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SiR640DP/SiR662DP:Vishay Siliconix推出新款N沟道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新款40V和60V N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiR640DP和SiR662DP。两款器件采用SO-8或PowerPAK® SO-8封装，具有业内最低的导通电阻，以及最低的导通电阻与栅极电荷乘积，即优值系数。
2011-04-01
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SL353系列：霍尼韦尔推出微功耗全极数字式霍尔效应传感器集成电路
霍尼韦尔旗下传感与控制部近日宣布推出SL353系列“微功耗全极数字式霍尔效应传感器集成电路”。SL353系列采用BiCMOS IC设计，这是霍尼韦尔的一项新技术，相对双极技术而言，该技术在增添更多性能和功能的同时减小集成电路的尺寸。
2011-04-01
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PM2300:ST-Ericsson推出电源管理新品可把充电时间缩短50%
全球移动平台和半导体领域的领导者ST-Ericsson推出一款电源管理解决方案，该解决方案可大大缩短移动设备在墙式插座上的充电时间。 这一创新成果是ST-Ericsson新推出的PowerHUBTM产品家族的成员之一，该产品能够收集各种来源的能源，不仅可让用户更快地为移动设备充电，还有助于降低温室气体排放。
2011-04-01
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大功率电源模块的散热设计
用传统的热设计理论及经验公式对电源模块内的四个50W大功率管进行了散热设计，应用热分析软件Icepak对理论计算进行了校核,并对方案进行了优化设计。
2011-04-01
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3D主动快门式眼镜标准出台
Panasonic株式会社和X6D公司(XPAND 3D)宣布制定了旨在支持可兼容3D电视、3D投影机以及3D影院的3D主动快门式眼镜标准M-3DI(*)。
2011-03-31
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ADI推进模拟设计模块化进程
当今的电子设计工程师面对着越来越多的挑战，在学习和整合更多的专业知识的同时，他们还被要求提交更优化的设计、压缩研发周期。这一矛盾在需要长期的知识和经验积累的模拟设计领域，显得尤为严峻。为此，模拟IC公司也在不断提供更多的增值服务，帮助工程师应对挑战。对此，ADI公司提出了提出了一个新对策——为工程师提供经过测试验证的、模块化的实验室电路（Circuit from the Lab），ADI希望运用这样的模块电路，工程师能够快设计出自己所需的电路系统。目前，ADI正在全球范围内力推其这一最新的概念
2011-03-31
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深析地震对国内面板影响:有危也有机
日本布局着大量面板相关供应链生产工厂，包括面板厂、玻璃基板、彩色滤光片、偏光板、LED芯片、半导体IC等。群智咨询分析得出结论，日本强震可使中国面板行业在二、三季度出现短期性缺货，国内高世代面板生产自主化进程延期。以下从设备供应和面板材料两方面进行深入分析。
2011-03-30
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CMIC：2015年全球LTCC总产值将突破30亿美元
目前LTCC技术已经进入更新的应用阶段，包括无线局域网络、地面数字广播、全球定位系统接收器组件、数字信号处理器和记忆体等及其他电源供应组件甚至是数位电路组件基板。随着通讯、电脑和汽车电子产品的广泛应用，低温共烧陶瓷（LTCC）技术将成为世界电感制造业的重大发展趋势。
2011-03-30
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2011慕尼黑电子展之星---怀格Vicor
2011慕尼黑电子展之星---怀格Vicor
2011-03-30
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巴西2011年铜需求或增长11%将主要用于电缆
巴西铜生产商协会Sindicel会长Sergio Aredes表示，2011年巴西铜需求可能增长11%，2012年增幅更甚，因该国为准备2014年世界杯和2016年奥林匹克运动会而向基础设施建设投资。随着建设进行，原油、矿业和汽车工业增长加速。
2011-03-29
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PFM VI BRICK：Vicor推出隔离式AC-DC转换器用于提高产品供电效率
Vicor 最新发布的PFM™ VI BRICK™模块是一个带功率因素校正的隔离式AC-DC转换器。 它采用Adaptive Cell™架构，令模块在整个全球通用输入电压范围稳定地维持在高效率水平。 PFM™模块在48V(SELV)输出时最高功率是300W，高度只有9.5mm。
2011-03-28
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CFSH2-3L：Central推出采用SOD-882L封装的低VF肖特基二极管
Central Semiconductor公司公布了采用低空间占用的SOD-882L封装的CFSH2-3L低VF肖特基二极管。新元件的反向重复峰值电压为30V，最大正向电流为200mA。CFSH2-3L前端电压下降很低，10mA下240mV，非常适用于空间有限而且又需要超高能效的设计。
2011-03-28
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