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面对电动汽车和数据中心两大主力应用市场，SiC和GaN该如何发力？
氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）是宽禁带（WBG）半导体材料，由于其独特性，使其在提高电子设备的效率和性能方面起着至关重要的作用，特别是在DC/DC转换器和DC/AC逆变器领域。
2024-12-04
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贸泽电子与Analog Devices和Bourns联手发布全新电子书
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Analog Devices, Inc. (ADI) 和Bourns合作推出全新电子书，探讨氮化镓 (GaN) 在效率、性能和可持续性方面的优势，以及发挥这些优势所面临的挑战。
2024-12-03
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第10讲：SiC的加工工艺（2）栅极绝缘层
SiC可以通过与Si类似的热氧化过程，在晶圆表面形成优质的SiO2绝缘膜。这在制造SiC器件方面具有非常大的优势。在平面栅SiC MOSFET中，这种热氧化形成的SiO2通常被用作栅极绝缘膜，并已实现产品化。然而，SiC的热氧化与Si的热氧化存在一些差异，在将热氧化工艺应用于SiC器件时必须考虑到这一点。
2024-12-02
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开拓创新，引领医疗植入物与医疗保健解决方案的发展潮流
凭借超过40年的专业经验和卓越的可靠性，瑞士微晶（Micro Crystal）生产的组件能够满足苛刻的医疗应用需求。特别是，其推出的首款全陶瓷封装的实时时钟模块（RTC），不仅具有超低时间保持功耗，还具备防氦特性。
2024-11-28
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贸泽电子深入探讨以人为本的工业5.0新变革
贸泽电子 (Mouser Electronics) 发布新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列，重点介绍新兴的工业5.0格局。在这个工业化的新阶段，人类、环境和社会等因素都将作为重要的方面，体现在未来工厂车间的先进技术、机器人和智能机器中。
2024-11-28
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创实技术electronica 2024首秀：加速国内分销商海外拓展之路
作为全球规模最大、最具影响力的电子元器件展会，备受瞩目的2024德国慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）于2024年11月12-15日，在德国·慕尼黑展览中心盛大举行。科技日新月异，电子元器件作为信息技术的基石，正再一次引领全球半导体产业的新一轮变革。时隔2年之久，叠加全球科技和经济大变局，展示面积近17,000平方米的electronica 2024，吸引了来自超50个国家和地区的3,000多家参展厂商齐聚，成为史上规模之最。
2024-11-26
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功率器件热设计基础（三）——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
2024-11-25
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意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 于前天在法国巴黎举办了资本市场日活动。在公司战略保持不变的框架内，意法半导体重申了200亿+美元的营收目标和相关财务模型，预计将在 2030 年实现这一目标。意法半导体还制定了一个中期财务模型，预计2027-2028年营收约为180 亿美元，营业利润率在 22% 至 24% 之间。
2024-11-25
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【“源”察秋毫系列】多次循环双脉冲测试应用助力功率器件研究及性能评估
随着电力电子技术的飞速发展，功率器件在电动汽车、可再生能源、智能电网等领域的应用日益广泛。这些应用对功率器件的性能和可靠性提出了更高的要求。特别是在电动汽车领域，功率器件需要在高电压、高电流和高温环境下稳定工作，这对器件的耐久性和可靠性是一个巨大的挑战。同时，随着SiC等宽禁带半导体材料的兴起，功率器件的性能得到了显著提升，但同时也带来了新的测试需求。如何在保证测试效率的同时，准确评估这些先进功率器件的性能和寿命，成为了行业发展的关键。
2024-11-23
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功率器件热设计基础（四）——功率半导体芯片温度和测试方法
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
2024-11-23
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第9讲：SiC的加工工艺（1）离子注入
离子注入是SiC器件制造的重要工艺之一。通过离子注入，可以实现对n型区域和p型区域导电性控制。本文简要介绍离子注入工艺及其注意事项。
2024-11-19
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韧性与创新并存，2024 IIC创实技术再获奖分享供应链挑战下的自我成长
11月5日-6日，由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心7号馆圆满落幕。作为业界颇具影响力的系统设计峰会，IIC Shenzhen 2024再次为半导体产业搭建了一个专业的交流平台，聚集国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者，聚焦重大前沿新兴技术及产品、市场应用以及供应链发展变迁和趋势，以此助推产业的创新稳健发展。
2024-11-19
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