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Mouser与Panasonic半导体签订分销协议
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics，日前宣布将开始经销Panasonic Industrial Company旗下半导体部门领先的半导体产品线。Panasonic提供各种半导体及LED发射器以满足当今最先进电子产品的需求。在双方签订此协议后，设计工程师与采购人员将可通过 Mouser快速获取Panasonic的半导体产品与技术。
2011-10-27
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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆叠技术的业界最大容量FPGA
全球可编程平台领导厂商Xilinx公司今天宣布，推出目前业界最大容量的FPAG产品Virtex-7 2000T。这款器件包含68亿个晶体管的FPGA具有1,954,560个逻辑单元，容量相当于市场同类采用28nm制造FPGA容量的两倍。这是Xilinx采用台积电 (TSMC) 28nm HPL工艺推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要归功于Xilinx所采用的2.5D IC堆叠技术，这也是世界第一个采用堆叠硅片互联(SSI) 技术制造的FPGA器件。
2011-10-26
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改进电路设计规程提高可测试性
随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。
2011-10-26
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恩智浦携手SRS Labs为汽车引入真正的环绕声体验
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布已与全球领先环绕立体声及音频技术供应商SRS 实验室达成合作协议，将SRS实验室针对汽车环境优化的环绕声技术CS Auto引入到中高端汽车中，为用户在路上提供更佳的汽车娱乐体验。恩智浦公司的DiRaNA2汽车收音机与音频解决方案可支持Circle Surround Automotive™ （简称CS Auto），这意味着未来在汽车中也可以体验到与家庭影院类似的环绕声音效，汽车信息娱乐从此将跨入真正的数字音频处理时代。
2011-10-24
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TDF8530|TDF8546：NXP为汽车启停系统提供AB类和D类音频放大器
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布其两款面向节能汽车启停系统的新型汽车音频放大器 —— TDF8530和TDF8546开始供货。TDF8530是一款能效超高的4通道D类音频放大器，支持启停车辆的6V电压标准。TDF8546则是一款4 通道AB类放大器，具有突破性最佳能效模式 (Best Efficiency Mode) ， 可在低至6V的电压下正常工作，相比其他同级别高能效解决方案降低了17%的功耗。
2011-10-24
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2016年微型基地台半导体市场规模可达13亿美元
市场研究机构 Mobile Experts 预测，毫微微蜂巢式基地台(femtocell)、微微蜂巢式基地台(picocell)等装置应用的半导体市场规模，将在2016年成长为2011年的十倍，达到13亿美元规模。该机构表示，此半导体市场包括多核心处理器、收发器、放大器、滤波器与温度补偿型振荡器(TCXO)，每年皆可取得50%以上的成长率。
2011-10-24
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天马微电子发表新款广视角4吋WVGA面板 专注智能手机与平板领域发展
天马微电子(以下简称天马)于10月13~16日在香港会议展览中心举办的2011年国际电子组件及生产技术展(ElectronicAsia)展出最新产品。天马微电子营运副总经理欧阳旭表示，透过与合并NEC的技术与产线，天马期望在2015年能成为全球前3大中小尺寸面板供货商。
2011-10-21
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Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出业内最小N沟道和P沟道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业内采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片级封装的N沟道和P沟道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N沟道Si8802DB和P沟道Si8805EDB TrenchFET®功率MOSFET所用的MICRO FOOT®封装的占板面积比仅次于它的最小芯片级器件最高可减少36%，而导通电阻则与之相当甚至更低。
2011-10-21
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PCB 板 EMC/EMI 的设计技巧
随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路 PCB设计中的EMI控制技术。
2011-10-21
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TE推出可旋转进行快速检测的HTS DIN导轨适配器用于工业连接器
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronic，推出了最新的HTS DIN导轨适配器。该适配器能紧紧贴附在配电箱常用的EN60715导轨(IEC 715)上。使用工业连接器代替组合式接线端子直接安装到DIN导轨（有时也称为安装导轨或TS 35导轨）上，可大大简化在分布式自动化系统里把一个配电箱连接到另一个配电箱上的工作。另一个典型的应用是楼宇布线作业。
2011-10-20
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首尔半导体推出新品Acrich 2
全球领先的LED供应商首尔半导体今天宣布推出新品“Acrich 2”，该产品具有使用寿命长，能源消耗低和设计便捷等特点。这款新产品将以4W、8W、12W和16W的模块形式推出。该产品将提供一个具有替代性的LED解决方案，它不但能取代40W、60W和100W的白炽灯，同时还能代替MR16卤素灯和筒灯。
2011-10-20
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RFID天线阻抗自动匹配技术
射频设别( Radio Frequency Identification，RFID)技术是从20世纪90年代兴起并逐步走向成熟的一项自动识别技术，通过射频耦合方式进行非接触双向通信，达到目标识别和数据交换的目的。
2011-10-20
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