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LSM330D：意法半导体推出最小的6自由度iNEMO传感器用于消费电子
意法半导体，发布一款在3x5.5x1mm 微型封装内整合三轴线性加速度和角速度传感器的惯性传感器模块——LSM330D。这款新产品是6个自由度的iNEMO传感器模块，较意法半导体现有产品尺寸缩减近20%，为今天空间受限的消费电子应用（如智能手机、平板电脑等便携式电子设备）带来先进的运动感应功能，让设备厂商能够研制出外观设计更加纤薄时尚的电子产品。
2011-12-30
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MAX14821：Maxim推出尺寸最小的IO-Link物理层收发器用于工业控制
Maxim Integrated Products, Inc 推出业内尺寸最小的IO-Link®物理层(PHY)收发器MAX14821。MAX14821采用2.5mm x 2.5mm WLP封装，与竞争产品相比可节省60%以上的空间，适合微小尺寸产品设计。附加的数字输出、输入以及内部两路低压差线性稳压器，为复杂的传感器模块提供更大的设计灵活性。该IO-Link收发器专门针对工业控制器、传感器模块和执行器之间的点对点通信进行优化。
2011-10-11
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智能小车多功能传感器模块的设计
智能车是行动模式最简单的机器人之一。在军事、救援、生产、生活中都有广泛的应用。更是受到众多电子类竞赛的青睐。如全国大学生电子竞赛、飞思卡尔智能车大赛等。比赛中的思路及创新对实际应用的发展也起着重要作用。
2011-10-09
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LSM330DLC：意法半导体推出高精度iNEMO MEMS模块用于智能消费电子
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布一款先进的iNEMO惯性传感器模块，新产品在4 x 5 x 1mm 封装内整合了三轴线性加速度和角速度传感器。意法半导体这款最新的多传感器模块较目前已量产产品的尺寸缩减近50%，且拥有无与伦比的感应精度和稳定性，为手机、游戏机、个人导航系统等智能消费电子产品实现高精度的手势和动作识别功能。
2011-09-19
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LSM330DLC:意法半导体推出28端子LGA封装的6轴传感器模块
意法半导体推出28端子LGA封装的6轴传感器模块LSM330DLC意法合资的意法半导体上市了以外形尺寸仅4mm×5mm×1mm的28端子LGA封装的6轴传感器模块“LSM330DLC”。这是该公司的惯性测量模块“iNEMO”的最新产品。将3轴MEMS加速度传感器和3轴MEMS角速度传感器（陀螺仪传感器）集成在了一个封装内。与该公司的原产品相比，外形尺寸约减少约一半。可用于手机、家用游戏机和便携式导航仪终端等。
2011-09-19
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ST推出可提供6个自由度的全新MEMS模块
横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体进一步扩大MEMS产品组合，推出整合三轴线性运动和角速率传感器的新一代传感器模块，这款拥有6个自由度的高性能多传感器模块适用于先进运动感测应用，包括遥控器、黑匣子数据记录仪以及增强型全球定位系统。
2011-08-09
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MS5607-B：Servoflo推出数字接口的压力传感器
MS5607-B高度计压力传感器采用SPI和I2C数字接口，测量范围为10~1,200 mbar，温度补偿范围为40℃~+85℃。该传感器模块工作电压为1.8V~3.6V，包括有高线性度压力传感器和具有在制造工厂已校准好系数的低功耗24位ADC。
2010-06-09
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三美电机展：厚度为2mm的光学式输入传感器模块
三美电机开发出了厚度仅为2mm的光学式输入传感器模块“SFN-11GU”。设想用于用一根拇指在手机画面上进行操作的用途。解说员表示，“如果是触摸面板的话，大多数情况下需要一手拿着手机，用另一只手的手指碰触画面进行操作，而有些顾客希望可以只用单手进行操作”。该产品已经用于便携终端产品中。
2010-03-08
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安华高推出面向手机应用的超薄集成型环境亮度和近接式传感器模块
安华高科技今日宣布，推出一款适合手机应用，集成环境亮度和近接式传感器的超薄型模块产品。
2009-09-15
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自诊断传感器模块提升汽车网络效率
利用传感器信号调理IC可以大大简化汽车安全传感器系统的开发。确保传感器输出100%正确的自诊断功能，只能在信号调整阶段实现，鉴于此，该功能必须是片上实现。
2009-07-22
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FPF202x：飞兆半导体最低静态电流的IntelliMAX负载开关
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 为生物测定传感器模块的设计人员带来了具有业界最低静态电流的先进负载开关。FPF2024、FPF2025、FPF2026 和FPF2027是 IntelliMAX先进负载开关系列的产品，可将静态电流降至最低，并延长电池寿命。
2009-01-20
- 机构预警：DRAM价格压力恐持续至2027年，存储原厂加速扩产供应HBM
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