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单轴和双轴陀螺仪:意法半导体推出全新MEMS陀螺仪
法半导体(ST)扩大运动传感器产品阵容,新推出13款单轴和双轴陀螺仪。新产品系列体积比之前的器件缩小50%以上,功耗大幅降低,价格更具竞争力,意法半导体的全新高性能角运动传感器开启创新型消费电子产品时代,例如,手势控制的游戏机和遥控指向产品、数字摄像机或数码相机的图像稳定功能,以及GPS导航辅助系统。
2009-11-11
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MT9M033:Aptina公司开发出同类首款安防监控图像传感器
加州圣何塞--(美国商业资讯)--Aptina公司发布了MT9M033监控图像传感器,为其丰富的监控图像传感器解决方案产品组合又添新品。
2009-11-11
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大陆集团最新一代速度传感器开始批量投产
“速度测量是传感器业务单元的核心能力之一,”大陆集团传感器业务单元执行副总裁Bernhard Klumpp博士表示。“开发微型速度传感器在我们的研发战略中具有里程碑式的意义,因为这是大陆集团第一次从头到尾开发和生产这种传感器。”安装在汽车中的这种传感器将为制动系统、变速箱控制单元及电动助力转向系统提供有关行车状况的可靠数据,从而为塑造尽可能省油、减轻磨损及保障安全的驾驶方式做出贡献。
2009-11-10
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传感器网络,为医疗电子插上腾飞翅膀
传感器并非新产品,而是一种上市已有半个多世纪的老产品。但是,科研人员借助新开发的软件技术,将传感器采集到的信息通过无线方式传输到用户那里——这是近年来在国外兴起的“传感器网”(sensornet)新技术。基于传感器网技术的医疗器械在医院、家庭中有极为广泛的应用,它们将成为未来几年国际医疗器械市场上的热销产品。
2009-11-10
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BSI型CMOS传感器:东芝从2010年开始量产
东芝将从2010年第三季度开始量产BSI(背面照射)型CMOS图像传感器。主要面向数码相机、支持视频的手机和数码摄像机。量产规模最初预定为50万个/月。BSI型CMOS传感器采用适合高灵敏度的制造技术,即使在特别暗的地方进行拍摄也能获得高画质图像。
2009-11-09
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Si1102/20:Silicon Labs推出针对人机界面应用的红外线传感器
高性能模拟与混合信号领导厂商Silicon Laboratories今日宣布,该公司以QuickSense产品线进军人机界面市场,其中的Si1102接近传感器(proximity sensor)及Si1120接近和环境光线传感器,为业界最快速的红外线感测方案。Si1102及Si1120具备最佳化的电源效率,能实现非接触式人机界面感测和优异的检测范围。Si1102/20是各类感测应用领域的理想之选,该组件非常适用于诉求系统节能、损害检测/检验及手势解读的产品,例如便携式电子、网络电话、显示器、多媒体信息站(kiosk)、自动贩卖机、互动玩具、时钟收音机,以及其他消费性和工业产品。
2009-11-05
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ST发布利用CMOS影像传感器研制的500万像素手机相机的开发蓝图
日前,意法半导体(ST)发布在照相手机中的标准四分之一英寸光学格式500万像素CMOS影像传感器开发蓝图的细节。意法半导体最新的先进传感器提供多种功能,是500万像素级别中功能最丰富的传感器。
2009-11-02
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长英科技推出温湿度传感器—机房温湿度测量
LTM9950 CROSS系列机房安全防护系统设计理念满足当前的小型机房监测要求。设计小巧的设备,却将采集、显示、传输等诸多方面都巧妙的集成到了一起,除了能采集常见的温湿度数据、还预留了两路开关量接口,现场维护人员可以根据自身机房的实际情况,酌情添加地面积水、玻璃破碎、或红外防非法侵入等信号的采集。正所谓:麻雀虽孝五脏俱全。
2009-11-02
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BDS系列:Allsensors公司推出测量绝对和差分源的双压力传感器
基本双传感器(BDS)系列在单一封装内有两个独立的传感器,是市场上首个能测量绝对和差分两个压力源的压力传感器。该传感器符合RoHS标准,采用可在PCB安装的封装,具有两个平衡的压力端口,以改善共模响应和封装能轻松处理高共模压力。
2009-11-02
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意法半导体量产最大可检测24g加速度的3轴加速度传感器
意法半导体(STMicroelectronics)宣布,其正在量产最大可检测24g加速度的3轴加速度传感器。应用于游戏机时,“能够以前所未有的真实感”(该公司)识别用户的动作。在产业领域,可检测原来难以实现的大幅振动和冲击。
2009-10-30
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形ZN-TH11-S:欧姆龙推出可同时检测粒子、温度及湿度的传感器
欧姆龙近日上市可同时检测粒子(微粒子及粗粒子)、温度及湿度的传感器“AR THERMO SENSOR形ZN-TH11-S”。生产充电电池时,除粒子外,湿度也会对产品寿命造成很大影响。因此,通过在生产工序中同时检测粒子、温度及湿度,可实现最佳的生产环境,同时还可对生产环境进行高效管理。另外,汽车等的涂装工序也与粒子浮游、温度及湿度关系密切。因此,同时对这些因素进行检测、管理并使其转换为数据,可有效提高产品的质量。
2009-10-30
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美3D图像传感器公司Canesta获1600万美元投资
据国外媒体报道,总部位于加州的3D图像传感器公司Canesta日前获得了1600万美元的第五轮风险投资,至此Canesta的融资总额额达到了8800万美元。
2009-10-30
- 机构预警:DRAM价格压力恐持续至2027年,存储原厂加速扩产供应HBM
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