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B58101A802A：TDK-EPC推出全塑料油/液温传感器用于汽车温测
TDK集团的分公司“TDK-EPC”，推出了一款爱普科斯产轻型、全塑料温度传感器，用于测量引擎管理系统中的油温或冷却液温度。新型 B58101A802A传感器采用全塑料结构，重量仅为传统金属结构的50%，且密封性更好。此设计使得防震性能更佳，使用寿命更长，使用后的处理更简便。传感器顶部的塑料外壳可保证极佳的热传导性，从而优化反应时间和精确度，有利于测量汽车油温和冷却液温度。
2010-11-26
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2010汽车MEMS传感器市场规模达最高水平
ISuppli表示，2010年汽车MEMS传感器市场规模将达纪录高位，但2011年市场增速将放慢。
2010-11-26
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超低压双电层晶体管研究获得进展
膜晶体管(Thin-filmtransistors,TFTs)是一类重要的半导体器件，在平板显示、传感器等领域具有广泛的应用价值。最近几年，宽带隙氧化物半导体由于其具有低温成膜、高电子迁移率、可见光透明等优点，在薄膜晶体管领域引起了人们广泛的研究兴趣。由于常规SiO2栅介质电容耦合较弱，当前薄膜晶体管的典型工作电压一般大于10V，大大限制了其在便携式领域的应用。研究表明，离子液、离子凝胶（IonGels）具有高达 10μF/cm2的低频双电层电容。研究人员采用该类双电层栅介质制作了工作电压仅为1.0V-2.0V有机薄膜晶体管。但到目前为止，该类栅介质很少用于无机氧化物半导体晶体管器件研制。
2010-11-25
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B58101A802A:TDK-EPC推出温度传感器适用于引擎管理系统
TDK集团的分公司“TDK-EPC”，推出了一款爱普科斯产轻型、全塑料温度传感器，用于测量引擎管理系统中的油温或冷却液温度。新型B58101A802A传感器采用全塑料结构，重量仅为传统金属结构的50%，且密封性更好。此设计使得防震性能更佳，使用寿命更长，使用后的处理更简便。传感器顶部的塑料外壳可保证极佳的热传导性，从而优化反应时间和精确度，有利于测量汽车油温和冷却液温度。
2010-11-25
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一种远程无钥匙系统（RKE）的方案设计
当今70%的汽车商选用RKE(远程无钥匙进入)系统，或将其作为一个标准。RKE系统主要由按键加密发送器和车内内置接收器组成，它们主要用在汽车门 控制、无线传感器、汽车无线胎压监测TPMS等方面。本文将为你提供一种远程无钥匙系统（RKE）的方案设计...
2010-11-25
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42CS、871TS：罗克韦尔新推出不锈钢传感器用于食品和饮料行业
罗克韦尔自动化新推出两个传感器系列，可满足食品和饮料行业中要求最为苛刻的应用。这些传感器可承受高压、高温冲洗，同时还具有极佳的抗腐蚀性，可防止传感器被强效清洁剂腐蚀和损坏。
2010-11-23
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VITA2000、VITA5000：Cypress推出影像传感器用于保全/交通监视
锁定机器视觉、高阶保全及交通监视多元应用器，赛普拉斯(Cypress)发表两款延伸产品，包括230万像素VITA2000及530万像素VITA5000，此两款新组件适合用在机器视觉、高阶保全、2D条形码及智能型交通监视等应用。
2010-11-22
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太阳能发电量的检测与设计
本文介绍由AT89S52单片机、霍尔电流传感器以及1602液晶等构成的太阳能电池发电量的实时监控系统，它的结构简单、成本低廉、免维护、耗电量小并能有效地实时监控太阳能电池的发电量，及早发现太阳能电池工作中出现的异常情况。
2010-11-22
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高交会电子展全方位展示最新技术
汽车电子是TDK本次参展的重头戏，用了2个展台，展示的产品和技术包括高性能磁铁、车载电源、积层陶瓷电容、电感、EMC对策和检测评价。而在 “绿色电子”概念展台则展示了电感、钳位滤波器、操舵角及扭矩复合传感器、3D转发动机线圈、NTC温度传感器、薄膜电容、PTC加热器和薄膜电容器（该产品为其收购的EPCOS产品）和抑噪元件等。
2010-11-21
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被动元件发展热度持续 传感器和电容技术先行
2010年11月17日，与高交会电子展同期举办的第五届国际被动元件技术与市场发展论坛(PCF2010)在深圳马哥孛罗好日子酒店隆重召开，TDK、村田、太阳诱电、槟城电子、基美电子、FCI、罗门哈斯电子材料等众多国内外被动元件企业与中国电子元件行业协会等组织机构齐齐亮相，与业界精英共同探讨了被动元件行业技术动向和市场趋势。物联网、传感器、电源变压器、电容应用和电路保护等议题成为PCF2010的热点。
2010-11-20
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AIS1xxxDS：意法半导体推出大g值加速度计传感器系列用于汽车安全气囊系统
全球领先的车用IC及MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体推出针对先进汽车安全气囊系统的全新大g值的加速度计传感器系列。新产品能够检测汽车在碰撞冲击情况下的瞬间减速，并将所检测到的信息立即发送至安全气囊控制器进行处理。
2010-11-19
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欧姆龙推出新型非接触式温度传感器适用于检测
欧姆龙在最新召开的"第37届国际福利机器展"推出了一款新型非接触式温度传感器，由于采用了MEMS技术，传感器元件缩小为150微米，将传感器元件排成16*16的阵列时，芯片尺寸只有6mm见方，据称为"业界最小水平"，灵敏度提到原有的7倍。
2010-11-18
- 机构预警：DRAM价格压力恐持续至2027年，存储原厂加速扩产供应HBM
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