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RDK-251：PI推出5 W离线式LED驱动器电源设计适合A19 LED灯
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司近日发布一份新的5 W离线式LED驱动器参考设计(RDK-251)，该电源具备无闪烁可控硅调光和单级功率因数校正(PFC)。该参考设计基于Power Integrations创新性的LinkSwitch-PL系列LED驱动器IC - LNK457DG，可实现紧凑型非隔离式电源。
2010-12-17
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浅谈传感器的增长趋势
一些传感器市场比如压力传感器、温度传感器、流量传感器、水平传感器已表现出成熟市场的特征。流量传感器、压力传感器、温度传感器的市场规模最大，分别占到整个传感器市场的21%、19%和14%。传感器市场的主要增长来自于无线传感器、MEMS(Micro-Electro- MechanicalSystems，微机电系统)传感器、生物传感器等新兴传感器。其中，无线传感器在2007-2010年复合年增长率预计会超过 25%。
2010-12-17
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东芝使用应变硅技术将纳米线晶体管驱动力提高58%
东芝证实，通过在纳米线晶体管中使用应变硅（Si）技术，可将纳米线晶体管的驱动力提高58％。该成果已在“2010 IEEE InternatiONal Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”（2010年12月6～8日，美国旧金山）上发布。
2010-12-16
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PICM-ASIA研讨会打造高纯度学术平台
2010年6月份PCIM-China在上海同期举行了研讨会。与会人员反响积极。与会的一些工程师表示：现在大大小小的研讨会实质已经转型为厂商的产品发布会，广告味道过浓。所以公司在派遣高级工程技术人员时的考虑会比较慎重，但PCIM的研讨会提供了一个真正以技术为核心的平台。
2010-12-16
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新型材料的电力电子器件：碳化硅功率器件
碳化硅是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料，在电力电子方面也是很重要的，可制作出性能更加优异的高温(300℃～500℃)、高频、高功率、高速度、抗辐射器件。SIC高功率、高压器件对于公电输运和电动汽车等设备的节能具有重要意义。采用SIC的新器件将在今后5～10年内出现，并将对半导体材料产生革命性的影响。
2010-12-16
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IDT推出单层多点触摸投射电容式触摸屏技术用于便携设备
兼具模拟和数字优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.) 推出全球第一个用于尺寸达 5 英寸屏幕的真正的单层多点触摸投射电容式触摸屏技术。应用于 IDT PureTouch® 系列的最新技术简化了触摸屏传感器的制造，而且消除了自电容式多层解决方案中常见的多点触摸的重影现象。
2010-12-15
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HMC系列：Hittite推出四种新型无源衰减器适用于微波无线电系统
Hittite 微波公司是在通信及军用市场拥有完整的MMIC解决方案的世界级供应商。日前，该公司推出4种新的宽带固定值衰减器HMC652LP2E, HMC653LP2E, HMC654LP2E, 和HMC655LP2E。这四款新型衰减器工作频率可高达25GHz，是包括微波无线电，子系统，光纤，仪器以及传感器等范围应用的完美解决方案。
2010-12-10
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LinkZero™-LP：Power Integrations推出集成离线式开关IC用于充电器
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司近日宣布推出其最新零空载功率产品系列LinkZero-LP。这款高度集成的离线式开关IC可在负载断开后自动进入创新的零输入功率模式，从而将空载功耗降至0瓦。新款IC适用于小型便携设备,如手机、媒体播放器、电子书阅读器、电动工具和电动牙刷等产品所使用的充电器和适配器,最高输出功率达3.2 W。
2010-12-10
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e络盟加强与International Rectifier的合作
业界首个融合电子商务与在线社区、并服务于全球数百万工程师和专业采购人员的e络盟（前身为派睿电子） 母公司element14近日宣布与International Rectifier加强全球分销协议方面的合作。International Rectifier是高级电源管理技术的先驱和全球领导者，通过数字、模拟和混合信号IC来提升电路设备、电源系统和组件性能等。
2010-12-09
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三洋量产全球转换率最高的太阳能电池
路透(Reuters)报导指出，日厂三洋电机(Sanyo Electric)日前表示，将开始量产号称全球转换率最高、达21.6%的HIT太阳能电池，并计划于2011年2月起在欧洲市场贩售。目前三洋在欧洲市场贩售的太阳能转换率最高为21.1%。
2010-12-09
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PSMN1R0-30YLC：恩智浦推出业界最低RDSon的MOSFET用于电子产品
恩智浦半导体NXP SemicONductors N.V.日前发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，拥有业界最低RDSon，4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，专门针对4.5V开关应用优化，采用LFPAK封装技术，是目前业界最牢固的Power-SO8封装。NextPower技术已专门针对高性能DC-DC转换应用进行了优化，例如隔离电源和电源OR-ing中的同步降压调节器、同步整流器。
2010-12-08
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泰科电子(Tyco Electronics) 计划更名为 TE Connectivity
泰科电子12月3日宣布，计划将公司名称更改为 TE Connectivity， 并将在2011年3月9日举行的公司股东年度大会上对此进行表决。公司打算在代理委托书中正式提出更名请求，并从2011年1月下旬起向股东邮寄相关材料。
2010-12-07
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