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气动发动机的电控系统设计
随着环境污染、能源危机等全球性问题的日益突出，代用燃料汽车、电动汽车和混合动力汽车等低排放、节能经济型的汽车相继涌现。它们有各自突出的优点，但同时也有相应的局限。而压缩空气动力汽车(Air-powered Vehicle)是利用高压压缩空气在发动机气缸内膨胀做功，推动活塞做功对外输出动力，驱动汽车行驶。不仅压缩空气来源方便，而且它还具有结构简单、造价低廉、清洁环保等众多优点；可以实现零排放，是真正的环保汽车。
2011-09-30
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耦合电感 SEPIC 转换器的优势
单端初级电感转换器 (SEPIC) 能够通过一个大于或者小于调节输出电压的输入电压工作。除能够起到一个降压及升压转换器的作用以外，SEPIC 还具有最少的有源组件、一个简易控制器和钳位开关波形，从而提供低噪声运行。看是否使用两个磁绕组，是我们识别 SEPIC 的一般方法。
2011-09-30
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LED点彩压阶传输技术
LED全彩单总线信号驱动IC在工程应用上给工程设计人员带来了更多的信心。压阶传输技术应用在单线传输技术基础上，就显得格外的简便，下面我们就以LED全彩单总线驱动IC—CYT3015为驱动芯片，来介绍压阶传输技术在LED点彩技术的应用。
2011-09-30
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F300系列：Fox推出低电压低耗电量HCMOS振荡器
Fox Electronics现提供具有低电压和低耗电量的F300系列HCMOS振荡器产品，这些1V振荡器加入了待机功能，可将振荡器的电流消耗减小至5μA，从而提高功效。
2011-09-29
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2024年CMOS半导体技术或将被石墨烯取代
在美国加州举行的IEEE定制积体电路大会(CICC)一场专题演讲上有这样一种看法：CMOS半导体技术将在2024年7nm制程时代面临窘境，而石墨烯可望脱颖而出，成为用来取代这项技术的最佳选择。
2011-09-29
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ESD7008|MG2040|ESD7104：安森美推出高速数据线路用低电容TVS
安森美半导体(ON Semiconductor)推出最新的高速数据线路用瞬态电压抑制器(TVS)。这三款新器件――ESD7008、MG2040及ESD7104为高速数据及视频线路，以业界最低电容、最高信号完整性及低钳位电压提供静电放电(ESD)保护
2011-09-27
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高频开关变换器中EMI产生的机理及其抑制方法
开关电源具有体积小、重量轻、效率高等特点，广泛用于通信、自动控制、家用电器、计算机等电子设备中。但是，其缺点是开关电源在高频条件下工作，产生非常强的电磁干扰（Electromagnetic Interference,EMI），经传导和辐射会污染周围电磁环境，对电子设备造成影响。本文从开关电源的电路结构、器件进行分析，探讨了电磁干扰产生的机理及其抑制方法。
2011-09-27
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PCB、IC设计、NB将扮Q4领头羊
历经八月国际经济市场风暴，市场带着趋避保守的气氛进入Q4，话虽如此，只要国际经济情势能回稳，Q4仍能为电子产业带来已往的好表现，特别是PCB、IC设计与NB产业将扮演领头羊、火车头的角色。
2011-09-27
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Micro USB连接器：SMK上市抗剝离强度提高至2倍的Micro USB连接器
SMK发布了剝离负荷的抗变形强度提高至该公司原产品约2倍的Micro USB连接器“Micro USB连接器（Strong type）”。符合USB规格（Revision 2.0）。上市时间为2011年9月，产能为50万个/月。
2011-09-26
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LGA 2011：TE推出表面贴装插座用于英特尔酷睿i7和Xeon5中央处理器
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，宣布推出用于英特尔酷睿i7和Xeon 5中央处理器的新款表面贴装LGA 2011插座。
2011-09-23
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EDGE功率放大器在手机上的应用
在GSM系统，EDGE可说是进一步增加数据传输速率。通过调变方式的改变、编码以及多传输时槽进而达到3倍的传输速率。从1999年EDGE标准的制定至今，EDGE网络已有多被许多国家及其电信业者所采用，根据全球行动供货商协会(GSA，Global Mobile Suppliers Association)最近的统计，已有307种包含EDGE功能的设备发表。市场研究机构Strategy Analytics统计及预估，2006年EDGE手机市场约为1.6亿支，在2005-2010年间，EDGE/WCDMA手机市场将会有51%的年复合增长率(CAGR)的大幅增长。
2011-09-23
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上半年半导体产业海内外生产总值8185亿元
工研院产业经济与信息服务中心(IEK)统计，今(100)年上半年我国半导体产业海内外生产总值8,185亿元，较上年同期减5.2％(第2季减8.9％)，其中以集成电路(Integrated Circuits, IC)制造业4,079亿元及IC 设计业1,931亿元为大宗，两者合占7成3，分别减5.5％及16.3％，IC 封装及测试业则受惠于智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单，均增8.2％。
2011-09-23
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