-12-02
-
Power Integrations将销售SiC二极管和JFET
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日宣布同SemiSouth Laboratories签署代表其在欧洲以外市场销售创新的碳化硅(SiC)二极管和JFET系列产品的协议。
2011-12-01
-
DER-297:Power Integrations推出高效率、超紧凑LED驱动器
世界上效率最高、使用寿命最长的离线式LED驱动器IC的制造商Power Integrations公司近日发布了一款新的参考设计(DER-297),是针对B10型LED灯泡设计的高效率、超紧凑驱动器。该电源基于Power Integrations的LinkSwitch-PL系列非隔离单级LED驱动器IC设计而成,特别适用于高压LED应用。
2011-12-01
-
CIM-J38N:三美电机推出业界最薄的MicroSD卡用连接器用于移动终端
日本的三美电机公司开发出了高度仅1.3mm、堪称业界最薄的MicroSD卡用连接器“CIM-J38N”,可以更加便利地应用于智能手机等数字移动终端,以满足产品薄性化、小型化的需求。具体而言,使用“CIM-J38N”可以缩小基板焊盘(Land)占用面积和高度。
2011-12-01
-
平板电脑销量持续暴增 复合年增长率将达81%
市场研究公司IC Insights预计,触屏平板电脑的销量将继续暴增,预计2010年到2015年之间的复合年增长率(CAGR)将达到81%。
2011-12-01
-
Fox Electronics推出采用微型3.2mm x 2.5mm封装的振荡器
全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics公司现在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封装的XpressO XO振荡器产品,在-20°C到+70°C 的工作温度范围内具有±25ppm的超级频率稳定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是 Fox Electronics 全系列高性能低成本 XpressO 振荡器的型号。这一系列的振荡器均具有非常小的抖动,而且在10日内即可交付。
2011-11-30
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- 今天下单明天发货,嘉立创FPC软板四层也可以免费打样了
- 坚守初心不做跟随者,加特兰UWB如何重塑车规芯片赛道?
- 全球电子协会 & 迅达科技:校企协同育人才 AI 成果赋能产业实操
- 亚太AI应用差异化推进——安富利洞察报告解读区域创新优势
- 优选Samtec:行业全面互连评估开发套件,搭配闪电服务更省心
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




